专利名称：Fpc电镀制程底部结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及的是一种FPC板，具体涉及的是一种FPC电镀制程底部结构。
背景技术：
目前LED背光Notebook都以FPC和LED生产的背光灯条模组用铝基板(lightbar 板)做背光板，因FPC Pad需要进行电镀处理，即需将所有Pad通电，所以要将所有I^d 引出电镀线，但电镀之后进行冲切，这样就使得电镀线裸露外边。在组装成品时，FPC电镀制程后底部的电镀线会和外机构接触，该外机构均为金属材料，从而容易产生短路，增大了短路风险，导致FPC Pad的损害，增加了企业的生产成本。
实用新型内容为解决现有设计存在的电镀线造成短路风险，本实用新型目的是在于提供一种避免电镀线在组装时与外机构的接触，而造成短路风险的FPC电镀制程底部结构。本实用新型是通过如下的技术方案来实现FPC电镀制程底部结构，包括电镀后的FPC板，其特征在于，在所述FPC板上设有冲切后的电镀线以及靠近电镀线，并用于连接外机构的铝片，所述FPC板底板设有一层用于覆盖电镀线的聚酰亚胺薄膜(PI膜)，避免电镀线在组装时与外机构的接触，而造成短路的风险。本实用新型的有益效果如下本实用新型通过FPC电镀后底部加PI膜，这样就可以避免电镀线在组装时与外机构的接触，而造成短路的风险，其有效的解决了 FPC板电镀后电镀线与外机构的短路风险， 具有结构简单、使用寿命长的优点，避免了产品组装过程中的损害，降低了生产成本，值得推广使用。
以下结合附图和具体实施方式
来详细说明本实用新型；
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式
，进一步阐述本实用新型。参见图1，本实用新型为解决现有设计存在的电镀线造成短路风险，要求FPC厂商在FPC修改叠层设计，提供了一种LED背光Notebook Lightbar产品的FPC电镀制程底部结构，其包括预先电镀后的FPC板1，在FPC板1上引出电镀后的电镀线2，然后进行冲切。在靠近冲切后电镀线2的FPC板1上设置有并用于连接外机构的铝片，该外机构均为金属材料，冲切后的引线电镀线端部位置的FPC板1上设置为半圆形缺口，在FPC板底板即半圆形缺口位置设有一层用于覆盖电镀线的聚酰亚胺薄膜3 (PI膜)，通过PI膜保护， 避免了电镀线在组装时与外机构的接触，而造成短路的风险。本实施例是在FPC电镀后先冲切电镀线2，然后在FPC底部加一层聚酰亚胺薄膜 3，这样就可以避免电镀线在组装时与外机构的接触，而造成短路的风险。本实用新型通过FPC电镀后底部加PI膜，这样就可以避免电镀线2在组装时与外机构的接触，而造成短路的风险，其有效的解决了 FPC板电镀后电镀线与外机构的短路风险，具有结构简单、使用寿命长的优点，避免了产品组装过程中的损害，降低了生产成本， 值得推广使用。以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定
权利要求1. FPC电镀制程底部结构，包括电镀后的FPC板，其特征在于，在所述FPC板上设有冲切后的电镀线以及靠近电镀线，并用于连接外机构的铝片，所述FPC板底板设有一层用于覆盖电镀线的聚酰亚胺薄膜。
专利摘要本实用新型涉及的是一种FPC电镀制程底部结构，包括电镀后的FPC板，其特征在于，在所述FPC板上设有冲切后的电镀线以及靠近电镀线，并用于连接外机构的铝片，所述FPC板底板设有一层用于覆盖电镀线的聚酰亚胺薄膜。本实用新型通过FPC电镀后底部加PI膜，这样就可以避免电镀线在组装时与外机构的接触,而造成短路的风险，其有效的解决了FPC板电镀后电镀线与外机构的短路风险,具有结构简单、使用寿命长的优点，避免了产品组装过程中的损害，降低了生产成本，值得推广使用。
文档编号H05K3/18GK202103958SQ20112017956
公开日2012年1月4日 申请日期2011年5月31日 优先权日2011年5月31日
发明者刘胜利 申请人:昆山元崧电子科技有限公司