专利名称：用于电子产品的阻热装置的制作方法
技术领域：
用于电子产品的阻热装置技术领域[0001 ] 本实用新型涉及一种用于电子产品的装置，尤指一种用于电子产品的阻热装置。
技术背景[0002]现有的手持式等电子产品，由于其壳体会与人体直接接触，因此对于壳体的温度控制有一定之要求，根据研究显示，当其壳体的温度超过35度C时，人体接触的部份便会感到不适，所以多数电子产品除散热装置外，也会装设阻热装置，以避免壳体上会与人体接触之处产生高热，进而让使用者感到不舒服甚至烫伤。[0003]而现有之阻热装置多使用泡棉或橡胶来阻热，然而该等材料皆具有以下缺点[0004]其一，泡棉或橡胶其热传导系数皆为空气的数倍，因此阻热效果其实并不佳；[0005]其二，泡棉或橡胶本身不耐高温，因此一旦温度过高，便容易产生质变，质变后便会影响其阻热效果；[0006]其三，泡棉或橡胶亦容易受湿度影响，一旦受潮便会大幅影响阻热能力；[0007]其四，泡棉或橡胶皆需要一定厚度，约5mm以上才能有隔热效果，因此无法薄型化，并且会使阻热装置的整体体积加大，进而无法广泛使用于小型之电子装置。[0008]因此，现有技术的阻热装置，实有待加以改良。实用新型内容[0009]有鉴于前述现有阻热装置其阻热效果不佳、不耐高温及潮湿，并且无法薄型化的缺点及不足，本实用新型提供一种用于电子产品的阻热装置，其可有效解决上述缺点。[0010]为达到上述的创作目的，本实用新型所采用的技术手段为设计一种用于电子产品的阻热装置，其中包含[0011]一容置组件，其具有一容置空间；[0012]至少一气凝胶层，其装设于容置组件的容置空间中。[0013]所述的用于电子产品的阻热装置，其中容置组件包含有一袋体，前述之气凝胶层装设于该袋体中。[0014]本实用新型之优点在于，通过使用一容置组件包覆气凝胶层，并且搭配组合成各式阻热装置，以可有效发挥气凝胶的众多优点，如下其一，热传导系数低，并且小于空气， 因此阻热效果佳；其二，耐高温的效果佳于现有之泡棉及橡胶等材料；其三，完全防水及防水气，因此不会有受潮等问题；其四，薄型化后不会影响其阻热能力。此外尚有重量轻、防火、防盐害、防腐蚀、抗压耐冲击等优点，并且可持续使用超过20年及重复使用，进而减少汰换成本。
[0015]图1系本实用新型之第一实施例之外观示意图；[0016]图2系本实用新型之第一实施例装设时之示意图；[0017]图3系本实用新型之第二实施例之组件分解示意图；[0018]图4系本实用新型之第二实施例装设时之示意图；[0019]图5系本实用新型之第三实施例装设时之示意图；[0020]图6系本实用新型之第四实施例装设时之示意图；[0021]图7系本实用新型之第五实施例之外观示意图；[0022]图8系本实用新型之第六实施例之外观示意图；[0023]主要组件符号说明[0024]10袋体 20气凝胶层[0025]30壳体 40发热源[0026]51片体 52框架[0027]53气凝胶层 M壳体[0028]55导热件[0029]61双面胶片 62气凝胶层[0030]63 壳体[0031]71壳体 72凹槽[0032]73盖体 74气凝胶层[0033]81壳体 82环壁面[0034]83盖体 84气凝胶层。
具体实施方式
[0035]以下配合图示及本实用新型之较佳实施例，进一步阐述本实用新型为达成预定创作目的所采取的技术手段。[0036]请参阅图1所示，以下为本实用新型之用于电子产品的阻热装置之第一实施例， 其包含有一容置组件及一气凝胶层20，在本实施例中，容置组件为一袋体10，且为夹链袋， 气凝胶层20由气凝胶(aerogel)所组成，且装设于袋体10中。气凝胶为近年所研发出的人造材料。在本实施例中，气凝胶层使用硅气凝胶。[0037]请参阅图1及图2所示，本实施例使用时，可直接将袋体10贴附或以其它方式固定于电子装置的壳体30内侧，若能直接对应于发热源40的位置尤佳。[0038]通过使用容置组件包覆气凝胶层20，并且搭配组合成各式阻热装置，以可有效发挥气凝胶的众多优点，如下其一，藉由其奈米多孔性结构，所以热传导系数低，仅有 0. 015 0. 018w/mk,并且小于空气之热传导系数(约0. 0245w/mk)，阻热效果佳；其二，耐高温的效果优于现有之泡棉及橡胶等材料；其三，完全防水及防水气，因此不会有受潮等问题；其四，藉由其奈米多孔性结构及低热传导系数，因此薄型化后亦不会影响其阻热能力。 此外尚有重量轻、防火、防盐害、防腐蚀、抗压耐冲击等优点，并且可持续使用超过20年及重复使用，进而减少汰换成本。[0039]请参阅图3及图4所示，以下为本实用新型之第二实施例，其容置组件包含有两片体51及一框架52，两片体51皆为方形，框架52亦为方形框且位于两片体51之间，框架52 贴附固定两片体51，两片体51及框架52围绕形成一内部空间，气凝胶层53装设于该内部空间中。[0040]本实施例使用时，同样将其贴附固定于电子装置的壳体M内侧即可，其亦同样可发挥气凝胶的众多功效。请参阅图5所示，以下为本实用新型之用于电子产品的阻热装置之第三实施例， 其与第二实施例相同，并进一步设置一导热件55于底侧的片体51下方，在本实施例中，导热件阳为一长条型之易导热的弯折金属片，藉由该金属片可进一步将热传递到他处，例如散热孔等处，其搭配片体51及气凝胶层53等组件后，更可达到一方面阻热于装设处，另一方面导热至他处的双重功能。请参阅图6所示，以下为本实用新型之用于电子产品的阻热装置之第四实施例， 其中具有复数气凝胶层62，且容置组件包含有复数双面胶片61，双面胶片61上下排列设置，各气凝胶层62黏贴于相邻两双面胶片61之间；位于最上侧及最下侧的双面胶片61，其外围轮廓大于其它双面胶片61。本实施例使用时，直接使最上侧的双面胶片61黏贴于电子装置的壳体63内侧即可，其亦同样可发挥气凝胶的众多优点。请参阅图7所示，以下为本实用新型之用于电子产品的阻热装置之第五实施例， 其中容置组件包含有一用以作为电子产品之外壳的壳体71及一盖体73，壳体71上凹设成型有一凹槽72，前述之气凝胶层74装设于该凹槽72中，盖体73覆盖该凹槽72。通过使气凝胶直接装设在壳体71上，以可直接达到阻热之效果。请参阅图8所示，以下为本实用新型之用于电子产品的阻热装置之第六实施例， 其中容置组件包含有一用以作为电子产品之外壳的壳体81及一盖体83，壳体81上突出成型有一环壁面82，环壁面82围绕出一内部空间，该内部空间对外连通有一开口，前述之气凝胶层84装设于该环壁面82围绕出之内部空间中，盖体83覆盖于该内部空间之开口。如同第5实施例，将气凝胶直接装设在壳体81上，同样可达到阻热之效果。以上所述仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型做任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本实用新型技术方案的范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1.一种用于电子产品的阻热装置，其特征在于，包含一容置组件，其具有一容置空间；至少一气凝胶层，其装设于容置组件的容置空间中。
2.如权利要求1所述的用于电子产品的阻热装置，其特征在于，其中容置组件包含有一袋体，所述的气凝胶层装设于该袋体中。
3.如权利要求1所述的用于电子产品的阻热装置，其特征在于，其中容置组件包含有两片体及一框架，框架位于两片体之间，并且贴附两片体，两片体及框架围绕形成一内部空间，所述的气凝胶层装设于该内部空间中。
4.如权利要求1所述的用于电子产品的阻热装置，其特征在于，其中具有数个气凝胶层；容置组件包含有数片体，各气凝胶层黏贴于相邻两片体之间。
5.如权利要求1所述的用于电子产品的阻热装置，其特征在于，其中容置组件包含有一用以作为电子产品的外壳的壳体及一盖体，壳体上凹设成型有一凹槽，所述的气凝胶层装设于该凹槽中，盖体覆盖该凹槽。
6.如权利要求1所述的用于电子产品的阻热装置，其特征在于，其中容置组件包含有一用以作为电子产品的外壳的壳体及一盖体，壳体上突出成型有一环壁面，环壁面围绕出一内部空间，该内部空间对外连通有一开口，所述的气凝胶层装设于该环壁面围绕出的内部空间中，盖体覆盖于该内部空间的开口。
7.如权利要求1至6中任一所述的用于电子产品的阻热装置，其特征在于，其中进一步具有一导热件，其与容置组件相连接，导热件为易导热的金属材质。
专利摘要本实用新型是一种用于电子产品的阻热装置，其包含有一容置组件及至少一气凝胶层。通过使容置组件包覆气凝胶层，并且搭配组合成各式阻热装置，以可有效发挥气凝胶的众多优点，如下其一，热传导系数低，阻热效果佳；其二，耐高温的效果佳于现有的泡棉及橡胶等材料；其三，完全防水及防水气，不会有受潮等问题；其四，薄型化后不会影响其阻热能力。此外尚有重量轻、防火、防盐害、防腐蚀、抗压耐冲击等优点，并可持续使用超过20年及重复使用，进而减少汰换成本。本实用新型以此解决现有阻热装置其阻热效果不佳、不耐高温及潮湿，并且无法薄型化的缺点。
文档编号H05K7/20GK202310441SQ20112043832
公开日2012年7月4日 申请日期2011年11月8日 优先权日2011年11月8日
发明者苏世轩 申请人:苏世轩