专利名称：电路板补强片贴合方法
技术领域：
本发明涉及电路板加工技术领域，特指电路板补强片贴合方法。
背景技术：
挠性印刷电路板，特点是轻薄短小，因此在使用过程中容易产生弯折、伤痕等；机械强度小，易龟裂。所以一般都需要对其进行贴合补强处理。贴合补强的目的是为了加强电路板的机械强度，方便表面安装零件等。目前的挠性印刷电路板的补强片大多采用手工直接对位贴合，其贴合效率低，贴合精度差，大多补强材料如铝片、钢片、陶瓷片等本身并不含粘接剂，需另外加工背胶后才可使用，制作成本较高
发明内容
本发明的目的就是针对现有技术存在的不足而提供一种提高加强片的贴合精度、提高贴合制作效率、节约制作成本的电路板补强片贴合方法。为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是电路板补强片贴合方法，它包括以下步骤:A、制作粘接层的步骤将离型纸贴在背胶治具板上，再将需要背到补强片上的粘接层贴合在离型纸上，然后在粘接层上开多个窗口 ；B、补强片贴背胶的步骤利用补强片排版治具排布补强片，将背胶治具板的粘接层与离型纸一起转移贴合到补强片排版治具上，使补强片与粘接层粘接固定，且粘接层上的窗口与补强片的排布位置相对应，再将补强片之间多余的粘接层切除形成多片独立的带背胶补强片；C、补强片贴合的步骤根据电路板上需要贴合补强片的位置将带背胶补强片排布到补强片贴合治具上，使粘接层朝外并撕去离型纸，再将电路板贴合到补强片贴合治具上，使补强片与电路板粘接固定。步骤A中所述粘接层为胶带或粘接片。步骤A中通过激光切割机在粘接层上开窗口。步骤B中通过激光将补强片之间多余的粘接层切除。步骤B中所述粘接层贴合到补强片排版治具上时通过销钉孔定位。步骤C中所述补强片贴合治具上根据电路板上需要贴合补强片的位置对应开设有多个容纳槽，带背胶补强片放置到相应的容纳槽中。所述容纳槽的尺寸大于补强片的尺寸，容纳槽的长度、宽度分别比补强片的长度、宽度大I 3mil。步骤C中所述电路板贴合到补强片贴合治具上时通过销钉孔定位。所述电路板为软板或软硬结合板。本发明有益效果在于本发明提供的电路板补强片贴合方法，其包括以下步骤A、将粘接层贴合在离型纸上，然后在粘接层上开多个窗口 ；B、利用补强片排版治具排布补强片，将粘接层与离型纸一起转移贴合到补强片排版治具上，使补强片与粘接层粘接固定，再将补强片之间多余的粘接层切除形成多片独立的带背胶补强片；C、根据电路板上需要贴合补强片的位置将带背胶补强片排布到补强片贴合治具上，使粘接层朝外并撕去离型纸，再将电路板贴合到补强片贴合治具上，使补强片与电路板粘接固定，本发明通过治具辅助贴合补强片，能够一次性贴合多片补强片，无须手工单片贴合，可通过治具完成多片补强片同时贴粘接层和贴合在电路板上，无须人工精确对位贴合，只需将需要贴合的补强片放入补强片贴合容纳槽内即可完成精确对位，提闻加强片的贴合精度，极大提闻贴合制作效率，节约制作成本。
图I是本发明背胶治具板贴离型纸和粘接层的结构示意图。图2是本发明背胶治具板贴离型纸和粘接层的局部剖视图。
图3是本发明补强片排版治具排布好补强片的结构示意图。图4是本发明补强片与粘接层贴合后的剖视图。图5是本发明补强片贴合治具的结构示意图。
具体实施例方式下面结合附图对本发明作进一步的说明，见图1飞所示。实施例I :本发明电路板补强片贴合方法，它包括以下步骤:A、制作粘接层2的步骤将离型纸3贴在钻有定位销钉孔的背胶治具板4上，再将需要背到补强片I上的粘接层2贴合在离型纸3上，然后通过激光切割机在粘接层2上开多个窗口 21，同时在粘接层2上切出定位销钉孔。粘接层2为胶带或粘接片。多个窗口 21成矩阵排布，窗口 21的尺寸小于补强片I的尺寸。粘接层2可以是单层结构，进行步骤A之后粘接层2只有一面有一层离型纸3 ;粘接层2也可以自带有一层离型纸3，进行步骤A之后粘接层2的两面就都有一层离型纸3，在进行步骤B之前先撕掉一层离型纸3 ;B、补强片贴背胶的步骤补强片排版治具5上预先开设用于放置补强片I的凹槽，利用补强片排版治具5排布补强片1，将背胶治具板4的粘接层2与离型纸3 —起转移贴合到已完成补强片排版的补强片排版治具5上，通过预贴合方式使补强片I与粘接层2粘接固定，且粘接层2上的窗口 21与补强片I的排布位置一一对应，使得窗口 21位于补强片I的中部，再通过激光将补强片I之间多余的粘接层2切除形成多片独立的带背胶补强片1，无须手工单片贴合，只需通过背胶治具板4完成多片补强片I同时贴粘接层2 ;C、补强片I贴合的步骤根据电路板上需要贴合补强片I的位置将带背胶补强片I排布到补强片贴合治具6上，使粘接层2朝外并撕去离型纸3，再将电路板贴合到补强片贴合治具6上，使补强片I与电路板粘接固定，无须人工精确对位贴合，只需将需要贴合的补强片I放入补强片贴合治具6的容纳槽61内即可完成精确对位，提闻补强片的贴合精度。补强片贴背胶的步骤中，粘接层2贴合到补强片排版治具5上时通过销钉孔定位，补强片I贴合的步骤中，电路板贴合到补强片贴合治具6上时通过销钉孔定位，定位准确，方便快捷。补强片I材料可以为铝片、钢片、陶瓷片等。补强片I贴合的步骤中，补强片贴合治具6上根据电路板上需要贴合补强片I的位置对应开设有多个容纳槽61，同时开容纳槽61使用电路板的涨缩值进行补偿，带背胶补强片I放置到相应的容纳槽61中。容纳槽61的尺寸大于补强片I的尺寸，容纳槽61的长度比补强片I的长度大I. 5mil，纳槽的宽度比补强片I的宽度大I. 5mil，使得补强片I容易放入容纳槽61中又不会影响补强片I的位置精度。粘接层2开窗口 21和切除采用激光加工，治具开槽采用数控机床制作同时依据产品的涨缩值进行治具设计，可确保贴合精度。电路板为软板或软硬结合板，适合各种挠性印刷电路板。本发明通过治具辅助贴合补强片1，能够一次性贴合多片补强片1，无须手工单片贴合，无须人工精确对位贴合即可完成精确对位，提闻加强片的贴合精度，极大提闻贴合制作效率，节约制作成本。
实施例2 :本实施例与实施例I不同的是，容纳槽61的长度比补强片I的长度大ImiI，容纳槽61的宽度比补强片I的宽度大ImiI。实施例3 :本实施例与实施例I不同的是，容纳槽61的长度比补强片I的长度大3mil，容纳槽61的宽度比补强片I的宽度大3mil。当然，以上所述仅是本发明的较佳实施方式，故凡依本发明专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本发明专利申请范围内。
权利要求
1.电路板补强片贴合方法，其特征在于，它包括以下步骤 A、制作粘接层的步骤将离型纸贴在背胶治具板上，再将需要背到补强片上的粘接层贴合在离型纸上，然后在粘接层上开多个窗口 ； B、补强片贴背胶的步骤利用补强片排版治具排布补强片，将背胶治具板的粘接层与离型纸一起转移贴合到补强片排版治具上，使补强片与粘接层粘接固定，且粘接层上的窗口与补强片的排布位置相对应，再将补强片之间多余的粘接层切除形成多片独立的带背胶补强片；C、补强片贴合的步骤根据电路板上需要贴合补强片的位置将带背胶补强片排布到补强片贴合治具上，使粘接层朝外并撕去离型纸，再将电路板贴合到补强片贴合治具上，使补强片与电路板粘接固定。
2.根据权利要求I所述的电路板补强片贴合方法，其特征在于步骤A中所述粘接层为胶带或粘接片。
3.根据权利要求I所述的电路板补强片贴合方法，其特征在于步骤A中通过激光切割机在粘接层上开窗口。
4.根据权利要求I所述的电路板补强片贴合方法，其特征在于步骤B中通过激光将补强片之间多余的粘接层切除。
5.根据权利要求I所述的电路板补强片贴合方法，其特征在于步骤B中所述粘接层贴合到补强片排版治具上时通过销钉孔定位。
6.根据权利要求I所述的电路板补强片贴合方法，其特征在于步骤C中所述补强片贴合治具上根据电路板上需要贴合补强片的位置对应开设有多个容纳槽，带背胶补强片放置到相应的容纳槽中。
7.根据权利要求6所述的电路板补强片贴合方法，其特征在于所述容纳槽的尺寸大于补强片的尺寸，容纳槽的长度、宽度分别比补强片的长度、宽度大f3mil。
8.根据权利要求I所述的电路板补强片贴合方法，其特征在于步骤C中所述电路板贴合到补强片贴合治具上时通过销钉孔定位。
9.根据权利要求rs任意一项所述的电路板补强片贴合方法，其特征在于所述电路板为软板或软硬结合板。
全文摘要
本发明涉及电路板加工技术领域，特指电路板补强片贴合方法，其包括以下步骤A、将粘接层贴合在离型纸上，然后在粘接层上开多个窗口；B、利用补强片排版治具排布补强片，将粘接层转移贴合到补强片排版治具上，使补强片与粘接层粘接固定，再将补强片之间多余的粘接层切除形成多片独立的带背胶补强片；C、根据电路板上需要贴合补强片的位置将带背胶补强片排布到补强片贴合治具上，再将电路板贴合到补强片贴合治具上，使补强片与电路板粘接固定，本发明通过治具辅助贴合补强片，能够一次性贴合多片补强片，无须手工单片贴合，无须人工精确对位贴合即可完成精确对位，提高加强片的贴合精度，极大提高贴合制作效率，节约制作成本。
文档编号H05K3/00GK102802358SQ201210290788
公开日2012年11月28日 申请日期2012年8月16日 优先权日2012年8月16日
发明者沈甘霖, 党新献, 杨志坚, 王平 申请人:东莞森玛仕格里菲电路有限公司