专利名称：一种厚金与沉金结合的电池保护线路板的制作方法
技术领域：
本实用新型属于线路板技术领域，涉及ー种厚金与沉金结合的电池保护线路板。
背景技术：
现有电镀普通金电池保护线路板金手指的厚度约为0. 02UM,而电池保护板的金手指区域是手机电池与手机、充电器的直接接触点，所以会经常摩擦，普通的镀金在与其它金属直接摩擦后金层会脱落，且不能过盐雾及硝酸实验。随着人们对电子产品的轻、薄、短、小型化、多功能化方向发展，印制线路板向着高精密度、薄型化、多层化、小孔化方向发展，普通的镀金在与其它金属直接摩擦后金层会脱落，且不能过盐雾及硝酸实验。电池保护板的其它焊盘由于电镀了普通金，因而容易被氧化，因而现有的电镀普通金电池保护线路板无法满足エ艺的要求。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种厚金与沉金结合的电池保护线路板，该厚金与沉金结合的电池保护线路板具有防氧化的优点，而且金手指及测试焊盘具有耐磨特性。实用新型的技术解决方案如下一种厚金与沉金结合的电池保护线路板，在电池保护线路板的需要焊接的焊盘上依次设置沉镍层和沉金层；在电池保护线路板的金手指上依次设有镀镍层和镀厚金层。在电池保护线路板的测试焊盘上依次设有镀镍层和镀厚金层。厚金为线路板技术领域的常用术语。有益效果本实用厚金与沉金结合的电池保护线路板，由于采用厚金与沉金结合方式，因而这样处理后的电池保护线路板具有防氧化的优点，而且金手指及测试焊盘具有耐磨特性。
图I是本实用新型的厚金与沉金结合的电池保护线路板的焊接面示意图；图2为需要焊接的焊盘区域的剖面结构示意图；图3为本实用新型的厚金与沉金结合的电池保护线路板的金手指外露面示意图。图4为金手指及测试焊盘区域的剖面结构示意图；标号说明1_电池保护线路板，2-金手指及测试焊盘区域，3-需要焊接的焊盘区域，31-沉金层，32-沉镍层，33-需要焊接的焊盘区域的铜层，21-镀厚金层，22-镀镍层，23-金手指及测试焊盘区域的铜层。
具体实施方式
以下将结合附图和具体实施例对本实用新型做进ー步详细说明[0016]如图1-4所示，一种厚金与沉金结合的电池保护线路板，在电池保护线路板的需要焊接的焊盘上依次设置沉镍层和沉金层；在电池保护线路板的金手指上依次设有镀镍层和镀厚金层。在电池保护线路板的测试焊盘上依次设有镀镍层和镀厚金层。本实用新型利用硬厚金的特性硬度达骆氏137度、韦氏83度以及0. 5um金厚耐磨测试能力标准测试4500次露镍(一般标准为1000次)来改善电镀普通金摩擦后易脱落问题。再利用沉金的特性达到抗氧化的目的，沉金晶体结构更致密，不易产成氧化，金色较黄及光亮。沉金板的应カ更易控制，更有利于邦定的加工。
权利要求1.一种厚金与沉金结合的电池保护线路板，其特征在于，在电池保护线路板的需要焊接的焊盘上依次设置沉镍层和沉金层；在电池保护线路板的金手指上依次设有镀镍层和镀厚金层。
2.根据权利要求I所述的厚金与沉金结合的电池保护线路板，其特征在于，在电池保护线路板的测试焊盘上依次设有镀镍层和镀厚金层。
专利摘要本实用新型公开了一种厚金与沉金结合的电池保护线路板，在电池保护线路板的需要焊接的焊盘上依次设置沉镍层和沉金层；在电池保护线路板的金手指上依次设有镀镍层和镀厚金层。在电池保护线路板的测试焊盘上依次设有镀镍层和镀厚金层。该厚金与沉金结合的电池保护线路板具有防氧化的优点，而且金手指及测试焊盘具有耐磨特性。
文档编号H05K1/11GK202425197SQ201220013619
公开日2012年9月5日 申请日期2012年1月12日 优先权日2012年1月12日
发明者常奇源, 杨开军, 王萱 申请人:深圳市爱升精密电路科技有限公司