专利名称：分支/分配器的电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电路板领域，特别是涉及一种分支/分配器的电路板。
背景技术：
电路板的名称有线路板，PCB板,招基板，闻频板，PCB,超薄线路板,超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。现有技术的电路板上连接元器件是通过引线与金属孔焊接连接，由于电路板上的金属孔数量多，排布密，在焊接元器件的时候容易焊错，此外焊接连接耗时又耗力，元器件结构越小，焊接难度越高，也更加容易出错误。
实用新型内容本实用新型主要解决的技术问题是提供一种分支/分配器的电路板，能够将元器件与电路板的连接形成模块化，通过弓I脚插接在电路板上，结构简单，操作方便。为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是提供一种分支/分配器的电路板，包括焊盘，所述焊盘上设有导线，所述导线之间通过元器件模块连接，所述元器件模块包括元器件、引脚孔，所述元器件上设有多个插接引脚，所述引脚孔对应所述引脚排布设置，且所述引脚孔设于所述导线上，所述插接引脚与所述引脚孔固定插接。在本实用新型一个较佳实施例中，所述焊盘上开设有若干安装孔。在本实用新型一个较佳实施例中，所述导线为电气网络铜膜。在本实用新型一个较佳实施例中，所述引脚孔为金属孔。在本实用新型一个较佳实施例中，所述元器件为标准元器件。本实用新型的有益效果是本实用新型分支/分配器的电路板将标准元器件标准模块化与电路板连接，元器件引脚与插接孔插接则能完成连接，简化了加工周期，提高了工作效率，降低了工作难度。
图I是本实用新型分支/分配器的电路板一较佳实施例的结构示意图；附图中各部件的标记如下1、焊盘，2、导线，3、引脚孔，4、安装孔，5、元器件模块。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。请参阅图I，本实用新型实施例包括一种分支/分配器的电路板，包括焊盘1，所述焊盘I上设有导线2。所述导线2为电气网络铜膜。所述导线2之间通过元器件模块5连接，所述元器件模块5包括元器件、引脚孔3，所述元器件为标准元器件。所述引脚孔3为金属孔。所述元器件上设有多个插接引脚，所述引脚孔3对应所述引脚排布设置，且所述引脚孔3设于所述导线2上，所述插接引脚与所述引脚孔3固定插接。将标准元器件的安装位置以模块的形式圈设标识，通过插接引脚与引脚孔3的简单插接，既方便有快捷的完成了元器件与电路板的连接。所述焊盘I上开设有若干安装孔4，通过安装孔4将电路板固定。本实用新型分支/分配器的电路板将标准元器件标准模块化与电路板连接，元器件引脚与插接孔插接则能完成连接，简化了加工周期，提高了工作效率，降低了工作难度。以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是 利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
权利要求1.一种分支/分配器的电路板，其特征在于，包括焊盘，所述焊盘上设有导线，所述导线之间通过元器件模块连接，所述元器件模块包括元器件、引脚孔，所述元器件上设有多个插接引脚，所述引脚孔对应所述引脚排布设置，且所述引脚孔设于所述导线上，所述插接引脚与所述引脚孔固定插接。
2.根据权利要求I所述的分支/分配器的电路板，其特征在于，所述焊盘上开设有若干安装孔。
3.根据权利要求I所述的分支/分配器的电路板，其特征在于，所述导线为电气网络铜膜。
4.根据权利要求I所述的分支/分配器的电路板，其特征在于，所述引脚孔为金属孔。
5.根据权利要求I所述的分支/分配器的电路板，其特征在于，所述元器件为标准元器件。
专利摘要本实用新型公开了一种分支/分配器的电路板，包括焊盘，所述焊盘上设有导线，所述导线之间通过元器件模块连接，所述元器件模块包括元器件、引脚孔，所述元器件上设有多个插接引脚，所述引脚孔对应所述引脚排布设置，且所述引脚孔设于所述导线上，所述插接引脚与所述引脚孔固定插接。通过上述方式，本实用新型将标准元器件标准模块化与电路板连接，元器件引脚与插接孔插接则能完成连接，简化了加工周期，提高了工作效率，降低了工作难度。
文档编号H05K1/18GK202551492SQ201220135229
公开日2012年11月21日 申请日期2012年4月1日 优先权日2012年4月1日
发明者陈炜 申请人:江苏海虹电子有限公司