专利名称：具有散热孔的致冷件的制作方法
技术领域：
具有散热孔的致冷件技术领域[0001]本实用新型涉及致冷件。
背景技术：
[0002]致冷件是晶粒焊接在瓷板上制成的，致冷件使用的时候，它是一侧致热另一侧致 冷，当致热温度升高到一定程度时就会影响其性能，甚至使焊锡熔化，影响致冷件的寿命; 现有技术中，为了及时使致热侧的温度降下来，采取的方案是风扇、散热片降温，作为致冷 件的瓷板是没有散热孔的瓷板，这样的降温措施具有浪费能源、效果差的缺点。发明内容[0003]本实用新型的目的就是针对上述缺点，提供一种节省能源、平衡温度好的致冷 件——具有散热孔的致冷件。[0004]本实用新型的技术方案是这样实现的具有散热孔的致冷件，包括瓷板和晶粒，晶 粒焊接在瓷板上，其特征是所述的瓷板具有散热孔，所述的散热孔在晶粒的旁侧。[0005]进一步的讲，所述的散热孔是矩形的孔。[0006]进一步的讲，所述致冷件双侧的瓷板都有散热孔。[0007]本实用新型的有益效果是这样的致冷件瓷板具有节省能源、平衡温度好的优点。
[0008]图1是本实用新型的结构示意图。[0009]其中1、瓷板2、散热孔。
具体实施方式
[0010]
以下结合附图对本实用新型作进一步的描述。[0011]如图1所示，具有散热孔的致冷件，包括瓷板I和晶粒，晶粒焊接在瓷板上，其特征 是所述的瓷板I具有散热孔2，所述的散热孔2在晶粒的旁侧，也就是散热孔的位置和晶 粒的位置不重叠。[0012]进一步的讲，所述的散热孔2是矩形的孔。[0013]进一步的讲，所述致冷件双侧的瓷板都有散热孔2，另一侧散冷，平衡温度效果好。
权利要求1.具有散热孔的致冷件，包括瓷板和晶粒，晶粒焊接在瓷板上，其特征是所述的瓷板具有散热孔，所述的散热孔在晶粒的旁侧。
2.根据权利要求1所述的致冷件，其特征是所述的散热孔是矩形的孔。
3.根据权利要求1所述的致冷件，其特征是所述致冷件双侧的瓷板都有散热孔。
专利摘要本实用新型涉及致冷件，是具有散热孔的致冷件，包括瓷板和晶粒，晶粒焊接在瓷板上，其特征是所述的瓷板具有散热孔，所述的散热孔在晶粒的旁侧，所述的散热孔是矩形的孔，所述致冷件双侧的瓷板都有散热孔，这样的致冷件瓷板具有节省能源、平衡温度好的优点。
文档编号H05K7/20GK202841806SQ20122041106
公开日2013年3月27日 申请日期2012年8月20日 优先权日2012年8月20日
发明者刘宝成 申请人:河南恒昌电子有限公司