专利名称：一种镶嵌式电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电路板，尤其涉及一种由两种或两种以上材质通过机械拼合而制得的电路板。
背景技术：
现有的带有功率元件的电路板上，由于需要确保功率元件的温度不至于过高，必须对功率元件进行散热，一般的做法是在金属散热器与功率元件之间增加绝缘垫片。但是大部分的绝缘垫片的导热系数都不高，这使得功率元件的散热效果大打折扣，并且温度很高的功率元件由于其热量不能快速散去，使得其周边的非功率元件的温度也被提高，影响这些元件的输出参数和性能。而且增加绝缘垫片的工序为电路板整体的设计、制作和安装带来了一定的麻烦和成本，因此需要对现有的电路板进行改进。
实用新型内容本实用新型提供一种可解决功率元件散热问题的电路板。采用以下技术方案一种镶嵌式电路板，包括PCB电路板和铝基电路板；所述PCB电路板上设有嵌入位；铝基电路板嵌入于所述嵌入位中；PCB电路板上设有第一组焊盘；铝基电路板上设有第二组焊盘；还包括柔性贴片元件，柔性贴片元件的一端与第一组焊盘所属的焊盘焊接在一起，柔性贴片元件的另一端与第二组焊盘所属的焊盘焊接在一起。在进行功率元件的选取时选用贴片元件，并将这些发热量大的贴片元件所在的电路，如变频器的IGBT所在的电路，设计放到铝基电路板上。通过简单的尺寸设计和工装可将铝基电路板松紧得当地嵌入到PCB电路板的对应的嵌入位中。此时PCB电路板上的第一组焊盘与招基电路板上的第二组焊盘互相对应。将PCB电路板与招基电路板的拼合体放入到贴片机上进行贴片后，再放入到回流焊接生产线上进行焊接，则此时贴片功率元件将被焊接固定在铝基电路板上，而柔性贴片元件也被焊接在铝基电路板与PCB电路板之间，铝基电路板与PCB电路板因此实现了机械连接和电路导通。由此得到的电路板整体，再将铝基电路板的背面通过螺丝直接紧贴固定到散热器后，功率元件的散热效果将得到显著提升，热量对非功率元件的不良影响也将大为减少。在选取PCB电路板与铝基电路板时，应考虑到两者之间的热膨胀系数应只有较小的差距。柔性贴片元件视铝基电路板和功率元件的大小、重量的不同，可选择相应的材质及规格。一般可选择类似贴片电阻规格的薄铜片作为柔性贴片元件。本实用新型可以将功率元件的热量快速传递开去，保证功率元件的使用性能和使用寿命。而且器件与电路板之间的焊接主要采用回流焊接工艺，可减少人工费和人工操作带来的损耗，生产效率和产品合格率都得到提升。
[0009]图1是实施例的结构示意图。附图标记说明1_PCB电路板；2_铝基电路板；3_嵌入位；4_第一组焊盘；5-第二组焊盘；6-柔性贴片元件。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型内容作进一步说明。如图1所示，本实施例的电路板为变频电机的变频器电路板。其包括PCB电路板I和铝基电路板2。铝基电路板2上设有IGBT等功率元件的连通电路(电路未画出)；PCB电路板I上设有非功率元件的连通电路(电路未画出)。在PCB电路板I上设有矩形的嵌入位3，铝基电路板2的外轮廓也为矩形，且铝基电路板2的长宽与嵌入位3的长宽一一对应，于是铝基电路板2松紧得当地镶嵌在嵌入位3之中。PCB电路板上设有第一组焊盘4，铝基电路板2上设有第二组焊盘5，第一组焊盘4所属的焊盘与第二组焊盘5所属的对应的焊盘导通后，变频器电路即变成完整。而第一组焊盘4与第二组焊盘5之间的导通是通过柔性贴片元件6实现的，柔性贴片元件是贴片电阻大小的薄铜块。柔性贴片元件6的一端与第一组焊盘4所属的焊盘焊接在一起，柔性贴片元件6的另一端与第二组焊盘5所属的焊盘焊接在一起。本结构的变频器电路板具有散热效果好、电路性能稳定、工艺简单等优点。本说明书列举的仅为本实用新型的较佳实施方式，凡在本实用新型的工作原理和思路下所做的等同技术变换，均视为本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种镶嵌式电路板，其特征是包括PCB电路板和铝基电路板；所述PCB电路板上设有嵌入位；铝基电路板嵌入于所述嵌入位中；PCB电路板上设有第一组焊盘；铝基电路板上设有第二组焊盘；还包括柔性贴片元件，柔性贴片元件的一端与第一组焊盘所属的焊盘焊接在一起，柔性贴片元件的另一端与第二组焊盘所属的焊盘焊接在一起。
2.如权利要求1所述的一种镶嵌式电路板，其特征是柔性贴片元件为薄铜片。
专利摘要本实用新型提供一种可解决功率元件散热问题的电路板。一种镶嵌式电路板，包括PCB电路板和铝基电路板；所述PCB电路板上设有嵌入位；铝基电路板嵌入于所述嵌入位中；PCB电路板上设有第一组焊盘；铝基电路板上设有第二组焊盘；还包括柔性贴片元件，柔性贴片元件的一端与第一组焊盘所属的焊盘焊接在一起，柔性贴片元件的另一端与第二组焊盘所属的焊盘焊接在一起。本实用新型可以将功率元件的热量快速传递开去，保证功率元件的使用性能和使用寿命。而且器件与电路板之间的焊接主要采用回流焊接工艺，可减少人工费和人工操作带来的损耗，生产效率和产品合格率都得到提升。
文档编号H05K1/14GK202907340SQ201220538778
公开日2013年4月24日 申请日期2012年10月19日 优先权日2012年10月19日
发明者陈淑芳, 梁锡龙 申请人:佛山市顺德区和而泰电子科技有限公司