专利名称：一种环形地线布线结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种布线结构,特别是涉及一种环形地线布线结构。
背景技术：
电磁干扰(Electro-Magnetic Interference, EMI)是人们早就发现的电磁现象，它几乎和电磁效应的现象同时被发现，1981年英国科学家发表“论干扰”的文章，标志着研究干扰问题的开始。1989年英国邮电部门研究了通信中的干扰问题，使干扰问题的研究开始走向工程化和产业化。电磁干扰也是印刷电路板的一个主要问题，在许多国家，尤其在欧洲，对任何系统可能散发的电磁干扰有严格的限制。传导传输必须在干扰源和敏感器之间有完整的电路连接，干扰信号沿着这个连接电路传递到敏感器，发生干扰现象，这个传输电路可包括导线，设备的导电构件、供电电源、公共阻抗、接地平板、电阻、电感、电容和互感元件等，现有印刷电路板存在着电磁干扰，影响印刷电路板的性能。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种环形地线布线结构，其降低电磁干扰，提闻印刷电路板的性能。本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的:一种环形地线布线结构，其特征在于，其包括环形地线和接地总线，所述环形地线与所述接地总线连接，所述环形地线、接地总线都位于一个印刷电路板基板上。优选的，所述环形地线与一个电阻连接，所述环形地线还与一个电容连接。本实用新型的积极进步效果在于:本实用新型环形地线布线结构降低电磁干扰，提闻印刷电路板的性能。
图1为本实用新型一种环形地线布线结构的示意图。
具体实施方式
以下结合附图给出本实用新型较佳实施例，以详细说明本实用新型的技术方案。如图1所示，本实用新型一种环形地线布线结构，包括环形地线I和接地总线3，环形地线I与接地总线3连接，环形地线1、接地总线3都位于一个印刷电路板基板2上。环形地线I就是一根地线形成环状的地线，环形地线I可以与一个第三电阻R3连接，第三电阻R3与第四电阻R4、第五电阻R5依次串联，印刷电路板基板2上还设有相互串联的第一电阻Rl和第二电阻R2，环形地线I还可以与一个电容C连接，这样就可以把电阻、电容等元件产生的电磁干扰收集起来，通过接地总线将电磁干扰排放出去，这样就降低电磁干扰，提高印刷电路板的性能。本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改型和改变。因此，本实用新型覆盖了落入所附的权利要求书及其等同物的范围内的各种改型和改变。
权利要求1.一种环形地线布线结构，其特征在于，其包括环形地线和接地总线，所述环形地线与所述接地总线连接，所述环形地线、接地总线都位于一个印刷电路板基板上。
2.如权利要求1所述的一种环形地线布线结构，其特征在于，所述环形地线与一个电阻连接，所述环形地线还与一个电容连接。
专利摘要本实用新型公开了一种环形地线布线结构，其包括环形地线和接地总线，环形地线与接地总线连接，环形地线、接地总线都位于一个印刷电路板基板上。本实用新型的环形地线布线结构降低电磁干扰，提高印刷电路板的性能。
文档编号H05K1/02GK203027594SQ20122066764
公开日2013年6月26日 申请日期2012年12月6日 优先权日2012年12月6日
发明者王培峰, 黄加计 申请人:苏州市泛友实业有限公司