一种用于终端的散热装置及终端的制作方法
【专利摘要】本发明提供了一种用于终端的散热装置及终端，在一个实施例中，终端包括印刷电路板，设置于印刷电路板之上的元器件；散热装置为一个散热罩，散热罩直接设置于元器件上方，用于将元器件工作时产生的热量导出。通过本发明的实施，通过在终端中设置一个散热罩，该散热罩直接位于终端中印刷电路板之上，利用该散热罩的导热特性，将元器件所产生的热量进行均匀传导，解决了现有终端在运行时出现的局部过热问题，增强了用户的使用体验。
【专利说明】一种用于终端的散热装置及终端
【技术领域】
[0001] 本发明涉及终端应用领域，特别是涉及一种用于终端的散热装置及终端。
【背景技术】
[0002] 随着通信技术的发展，终端，特别是基于第三代移动通信技术、以及长期演进系统 的智能终端，其内部主芯片的主频越来越高，存储器存取速度越来越快，射频功放和电源管 理功耗也相应越来越高，因此，对终端的散热处理就显得尤其重要。
[0003] 图1为现有技术中终端的PCB板的结构示意图，图2为现有技术中终端的屏蔽罩 的结构示意图；参照图1可知，终端内部这些大功率器件，如CPU核心、电源管理功耗等器 件，的发热量越来越大，而其他的元器件工作时所散发的热量通常小于这些大功率器件的 发热量，这会导致终端局部过热的问题；而且，在现有技术中，为了避免各元器件之间信号 的相互干扰，往往需要针对各个大功率器件分别设置屏蔽结构，如图2所示的屏蔽罩与图1 中虚线部分所示的屏蔽架所构成的屏蔽腔体，这将进一步加剧终端的局部过热。
[0004] 因此，提供一种可以解决终端在工作时局部过热问题的技术，是本领域技术人员 亟待解决的技术问题。
【发明内容】
[0005] 本发明提供了一种应用于终端的散热装置及终端，解决了当前技术中终端局部过 热的问题。
[0006] 本发明提供了一种应用于终端的散热装置，在一个实施例中，终端包括印刷电路 板PCB，设置于印刷电路板之上的元器件；散热装置为一个散热罩，散热罩直接设置于元器 件上方，用于将元器件工作时产生的热量导出。
[0007] 较优的，上述实施例所示的散热罩包括罩体及散热层，散热层位于元器件与罩体 之间，用于将元器件工作时产生的热量导出至罩体。
[0008] 较优的，上述实施例所示的罩体为一体成型。
[0009] 较优的，上述实施例所示的罩体的材料为高导热材料。
[0010] 较优的，上述实施例所示的散热层的设置方式包括：印刷电路板与罩体之间的空 间完全填充有散热层；或者，散热层的一端与至少一个元器件的发热面连接，另一端与罩体 连接。
[0011] 较优的，上述实施例所示的散热层为散热硅胶层或全向导电泡棉层。
[0012] 较优的，上述实施例所示的散热罩还用于屏蔽印刷电路板之上的元器件工作时产 生的信号干扰终端的其他元器件工作，和/或，屏蔽终端的其他元器件工作时产生的信号 干扰印刷电路板之上的元器件工作。
[0013] 为了解决上述问题，本发明还提供了一种终端，在一个实施例中，该终端包括：印 刷电路板、设置于印刷电路板之上的元器件、及本发明提供的散热装置，散热装置为一个散 热罩，散热罩直接设置于元器件上方，用于将元器件工作时产生的热量导出。
[0014] 较优的，上述实施例所示的移动终端还包括屏蔽架，屏蔽架设置于印刷电路板之 上，将印刷电路板之上的元器件分区隔离。
[0015] 较优的，上述实施例所示的屏蔽架一体成型。
[0016] 本发明的有益效果：
[0017] 本发明提供的散热装置及终端，通过在终端中设置一个散热罩，该散热罩直接位 于终端中印刷电路板之上，将设置于该印刷电路板之上的元器件所产生的热量都进行采 集，利用该散热罩的导热特性，将所有元器件所产生的热量进行均匀传导并散播到空气中， 解决了现有终端在运行时，所出现的局部过热问题，增强了用户的使用体验。
【专利附图】
【附图说明】
[0018] 图1为现有技术中终端的PCB板的结构示意图；
[0019] 图2为现有技术中终端的屏蔽罩的结构示意图；
[0020] 图3为本发明一实施例提供的散热装置的结构示意图；
[0021] 图4为本发明另一实施例提供的散热装置的结构示意图；
[0022] 图5为本发明一实施例提供的终端中PCB板的结构示意图。
【具体实施方式】
[0023] 本发明提供的散热装置可以广泛的应用于各种终端中，以解决其产热/散热不均 匀所导致的终端设备局部温度过高的问题，如手机、平板电脑、笔记本电脑等，下文以终端 为手机并通过具体实施例结合附图的方式对本发明做出进一步的诠释说明。
[0024] 图3为本发明一实施例提供的散热装置的结构示意图，参照图3可知，在本实施例 中，本发明提供的应用于终端的散热装置3为一个散热罩，此时，结合图1，可知，终端包括 印刷电路板，设置于印刷电路板之上的多个元器件，其分布区域如图1及图5中的元器件区 所示；散热罩直接设置于元器件上方，用于将元器件工作时产生的热量导出。
[0025] 在其他实施例中，图3所示的散热罩应该大于PCB上设置元器件的设置区域；较优 的，该散热罩的形状与PCB上设置元器件的设置区域匹配，并略大于该设置区域即可，这样 设置的效果有：保证可以解决PCB散热不均匀的问题，并且不会影响终端其他元器件的布 局，又可以节省散热罩的制作材料，降低了生产成本。
[0026] 图4为本发明另一实施例提供的散热装置的结构示意图，由图4可知，在本实施例 中，本发明提供的散热装置3为一个散热罩，并且，该散热罩包括罩体31及散热层32,散热 层位于元器件与罩体之间，用于将元器件工作时产生的热量导出至罩体；
[0027] 在图4所示实施例中，散热层32并没有完全覆盖罩体31，而是仅在与PCB板上大 功率器件对应处设置有散热层32,以加速这些大功率器件所产生的热量向终端设备的其他 部位传输速率，增强了导热速率，还不必增加太大的成本，同时，还可以在一定程度上存储 一些热量，减缓终端设备的温度升高速率；在其他实施例中，散热层32可以完全覆盖罩体 31，这样虽然会增加生产成本，却也可以增加储热效果及导热效果，还可以避免终端设备被 非维修人员私自打开，以引起保修争执。
[0028] 较优的，在其他实施例中，图4所示的罩体31为一体成型的结构；将罩体31 -体 成型不仅减少了散热罩的物料种类，整体式联通区域更大，更加美观，有利于热量传导分散 到整个终端设备，解决了现有技术所存在的终端设备局部温度过高的问题。
[0029] 较优的，在其他实施例中，图4所示的罩体31的材料为高导热材料，如铜等，采用 高导热材料来制造散热罩的罩体31，可以从进一步的解决终端局部过热的问题。
[0030] 较优的，在其他实施例中，图4所示的散热层32为散热硅胶层或全向导电泡棉层， 当然，还可以是其他的具备较好热传导效果的导热材料所形成的散热层；本实施例将散热 层设置为散热硅胶层和/或全向导电泡棉层是因为这两种材料具备很好的导热效果，并且 价格低廉，利于控制终端的制造成本。
[0031] 较优的，在其他实施例中，图4所示的散热层32设置方式为：印刷电路板与罩体 31之间的空间完全填充有散热层32 ;或者，散热层32的一端与至少一个元器件的发热面连 接，另一端与罩体31连接；具体的为：
[0032] 选择元器件时，一般根据各个元器件的电量消耗和/或产热速率来选择，优先选 择电量消耗大和/或产热速率高的元器件，因为此类元器件在工作时，会快速产生大量的 热量，如果不及时进行传导，就将导致此类元器件所在区域温度过高的现象；选择元器件之 后，可以将该元器件所在的空间完全填充散热层32,所填充空间的大小可以根据实际需要 来确定，还可以不选择元器件，直接将PCB板与罩体32之间的空间全部填充，以达到最佳的 热传输效果，但是存在成本略微增大；相应的，也可以仅将该元器件的发热面与罩体31之 间填充散热层32,其散热效果虽然略差于前者，但生产成本相应的会减小。
[0033] 在终端中各个元器件在正常工作时，会产生大量的信号，这些信号之间可能会互 相干扰，在现有技术中，需要设置单独的屏蔽构件来进行信号屏蔽；在本发明中，本发明提 供的散热装置，也即一体成型的散热罩还具有信号屏蔽作用，用于屏蔽印刷电路板之上的 元器件工作时产生的信号干扰终端的其他元器件工作，和/或，屏蔽终端的其他元器件工 作时产生的信号干扰印刷电路板之上的元器件工作。
[0034] 图5为本发明一实施例提供的终端中PCB板的结构示意图，由图5可知，在本实施 例中，本发明提供的终端包括：印刷电路板、设置于印刷电路板之上的元器件、及本发明提 供的散热装置3,散热装置3为一个散热罩，散热罩直接设置于元器件上方，用于将元器件 工作时产生的热量导出。
[0035] 较优的，参照图5可知，在其他实施例中，印刷电路板之上还设置有如图5虚线所 示的屏蔽架，屏蔽架将印刷电路板之上的元器件分区隔离，用于避免元器件之间信号的相 互干扰；较优的，可以仅针对大功率器件进行分区隔离处理，在保证隔离效果的基础上，还 可以控制生产成本。
[0036] 较优的，参照图5可知，在其他实施例中，上述实施例中的屏蔽架一体成型；采用 一体成型的屏蔽架与图1所示的分离式屏蔽架相比，不仅节省了材料，控制了生产成本，与 现有的分离式屏蔽架相比具有更好的屏蔽效果，并且，在一定程度上也会增强热传导的效 率，有助于缓解终端局部温度过高的现象。
[0037] 综上可知，通过本发明的实施，至少存在以下有益效果：
[0038] 首先：通过在终端中设置一个散热罩，该散热罩直接位于终端中印刷电路板之上， 将设置于该印刷电路板之上的元器件所产生的热量都进行采集，利用该散热罩的导热特 性，将所有元器件所产生的热量进行均匀传导，该散热罩能迅速将热量传导到整体印刷电 路板PCB板，而不至于PCB局部过热，解决了现有终端在运行时，所出现的局部过热问题，增 强了用户的使用体验；
[0039] 其次，在散热罩内设置散热层，可以增加散热效果，并可以存储一部分热量，进一 步加强了热传递效果；
[0040] 再次，该散热罩还具备信号屏蔽作用，不需要在PCB上另行设置屏蔽构件，除了降 低生产成本外，还简化了终端内部散热构件与屏蔽构件，将两者合一，降低了终端设备构件 的复杂性，使终端的进一步薄化成为可能；
[0041] 最后，将现有的分离式屏蔽架做成一体，不仅增加了信号屏蔽效果，在一定程度上 也增加了导热效果，进一步缓解现有技术中终端局部温度过高的现象。
[0042] 以上仅是本发明的【具体实施方式】而已，并非对本发明做任何形式上的限制，凡是 依据本发明的技术实质对以上实施方式所做的任意简单修改、等同变化或修饰，均仍属于 本发明技术方案的保护范围。
【权利要求】
1. 一种用于终端的散热装置，所述终端包括印刷电路板，设置于所述印刷电路板之上 的元器件；其特征在于，所述散热装置为一个散热罩，所述散热罩直接设置于所述元器件上 方，用于将所述元器件工作时产生的热量导出。
2. 如权利要求1所述的用于终端的散热装置，其特征在于，所述散热罩包括罩体及散 热层，所述散热层位于所述元器件与所述罩体之间，用于将所述元器件工作时产生的热量 导出至所述罩体。
3. 如权利要求2所述的用于终端的散热装置，其特征在于，所述罩体一体成型。
4. 如权利要求2所述的用于终端的散热装置，其特征在于，所述罩体的材料为高导热 材料。
5. 如权利要求2所述的用于终端的散热装置，其特征在于，所述散热层的设置方式包 括：所述印刷电路板与所述罩体之间的空间完全填充有所述散热层；或者，所述散热层的 一端与至少一个元器件的发热面连接，另一端与所述罩体连接。
6. 如权利要求2所述的用于终端的散热装置，其特征在于，所述散热层为散热硅胶层 或全向导电泡棉层。
7. 如权利要求1至6任一项所述的用于终端的散热装置，其特征在于，所述散热罩还用 于屏蔽所述印刷电路板之上的元器件工作时产生的信号干扰所述终端的其他元器件工作， 和/或，屏蔽所述终端的其他元器件工作时产生的信号干扰所述印刷电路板之上的元器件 工作。
8. -种终端，其特征在于，包括：印刷电路板、设置于所述印刷电路板之上的元器件、 及如权利要求1至7任一项所述的散热装置，所述散热装置为一个散热罩，所述散热罩直接 设置于所述元器件上方，用于将所述元器件工作时产生的热量导出。
9. 如权利要求8所述的终端，其特征在于，所述移动终端还包括屏蔽架，所述屏蔽架设 置于所述印刷电路板之上，将所述印刷电路板之上的元器件分区隔离。
10. 如权利要求9所述的终端，其特征在于，所述屏蔽架一体成型。
【文档编号】H05K1/02GK104159391SQ201310180342
【公开日】2014年11月19日 申请日期:2013年5月15日 优先权日:2013年5月15日
【发明者】肖华 申请人:中兴通讯股份有限公司