屏蔽装置制造方法
【专利摘要】本发明实施例提供了一种屏蔽装置，涉及电子设备领域，解决了具有开口的薄型屏蔽装置对电子元件进行屏蔽时，由于屏蔽效果不佳而导致的电子设备性能降低的问题。本发明实施例提供的屏蔽装置包括罩体，用于罩住印刷电路板上的电子元件组，且固定在印刷电路板上；罩体顶面对应电子元件组中最高的电子元件位置设有开口，且最高的电子元件的顶面与罩体的顶面位于同一水平面上；该屏蔽装置还包括绝缘构件和导电构件；导电构件覆盖开口；绝缘构件位于导电构件和最高电子元件的顶面之间。本发明实施例提供的屏蔽装置用于屏蔽电子设备中的电子元件之间的干扰信号。
【专利说明】屏蔽装置
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及电子元件领域，尤其涉及屏蔽装置。
【背景技术】
[0002]电子设备中集成在印刷电路板上的电子元件通常会产生电能、磁能及电磁能，多个电子元件分别产生的电能、磁能及电磁能会干扰在电子设备中其它电子元件的性能，为了保护电子元件、减少干扰，需要对电子元件进行屏蔽处理。对电子元件进行屏蔽处理的装置称为屏蔽装置，屏蔽装置通常采用导电材料制成。
[0003]如图1所示，屏蔽装置多为罩体11，用罩体11罩住所需屏蔽的多个电子元件所组成的电子元件组12后将其焊接在印刷电路板13上即可。为防止外力挤压罩体11顶面的外表面111时，该外表面111发生变形而导致罩体11顶面的内表面113直接接触到电子元件12而使电子元件12发生短路，因此要在该内表面113与电子元件组12间留有间隙。
[0004]随着当今社会对电子设备薄型化发展趋势的需求，越来越多的厂家为了降低屏蔽装置的高度会在罩体11顶面上设置如图2所示的开口 112，此开口 112设置于电子元件组中最高的电子元件所对应的罩体顶面的位置处，且需使该高度最高的电子元件的顶面刚好与罩体11顶面的外表面111位于同一水平面上；在顶面设置开口后，罩体11顶面外表面111的闻度等于闻度最闻的电子兀件的闻度，因此省去了罩体11顶面本身的厚度所占用的高度空间，同时也省去了罩体11顶面的内表面113与电子元件组12间隙的高度，因此降低了屏蔽装置的高度，从而可以节省容纳该屏蔽装置的电子设备的高度。
[0005]由于罩体顶面设置了开口，开口处没有屏蔽材料无法起到屏蔽作用，因此导致了屏蔽装置对所需屏蔽的电子元件组起不到最佳的屏蔽效果，以致屏蔽装置内部被罩住的电子元件与屏蔽装置外部的电子元件间产生电场、磁场及电磁场的干扰，从而降低了电子设备的性能。
【发明内容】
[0006]本发明的实施例提供一种屏蔽装置，解决了使用具有开口的薄型屏蔽装置对电子元件进行屏蔽时，由于屏蔽效果不佳而导致的电子设备性能降低的问题。
[0007]为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案:
[0008]一种屏蔽装置，包括罩体，用于罩住印刷电路板上的电子元件组，且固定在所述印刷电路板上所述罩体顶面对应所述电子元件组中最高的电子元件位置设有开口，且所述最高的电子元件的顶面与所述罩体的顶面位于同一水平面上；所述屏蔽装置还包括绝缘构件和导电构件；所述导电构件覆盖所述开口 ；所述绝缘构件位于所述导电构件和所述最高电子元件的顶面之间，以使得所述导电构件与最高电子元件之间无接触。
[0009]所述绝缘构件的边缘大于所述开口的边缘,或者,所述绝缘构件的边缘不小于所述最高的电子元件的顶面边缘。
[0010]为了使绝缘构件具有更好的绝缘效果,所述导电构件的边缘不小于所述绝缘构件的边缘。
[0011]为了减小屏蔽装置的高度，所述绝缘构件与所述导电构件及所述最高电子元件的顶面分别粘合。
[0012]优选地，所述导电构件为铝膜、铜膜或导电布。
[0013]优选地,所述绝缘构件为绝缘胶。
[0014]优选地，所述绝缘构件与所述开口的粘合处设有粘合胶。
[0015]优选地，所述绝缘构件相对所述开口的表面设有粘合胶。
[0016]优选地，所述导电构件的四周与所述绝缘构件的四周设有粘合胶。
[0017]优选地，所述导电构件表面与所述绝缘构件表面的粘合面间设有粘合胶。。
[0018]本发明实施例提供的屏蔽装置中，由于使用导电构件覆盖罩体的开口，屏蔽装置多采用导电材料制成，导电构件具有导电性，因此可提高屏蔽装置的屏蔽效果，同时为了防止导电构件与最高电子元件顶部之间直接接触而产生短路问题，在导电构件和最高电子元件的顶面之间还设置了绝缘构件，从而使屏蔽装置能够可靠地为电子元件屏蔽干扰信号。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
[0020]图1为现有技术中屏蔽装置的一种结构示意图；
[0021]图2为现有技术中屏蔽装置的另一种结构示意图；
[0022]图3为本发明实施例提供的屏蔽装置的一种结构示意图；
[0023]图4为本发明实施例提供的屏蔽装置的另一种结构示意图；
[0024]图5为本发明实施例提供的屏蔽装置的另一种结构示意图。
【具体实施方式】
[0025]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0026]本发明实施例提供了一种屏蔽装置，如图3所示，包括罩体31，用于罩住印刷电路板33上的电子元件组32，且固定在印刷电路板33上；罩体顶面对应电子元件组中最高的电子元件位置设有开口 312，且最高的电子元件的顶面与罩体的顶面311位于同一水平面上；该屏蔽装置还包括绝缘构件34和导电构件35 ;导电构件35覆盖开口 312 ;绝缘构件34位于导电构件35和最高电子元件的顶面之间，以使得导电构件35与最高电子元件之间无接触。
[0027]本发明实施例提供的屏蔽装置中，由于使用导电构件35覆盖罩体的开口 312，屏蔽装置多采用导电材料制成，导电构件具有导电性，因此可提高屏蔽装置的屏蔽效果，同时为了防止导电构件35与最高电子元件顶部之间直接接触而产生短路问题，在导电构件35和最高电子元件的顶面之间还设置了绝缘构件34，从而使屏蔽装置能够可靠地为电子元件屏蔽干扰信号。
[0028]由于导电构件35覆盖开口 312 ;绝缘构件34位于导电构件35和最高电子元件的顶面之间；表明了导电构件35与最高电子元件的顶面之间存在间隙，绝缘构件34即位于此间隙内，绝缘构件34与最高电子元件的顶面间可以存在间隙，也可以不存在间隙，而且，在导电构件35与绝缘构件34间可存在间隙，也可不存在间隙。
[0029]需要说明的是:最高的电子元件的顶面与罩体的顶面位于同一水平面上，可以将罩体的高度降低至容纳电子元件组后的最小高度，即此时屏蔽装置的高度最小，由于通常情况下膜体的厚度均较小，目前可以实现的上述两层膜体的总厚度可以达到0.1mm ;而在现有技术中，由于屏蔽罩体顶面的内表面要与最高电子元件间预留0.2mm以上的安全距离，屏蔽盖厚度通常为0.15mm-0.2mm之间，因此从屏蔽罩体顶面的外表面到最高电子元件间的高度差至少在0.35mm-0.4mm之间；因此采用本申请的导电构件和绝缘构件覆盖在开口上时，屏蔽装置的厚度增加很少，对电子设备的厚度不会产生较大的影响，从而可以保证具有开口的屏蔽装置具有较小厚度的同时，具有加强了的屏蔽效果。
[0030]上述实施例描述的屏蔽装置中，绝缘构件34的边缘可以如图3所示大于开口 312的边缘，或者，也可以如图4所示不小于最高的电子元件的边缘。相比于图4所示的屏蔽装置，图3所示的屏蔽装置中绝缘构件34完全罩住了开口 312，在开口 312处起到了更好的绝缘作用。
[0031]上述实施例描述的屏蔽装置中，导电构件35的边缘可以如图3及图4所示大于绝缘构件34的边缘。或者,也可以如图5所示等于绝缘构件34的边缘。相比于图5所示的屏蔽装置，图3及图4所示的屏蔽装置中导电构件35完全罩住了绝缘构件34，在开口 312处起到了更好的屏蔽作用。
[0032]上述实施例描述的屏蔽装置中，如图3所示，绝缘构件34可以与导电构件35及最高电子元件的顶面分别粘合，粘合后可以使绝缘构件34与导电构件35及最高电子元件的顶面三者间的高度最小，从而可以降低屏蔽装置的高度。
[0033]上述实施例描述的屏蔽装置中，导电构件35优选地为铝膜、铜膜或导电布。通常铝膜、铜膜或导电布的厚度较其它导电材料的厚度更小些，如铝膜及铜膜的厚度通常为0.05mm-0.1mm，导电布的厚度也可以达到0.05mm，而其它导电材料如业内通常使用的洋白铜的厚度为0.15mm-0.2mm,因此使用铝膜、铜膜或导电布覆盖在屏蔽装置开口上能够进一步地降低屏蔽装置的高度。
[0034]上述实施例描述的屏蔽装置中，绝缘构件优选地为绝缘胶。绝缘胶不但可以起到绝缘有作用同时还可以起到粘合的作用，使用一种材料就可以起到两种作用，就不需要在绝缘构件上再涂一层粘合剂，节省了操作步骤及操作时间。
[0035]上述实施例描述的屏蔽装置中，绝缘构件34与开口 312的粘合处可以设有粘合胶，就可以将绝缘构件34与开口 312粘合在一起，如此设置可以减少粘合胶的使用量，从而节省了生产成本。
[0036]上述实施例描述的屏蔽装置中，绝缘构件34相对开口 312的表面可以设有粘合胶，如此设置可以除了可以将绝缘构件34与开口 312粘合在一起外，还可以将绝缘构件34与最高电子元件的顶面粘合在一起，可以进一步保证绝缘构件34与最高电子元件的顶面间无间隙，从而可以减少屏蔽装置的厚度。
[0037]上述实施例描述的屏蔽装置中，导电构件35的四周与绝缘构件34的四周可以设有粘合胶，就可以将导电构件35与绝缘构件34粘合在一起，如此设置可以减少粘合胶的使用量，从而节省了生产成本。
[0038]上述实施例描述的屏蔽装置中，导电构件35表面与绝缘构件34表面的粘合面间可以设有粘合胶，如此设置可以除了可以将导电构件35与绝缘构件34粘合在一起外，还可以进一步保证导电构件35与绝缘构件34间无间隙，从而可以减少屏蔽装置的厚度。
[0039]以上所述，仅为本发明的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本【技术领域】的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
【权利要求】
1.一种屏蔽装置，包括罩体，用于罩住印刷电路板上的电子元件组，且固定在所述印刷电路板上；所述罩体顶面对应所述电子元件组中最高的电子元件位置设有开口，且所述最高的电子元件的顶面与所述罩体的顶面位于同一水平面上； 其特征在于，所述屏蔽装置还包括绝缘构件和导电构件； 所述导电构件覆盖所述开口； 所述绝缘构件位于所述导电构件和所述最高电子元件的顶面之间，以使得所述导电构件与最高电子元件之间无接触。
2.根据权利要求1所述的屏蔽装置，其特征在于，所述绝缘构件的边缘大于所述开口的边缘，或者，所述绝缘构件的边缘不小于所述最高的电子元件顶面的边缘。
3.根据权利要求1所述的屏蔽装置，其特征在于，所述导电构件的边缘不小于所述绝缘构件的边缘。
4.根据权利要求1所述的屏蔽装置，其特征在于，所述绝缘构件与所述导电构件及所述最高电子元件的顶面分别粘合。
5.根据权利要求1或4所述的屏蔽装置，其特征在于，所述导电构件为铝膜、铜膜或导电布。
6.根据权利要求1或4所述的屏蔽装置，其特征在于，所述绝缘构件为绝缘胶。
7.根据权利要求4所述的屏蔽装置，其特征在于，所述绝缘构件与所述开口的粘合处设有粘合胶。
8.根据权利要求4所述的屏蔽装置，其特征在于，所述绝缘构件相对所述开口的表面设有粘合胶。
9.根据权利要求4所述的屏蔽装置，其特征在于，所述导电构件的四周与所述绝缘构件的四周设有粘合胶。
10.根据权利要求4所述的屏蔽装置，其特征在于，所述导电构件表面与所述绝缘构件表面的粘合面间设有粘合胶。
【文档编号】H05K9/00GK104427841SQ201310406872
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2013年9月9日 优先权日:2013年9月9日
【发明者】赵知勇 申请人:联想(北京)有限公司