专利名称：屏蔽筒的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及防干扰设备的屏蔽筒的结构。
背景技术：
屏蔽筒的作用是用屏蔽筒将元部件，电路，组合件，电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散；或用屏蔽筒将接收电路，设备或系统包围起来，防止它们受到外界电磁场的影响。现有的屏蔽筒包括由上至下依次设置的第一屏蔽筒体、第二屏蔽筒体、第三屏蔽筒体、第四屏蔽筒体、第五屏蔽筒体和第六屏蔽筒体，上下相邻两个屏蔽筒体采用焊接，形成五道焊缝，每道焊缝处需进行抛光，使得工作效率低，并且增加了生产成本和工人的劳动强度。
发明内容本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足，提供一种焊缝少的屏蔽筒。本实用新型的目的是这样实现的:屏蔽筒，包括由上至下依次设置的第一屏蔽筒体、第二屏蔽筒体、第三屏蔽筒体、第四屏蔽筒体、第五屏蔽筒体和第六屏蔽筒体，第一屏蔽筒体的断面呈弧形，第二屏蔽筒体的上端断面呈弧形，第五屏蔽筒体的断面呈弧形，第六屏蔽筒体的断面呈弧形；所述第一屏蔽筒体的下端与第二屏蔽筒体的上端焊接，第三屏蔽筒体的下端与第四屏蔽筒体的上端焊接，第五屏蔽筒体的下端与第六屏蔽筒体的上端焊接，所述第二屏蔽筒体与第三屏蔽筒体连体设置，第四屏蔽筒体与第五屏蔽筒体连体设置。本实用新型通过模具的改进使得第二屏蔽筒体与第三屏蔽筒体连体设置，第四屏蔽筒体与第五屏蔽筒体连体设置，焊缝由以前的五道焊缝减少为现在的三道焊缝，同时减少了焊缝处的处理，产品R弧处不易变形，尺寸更能保证，也提高了产能，降低生产成本和工人的劳动强度。
图1为本实用新型的一种结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，为屏蔽筒，包括由上至下依次设置的第一屏蔽筒体1、第二屏蔽筒体
2、第三屏蔽筒体3、第四屏蔽筒体4、第五屏蔽筒体5和第六屏蔽筒体6，第一屏蔽筒体I的断面呈弧形，第二屏蔽筒体2的上端断面呈弧形，第五屏蔽筒体5的断面呈弧形，第六屏蔽筒体6的断面呈弧形。第一屏蔽筒体I的下端与第二屏蔽筒体2的上端焊接，第二屏蔽筒体2与第三屏蔽筒体3连体设置，第三屏蔽筒体3的下端与第四屏蔽筒体4的上端焊接，第四屏蔽筒体4与第五屏蔽筒体5连体设置，第五屏蔽筒体5的下端与第六屏蔽筒体6的上端焊接。
权利要求1.屏蔽筒，包括由上至下依次设置的第一屏蔽筒体、第二屏蔽筒体、第三屏蔽筒体、第四屏蔽筒体、第五屏蔽筒体和第六屏蔽筒体，第一屏蔽筒体的断面呈弧形，第二屏蔽筒体的上端断面呈弧形，第五屏蔽筒体的断面呈弧形，第六屏蔽筒体的断面呈弧形；所述第一屏蔽筒体的下端与第二屏蔽筒体的上端焊接，第三屏蔽筒体的下端与第四屏蔽筒体的上端焊接，第五屏蔽筒体的下端与第六屏蔽筒体的上端焊接，其特征在于:所述第二屏蔽筒体与第三屏蔽筒体连体设置，第四屏蔽筒体与第五屏蔽筒体连体设置。
专利摘要屏蔽筒，涉及防干扰设备的屏蔽筒的结构，包括由上至下依次设置的第一屏蔽筒体、第二屏蔽筒体、第三屏蔽筒体、第四屏蔽筒体、第五屏蔽筒体和第六屏蔽筒体，第一屏蔽筒体的断面呈弧形，所述第一屏蔽筒体的下端与第二屏蔽筒体的上端焊接，第三屏蔽筒体的下端与第四屏蔽筒体的上端焊接，第五屏蔽筒体的下端与第六屏蔽筒体的上端焊接，所述第二屏蔽筒体与第三屏蔽筒体连体设置，第四屏蔽筒体与第五屏蔽筒体连体设置。本实用新型通过模具的改进使得焊缝由以前的五道焊缝减少为现在的三道焊缝，同时减少了焊缝处的处理，产品R弧处不易变形，尺寸更能保证，也提高了产能，降低生产成本和工人的劳动强度。
文档编号H05K9/00GK203072305SQ20132002224
公开日2013年7月17日 申请日期2013年1月16日 优先权日2013年1月16日
发明者张先军 申请人:扬州市玉宇电器有限公司