一种灯具的制作方法
【专利摘要】本实用新型属于照明【技术领域】，特别涉及一种灯具。本实用新型通过将传统灯具的电路部分安装于陶瓷基板上，实现光源与驱动电路的一体化，进而实现灯具的最小化封装。同时，采用高压驱动芯片直接驱动多个灯组，不仅几乎无需外围器件，还不存在电磁干扰。另外，所采用的高压驱动芯片可以实现多段恒流，极大地提高了对电源的利用率，且减少电流对灯组的冲击。由于陶瓷基板具有高绝缘性与高导热率，该灯具还具有小面积大功率输出的优点。
【专利说明】一种灯具
【技术领域】
[0001]本实用新型属于照明【技术领域】，特别涉及一种灯具。
【背景技术】
[0002]传统灯具的光源和电源都是分开设置的，灯珠与驱动电路分别设置在基板与PCB板上，不仅需要占用较大体积，其成本也较高。另外，这类灯具一般采用开关电源对交流市电进行处理，最后输出电流稳定的直流电给灯珠供电。开关电源是比较复杂的电路，电路的成本和体积会比较大。此外，这类灯具还需要增设的抗电磁干扰电路，进一步使得电路结构更加复杂，还使得灯具的成本更加高昂。
[0003]综上所述，现有的灯具存在体积较大、电路复杂以及成本较高的问题。
实用新型内容
[0004]本实用新型的目的在于提供一种灯具，旨在解决现有的灯具存在体积较大、电路复杂以及成本较高的问题。
[0005]本实用新型是这样实现的，一种灯具，包括陶瓷基板以及安装于所述陶瓷基板第一面的电路部分；
[0006]所述电路部分包括桥式整流器、高压驱动芯片、第一灯组、第二灯组、第三灯组、第四灯组以及参考电阻；
[0007]所述桥式整流器的输入端接入交流市电，所述桥式整流器的输出端连接所述第一灯组的输入端，所述第一灯组的输出端与所述高压驱动芯片的第一恒流端共接于所述第二灯组的输入端，所述第二灯组的输出端与所述高压驱动芯片的第二恒流端共接于所述第三灯组的输入端，所述第三灯组的输出端与所述高压驱动芯片的第三恒流端共接于所述第四灯组的输入端，所述第四灯组的输出端连接所述高压驱动芯片的第四恒流端，所述高压驱动芯片的输出电流设置端连接所述参考电阻的第一端，所述参考电阻的第二端、所述高压驱动芯片的接地端以及所述桥式整流器的接地端共接于地；
[0008]所述陶瓷基板表面设有可安装所述电路部分的焊盘，所述第一灯组、所述第二灯组、所述第三灯组以及所述第四灯组安装于所述陶瓷基板的第一面的中央位置。
[0009]本实用新型通过将传统灯具的电路部分安装于陶瓷基板上，实现光源与驱动电路的一体化，进而实现灯具的最小化封装。同时，采用高压驱动芯片直接驱动多个灯组，不仅几乎无需外围器件，还不存在电磁干扰。另外，所采用的高压驱动芯片可以实现多段恒流，极大地提高了对电源的利用率，且减少电流对灯组的冲击。由于陶瓷基板具有高绝缘性与高导热率，该灯具还具有小面积大功率输出的优点。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1是本实用新型实施例所提供的灯具的电路部分的示例电路结构图；
[0011]图2是本实用新型实施例所提供的灯具的陶瓷基板的平面结构图。【具体实施方式】
[0012]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0013]本实用新型实施例所提供的灯具包括陶瓷基板以及安装于陶瓷基板第一面的电路部分；
[0014]图1示出了本实用新型实施例所提供的灯具的电路部分的示例电路结构，为了便于说明，仅示出了与本实用新型实施例相关的部分，详述如下:
[0015]作为本实用新型一实施例，电路部分包括:
[0016]桥式整流器Ul、高压驱动芯片U2、第一灯组LEDl、第二灯组LED2、第三灯组LED3、第四灯组LED4以及参考电阻Rl ；
[0017]桥式整流器Ul的输入端接入交流市电，桥式整流器Ul的输出端连接第一灯组LEDl的输入端，第一灯组LEDl的输出端与高压驱动芯片U2的第一恒流端Dl共接于第二灯组LED2的输入端，第二灯组LED2的输出端与高压驱动芯片U2的第二恒流端D2共接于第三灯组LED3的输入端，第三灯组LED3的输出端与高压驱动芯片U2的第三恒流端D3共接于第四灯组LED4的输入端，第四灯组LED4的输出端连接高压驱动芯片U2的第四恒流端D4，高压驱动芯片U2的输出电流设置端RE连接参考电阻Rl的第一端，参考电阻Rl的第二端、高压驱动芯片U2的接地端GND以及桥式整流器Ul的接地端共接于地。
[0018]进一步的，高压驱动芯片的型号可以为CYT3000A，LED灯珠可以由多个型号为SMD2835、SMD3528 或 SMD3014 的 LED 灯珠串接形成。
[0019]在本实用新型实施例中，如图2所示，陶瓷基板表面设有可安装电路部分的焊盘100，第一灯组LED1、第二灯组LED2、第三灯组LED3以及第四灯组LED4安装于陶瓷基板的第一面的中央位置200。进一步的，中央位置200可以是半径为5_的圆形区域，其表面设有用于安装各灯组的焊盘。
[0020]作为本实用新型一实施例，桥式整流器U1、高压驱动芯片U2以及参考电阻Rl安装于中央位置200相邻的位置。
[0021]具体的，桥式整流器U1、高压驱动芯片U2以及参考电阻Rl可以安装于陶瓷基板的第一面与中央位置200相邻的位置。
[0022]作为本实用新型一实施例，陶瓷基板整体上可以为长方形，其长边长度可以为24_，短边长度可以为16_。陶瓷基板的边缘可以设有一个或多个卡口 300，可以用于配合螺钉将陶瓷基板进行固定。具体的，卡口的数量可以为6个，可以是内切圆倒角，每一个卡口的半径可以为Imm或1.1mm。
[0023]作为本实用新型一实施例，该灯具还可以包括可固定陶瓷基板的壳体；还可以包括与桥式整流器Ul的输入端连接的螺纹接口 ；还可以包括电源开关。其中，螺纹接口、电源开关与桥式整流器Ul的输入端连接。通过螺纹接口可以将灯具安装于相应的螺纹灯座上，获取交流市电。通过螺钉可以将陶瓷基板固定在壳体上，壳体上还可以设有用于透光的灯罩。
[0024]本实用新型实施例通过将传统灯具的电路部分安装于陶瓷基板上，实现光源与驱动电路的一体化，进而实现灯具的最小化封装。同时，采用高压驱动芯片U2直接驱动多个灯组，不仅几乎无需外围器件，还不存在电磁干扰。另外，所采用的高压驱动芯片U2可以实现多段恒流，极大地提高了对电源的利用率，且减少对灯组的冲击。由于陶瓷基板具有高绝缘性与高导热率，该灯具还具有小面积大功率输出的优点。
[0025]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种灯具，其特征在于，所述灯具包括陶瓷基板以及安装于所述陶瓷基板第一面的电路部分； 所述电路部分包括桥式整流器、高压驱动芯片、第一灯组、第二灯组、第三灯组、第四灯组以及参考电阻； 所述桥式整流器的输入端接入交流市电，所述桥式整流器的输出端连接所述第一灯组的输入端，所述第一灯组的输出端与所述高压驱动芯片的第一恒流端共接于所述第二灯组的输入端，所述第二灯组的输出端与所述高压驱动芯片的第二恒流端共接于所述第三灯组的输入端，所述第三灯组的输出端与所述高压驱动芯片的第三恒流端共接于所述第四灯组的输入端，所述第四灯组的输出端连接所述高压驱动芯片的第四恒流端，所述高压驱动芯片的输出电流设置端连接所述参考电阻的第一端，所述参考电阻的第二端、所述高压驱动芯片的接地端以及所述桥式整流器的接地端共接于地； 所述陶瓷基板表面设有可安装所述电路部分的焊盘，所述第一灯组、所述第二灯组、所述第三灯组以及所述第四灯组安装于所述陶瓷基板的第一面的中央位置。
2.如权利要求1所述的灯具，其特征在于，所述高压驱动芯片的型号为CYT3000A。
3.如权利要求1所述的灯具，其特征在于，所述陶瓷基板整体上为长方形。
4.如权利要求1所述的灯具，其特征在于，所述陶瓷基板的长边长度为24mm，短边长度为 16mm。
5.如权利要求1所述的灯具，其特征在于，所述陶瓷基板的边缘设有一个或多个卡口。
6.如权利要求5所述的灯具，其特征在于，所述一个或多个卡口的数量为6个。
7.如权利要求1所述的灯具，其特征在于，所述桥式整流器、所述高压驱动芯片以及所述参考电阻安装于所述中央位置相邻的位置。
8.如权利要求1所述的灯具，其特征在于，所述灯具还包括可固定所述陶瓷基板的壳体。
9.如权利要求1所述的灯具，其特征在于，所述灯具还包括与所述桥式整流器的输入端连接的螺纹接口。
10.如权利要求1所述的灯具，其特征在于，所述灯具还包括与所述桥式整流器的输入端连接的电源开关。
【文档编号】H05B37/02GK203708540SQ201320668695
【公开日】2014年7月9日 申请日期:2013年10月28日 优先权日:2013年10月28日
【发明者】焦飞华, 秦文超 申请人:深圳市长运通光电技术有限公司