一种在焊接前协助对准排针的方法及工具的制作方法
【专利摘要】本发明描述了一种在焊接前协助对准排针的方法及工具，该排针包括多个由排母支撑的插针。该方法包括把排针放置在印刷电路板上，从而使位于排母第一侧的插针能够和印刷电路板的表面接触，并使排母和印刷电路板PCB表面接触。该方法进一步还包括采用可拆卸工具对排母第一侧的插针进行定位，以便向排母第一侧的插针施加力，使排母将其第二侧的插针固定到焊接位置。本发明提供的协助对准一个或多个排针的方法及工具简单而经济。由于排针在焊接前被固定在正确的位置，减少了在产品的装配过程中的对准问题。该工具还改善了波峰焊和回流焊的效率，并减少了弯曲和损坏的插针数量。
【专利说明】一种在焊接前协助对准排针的方法及工具
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种协助对准一个或多个排针的方法及工具。尤其涉及一种采用工具使一个或多个排针在焊接前与印刷电路板(PCB)对准的方法。
【背景技术】
[0002]排针是一种通常和配合插座共同使用的电连接器。它们通常用于连接电气产品的控制部分和电源部分。当然也可用来连接两块印刷电路板。和其它电气元件一样，排针通常必须焊接在印刷电路板上。对于大规模焊接，通常使用波峰焊接技术。在波峰焊之前，电气元件必须在印刷电路板被放置在融化焊料池的表面上之前固定在印刷电路板上指定的位置。焊料波峰流过印刷电路板的底面，在预期的位置形成电气连接。众所周知，另一种类似的大规模焊接过程为回流焊，也可以用来焊接表面贴装元件。回流焊工艺在锡膏融化形成最终电气连接之前采用锡膏临时把元件固定到位。
[0003]排针在焊接前未对准是常见的问题。由于插针本身的重量，未对准的问题会在印刷电路板进入焊槽之前或者甚至在焊接过程中发生。未对准的排针导致连接错误，进而导致缺陷产品产生。因此，校正未对准的排针非常耗时并会增加生产成本。
[0004]一种已知的用于在焊接前对准排针的装置在专利JP7302655A中给出。排针的插针由装置3固定到位(参见图1)。装置3被插入或焊接到印刷电路板中(参见图2)。
[0005]尽管如此，我们仍需要有一种改进的工具能够可靠有效地在焊接前对准排针。
【发明内容】
[0006]本发明用旨在解决上述所述的问题以及其它现有技术中存在的问题。
[0007]根据本发明的第一方面，提供了一种在焊接前协助对准排针的方法，所述排针包括多个由排母支撑的插针，包括:
[0008]将所述排针放置在印刷电路板上，使位于所述排母第一侧的插针与所述印刷电路板的表面接触，并使所述排母与所述印刷电路板的表面接触 '及
[0009]采用可拆卸工具对所述排母第一侧的插针进行定位，以便向所述排母第一侧的插针施加力，使所述排母将其第二侧的插针推进焊接位置。
[0010]上述排针为直角排针。
[0011]上述定位步骤包括定位所述工具使其与所述印刷电路板上的多个排针的插针以可拆卸的方式接触，同时可协助对准所述多个排针。
[0012]上述工具包括与所述印刷电路板以可拆卸的方式接触的支撑元件，该方法进一步还包括使所述支撑元件与所述印刷电路板相接触。
[0013]上述工具包括偏置部分，所述偏置部分与所述支撑元件连接在一起，并且所述定位步骤包括将所述偏置部分与所述排针的插针进行可拆卸接触。
[0014]当上述工具被定位与所述排针的插针接触时，所述支撑元件被设置用于稳定所述工具。[0015]上述支撑元件包含用于和所述印刷电路板上对应孔位接触的部件。
[0016]上述排母在支点处与所述印刷电路板表面接触，且所述定位步骤包括将所述工具与所述排母第一侧的插针进行可拆卸接触，通过使所述排母围绕所述支点旋转而将所述排母第二侧的插针推进焊接位置。
[0017]上述工具包含一个或多个凹陷部分，且所述方法进一步还包括在定位所述工具时，将所述排针的排母容纳到所述凹陷部分中。
[0018]当容纳有所述排针的排母时，所述一个或多个凹陷部分的尺寸被设计为确保所述排母和所述工具之间存在间隙。
[0019]上述工具具有一定重量，以便通过沿所述排母第一侧的插针的方向和所述印刷电路板所在的方向施加轴向力来防止当所述工具置于与所述排母第一侧的插针接触的位置时，所述排母第二侧的插针偏离所述焊接位置。
[0020]上述排针的重心会引起所述排母第二侧的插针偏离所述焊接位置，在所述定位步骤过程中，所述工具的重心用来平衡所述排针的重心，以防止所述排母第二侧的插针偏离所述焊接位置。
[0021]在上述焊接位置，所述排母第二侧的插针与所述印刷电路板的表面平行。
[0022]上述定位步骤进一步包括使用取放机器来定位所述工具。
[0023]上述排母可固定任意数量的插针。所述排母或支架可能是开放的或封闭的。所述排母的位置可把插针分成两节或两个插针部分，其中一部分插针设置在排母的任一侧。当我们指在所述排母一侧的插针和在所述排母另一侧的插针时，我们指的是同一插针，因为插针一般会穿过排母。此外，为了表述清晰，下文中插针可以简单地指插针部分，即它们之间相互通用。所述工具可以和具有单排插针的排针或具有两排甚至两排以上插针的排针一同使用。在任何一种情况下，所述工具可对顶排插针作用。
[0024]优选地，在所述排母的第一侧，插针被折弯成直角，成为直角排针。通过对所述工具定位使其与所述排母第一侧的插针部分接触，所述排母第二侧的插针被推进或偏置到焊接位置。优选地，所述工具采用铝金属制成，当然所述工具也可以采用其它材料制作。优选地，所述工具采用容易加工、可承受高温且相对便宜的材料制作。优选地，所述材料在加工时有平滑的光洁度，以便取放机器可以很容易拾取并操作该工具。密度也是决定所述工具的材料的一个重要因素。若采用很重的材料，则该工具可能不易被拾取和放置机器操作。可以采用密度更高的材料，比如黄铜，尽管黄铜一般比铝贵。另外一个可选材料例子是DurastonetjDurastone尽管很贵,但它是一种相对坚硬的人造材料,该材料易于加工并能承受波峰焊和回流焊的高温。
[0025]上述焊接位置可以是排针适合焊接在所述印刷电路板上的任何位置，且在产品装配过程中，发生插针未对准的问题会少一些。当位于正确的焊接位置时，所述排母第二侧的插针优选地和印刷电路板平行对准。在一些实施例中，无需使所述排母第二侧的插针和所述印刷电路板平行，也可实现所述插针的对准。所述工具的第二侧插针会被移动到一个位置，使至少其中一些所述插针接触到所述工具的底侧。所述工具可以自由地从所述排针上拆卸下来，故所述工具也可以很容易地放置在所述一个或多个排针上以及从所述一个或多个排针上拆卸下来。
[0026]作为一个优点，所述工具可以被方便地回收并被再次使用，也可以直接丢弃，因为所述工具不需要固定在所述印刷电路板或所述排针上。因此，所述工具为对准所述一个或多个排针提供了一种简单又经济的方法。由于该排针在焊接前被固定在正确的位置，故在产品装配过程中，减少了对准问题的发生。所述工具可提高波峰焊和回流焊的效率，并有助于减少弯曲和损坏的插针的数量。所述工具可用于波峰焊，也可以用于回流焊。
[0027]上述定位步骤包括定位所述工具使其与所述印刷电路板上的多个排针的插针以可拆卸的方式相接触，同时可协助对准所述多个排针。因此，可设计所述工具的形状与尺寸以使其能够协助对准所述多个排针。例如，所述工具可适合放置在一对排针上，这样所述排针使该工具具有稳定性。作为一个优点，协助对准单个排针的工具比较轻，因而容易被取放机器操作并正确定位。
[0028]上述工具包括与印刷电路板以可拆卸的方式接触的支撑元件，该方法进一步还包括使所述支撑元件与所述印刷电路板相接触。该支撑元件可能特别适用于协助对准单个排针的工具，在此种情况下，所述单个排针为所述工具提供的稳定性小于两个或更多排针所提供的稳定性。该支撑元件可以采用任何传统方法与印刷电路板进行可拆卸接触，并优选地能防止所述工具横向移动，即防止在和插针垂直的方向上移动。
[0029]上述工具包括偏置部分，所述偏置部分与所述支撑元件在一起，并且所述定位步骤包括将所述偏置部分和所述排针的插针进行可拆卸接触。该偏置部分可以是长方形，并在直角处和所述支撑元件连接。当支撑元件和印刷电路板接触时，所述工具可能会以支点进行旋转，从而对排针的插针施加偏置力。
[0030]当该工具被设置为和所述排针的插针接触时，所述支撑元件可以用来稳定所述工具。然而该工具可以在没有该支撑元件的情况下使用，该支撑元件可放置该工具移动，尤其是在焊接过程中，否则会导致排针连接器的对准问题。
[0031]上述支撑元件可能包含用于和印刷电路板上对应孔位互锁/接触的部件。这些部件、或支撑脚的形状可以被设计成和印刷电路板上对应插槽相匹配的形状。优选地，所述部件和印刷电路板之间的接触不会影响所述工具相对于支点的旋转。
[0032]所述排母在支点处和印刷电路板表面接触，且所述定位步骤包括将所述工具和所述排母第一侧的插针进行可拆卸接触，通过使所述排母以所述支点旋转从而将所述排母第二侧的插针固定到焊接位置。这样，所述排母第二侧的插针首先在预先对准位置和印刷电路板接触。然后，定位所述工具，使其和所述排母第一侧的插针相接触，该工具沿着所述排母第一侧的插针的长度施加轴向力。该力可以引起所述排母以其与印刷电路板接触的点为支点旋转，从而把所述排母第二侧的插针抬高离开印刷电路板并进入焊接位置。
[0033]上述工具包含一个或多个凹陷部分，且所述方法进一步还包括在定位所述工具时，将所述排针的排母容纳到所述凹陷部分中。所述凹陷部分的尺寸和形状被设计为能够和所述排针的排母相匹配。若所述工具被用来协助对准多个排针，则可使用具有多个凹陷部分的工具。
[0034]当容纳有所述排母时，所述一个或多个凹陷部分的尺寸被设计为确保所述排母和所述工具之间存在间隙。优选地，在定位过程中，所述工具与所述排母不接触。任何这种接触会阻止所述排母的旋转并因此会影响所述排针的正确对准，尤其是影响所述排母第二侧的插针对准。因此，在本发明中，所述工具可在对准过程中被设置为只和所述排针的插针接触。[0035]优选地，每个凹陷部分在外型上是延伸的矩形。优选地，每个凹陷部分的端部是平的。这样可允许当所述工具相对于所述排针横向运行时，所述排针的排母处于平的接触表面。凹陷部分的端部可以作为一个有效的停止装置。可选地，每个凹陷部分在每一个端部都可能包括一个扩大的、圆形凹陷部分，这样该凹陷部分整体形状类似一个“狗骨”。优选地，所述扩大的端部包括平的部分，所述排母与该平的部分接触。所述扩大的端部为所述排母的端部提供间隙，并通过一个与所述排母接触的平的表面。由于所述工具一般不包含支撑部件并因此可沿排针的宽度方向(例如和插针垂直的方向)自由移动，因此这种扩大的端部对用于协助对准多个排针的工具尤其具有优势。相比之下，用于对准单个排针的工具一般包括一个可插入印刷电路板插槽的支撑元件以防止所述工具的横向移动，此时，并不要求具有扩大的、圆形端部的凹陷部分。
[0036]所述扩大的端部会阻止所述排母与凹陷部分的端部的接触，若凹陷部分的端部没有被扩大，但若它们为圆柱状且在任何一端具有向外突出的半球状时(例如“热狗”形状)也能有相同效果。由于所述工具优选通过圆形铣刀(一般采用铣床)采用固体块加工而成，所述扩大的端部部分(“狗骨”形状)是有用的。当然，也可以加工成具有平的端部的凹陷部分，例如采用电火花腐蚀方法。然而电火花腐蚀一般比切削工艺成本更高。
[0037]所述工具具有一定重量，以便通过沿所述排母第一侧的插针的方向和所述印刷电路板所在的方向施加轴向力来防止当所述工具置于与所述排母第一侧的插针接触的位置时，所述排母第二侧的插针偏离所述焊接位置。特别地，所述工具的重量足够大以使其大致朝向与所述排母第一侧的插针接触的部分。当该工具用于协助对准单个排针时的此情况下，该工具可以没有支撑元件(并且不和印刷电路板相接触)，此时，该工具并未从相对于支点的旋转动作获得任何益处。
[0038]排针的重心会引起所述排母第二侧的插针偏离所述焊接位置，而在定位过程中，所述工具的重心可用来平衡所述排针的重心，因此可防止所述排母第二侧的插针偏离所述焊接位置。
[0039]该工具进一步还包括允许使用取放机器来定位所述工具的孔。上述在工具上的孔可以是任何数量和任何形状的。在其它实施例中，该孔也可以是其它任意能够允许取放机器定位所述工具的特征。该孔可以协助所述取放机器精确定位所述工具。所述取放机器因此可以使用该孔作为参照物。不同机器可能要求不同数量的孔作为参照，还有一些可能不需要任何孔，这取决于机器所使用的技术。优选地，所述工具包括平滑的上表面以便于所述取放机器拾取所述工具。这些机器一般采用由部分真空操作的橡胶吸盘。
[0040]另一方面，本发明还提供了一种在焊接前协助对准印刷电路板上的排针的工具，所述排针包括多个由排母支撑的插针，且所述排母与所述印刷电路板表面接触，所述排母第一侧的插针与所述印刷电路板表面接触，且所述工具被设置为可拆卸地安置在与所述排母第一侧的插针接触的位置，以便当向所述插针施加力时，使所述排母将其第二侧的插针推进所述焊接位置。
[0041]当容纳有所述排针的排母时，所述一个或多个凹陷部分的尺寸设计为确保所述排母和所述工具之间存在间隙。每个上述一个或多个凹陷部分包括有大致平的端部。
[0042]上述一个或多个凹陷部分大致呈长方形，并且每个所述一个或多个凹陷部分包括至少一个比所述凹陷部分宽的圆形端部，且所述每个圆形端部包含平的部分。[0043]上述工具进一步还包括允许使用取放机器来定位所述工具的孔。
[0044]上述工具包括平滑的表面，用于允许取放机器拾取所述工具。
[0045]上述工具具有一定重量，以便通过沿所述排母第一侧插针的方向和所述印刷电路板所在方向施加轴向力来防止当所述工具被设置为与所述排母第一侧的插针接触时，所述排母第二侧的插针偏离焊接位置。
[0046]上述排针的重心会引起所述排母第二侧的插针偏离所述焊接位置，而当所述工具被设置为与所述排母第一侧的插针接触时，所述工具的重心可用来平衡所述排针的重心，因此可防止所述排母第二侧的插针偏离所述焊接位置。
[0047]在焊接过程中，上述排母第二侧的插针可以和所述印刷电路板表面平行。
【专利附图】
【附图说明】
[0048]通过以下对附图的描述，本发明实施方式的特征和优点将变得更加容易理解，其中
[0049]图1是典型的直角排针的侧视图；
[0050]图2是焊接前放置在印刷电路板上的排针的侧视图；
[0051]图3是根据本发明第一实施例提供的工具的立体图；
[0052]图4是图3中的工具和图2中的排针一同使用时的截面图；
[0053]图5是图3中的工具和印刷电路板接触时的底部立体图；
[0054]图6是根据本发明第二实施例提供的工具的立体图；
[0055]图7是图6中的工具和放置在印刷电路板上的两个排针一同使用时的截面图；
[0056]图8是图6中的工具的第二立体图；和
[0057]图9是图3中的工具的第三立体图。
【具体实施方式】
[0058]下面对优选实施方式的描述仅仅是示范性的，而绝不是对本发明及其应用或用法的限制。在各个附图中采用相同的附图标记来表示相同的部件，因此相同部件的构造将不
再重复描述。
[0059]以下结合附图以及【具体实施方式】对本发明的技术方案做进一步说明。
[0060]本发明目的在于提供一种改进的工具，用于在焊接前协助对准一个或多个排针。虽然以下描述了本发明的多种实施例，但本发明不只限于这些实施例，本发明的实施例的任何衍生方案也属于本发明的权利要求的保护范围。
[0061]图1给出了典型的直角排针10。排针10包括由支架或排母12支撑的多个导电插针。插针被排母12分成直插针部分14和直角插针部分16。在本实施例中，只有两个插针可见，每个插针都包含直插针部分和直角插针部分。然而，本领域技术人员应该明白，排针10可能包含任意数量的插针，并且排母12用来支撑两排插针(如图5所示)，插针部分14组成两排平行插针，而直角插针部分16组成两排形状一致的直角插针。在其它实施例中，也可能有其它类型的插针配置。例如，排针可能只包含有一排插针，或可能包含有超过两排插针。每个直角插针部分16包括直角弯角18。排母12 —般是塑料材料，但也可使用其它任意合适的材料。为了清晰表述，插针部分可以简单称为插针，它们之间也可以相互通用。[0062]图2是焊接前，放置在印刷电路板20上的排针10的侧视图。其中一排直角插针16的端部11被放置在印刷电路板20内以固定排针10到位。虽然本实施例中直角插针16被插入印刷电路板20中，但在其它实施例中直角插针16也可被放置在印刷电路板20之上。排母12在接触点或支点Fl接触印刷电路板20。由于排针10的重量作用，插针14的端部13位于印刷电路板20之上。
[0063]在焊接之前，我们希望直角插针16能够被抬高离开印刷电路板20，这样直角插针16可以保持和印刷电路板20的表面基本平行。这样可协助准确对准排针10的插针，可以精确焊接并减少焊料浪费。
[0064]图3给出了根据本发明提供的工具30的优选实施例。在图3中显示了工具30的底面。工具30包含大致呈矩形的偏置部分32、凹陷部分34、孔36和支撑元件38。
[0065]支撑元件38在偏置部分32直角弯角处的一端与其连接。支撑元件38包括一对分布在其两端的子元件或支撑脚39。凹陷部分34的外形大致为拉伸的长方形，其尺寸设计为可接受典型排针的排母或支持架。圆形端部34a和34b分布在凹陷部分34的端部，且每个圆形端部34a和34b都包括平的部分34c和34d，排针的排母和该平的部分接触。孔36位于工具30的外围周边，并且被SMT (表面贴装)元件放置系统(在本领域中即为取放机器)用来在定位前和定位后定位工具30。图3显示了四个孔36，本领域技术人员应该明白，孔的数量、位置和尺寸可随不同因素而不同，比如工具尺寸和重量等因素。
[0066]在焊接前(比如本领域所知的波峰焊)，工具30被设置为和排针10接触，如图4所示。支撑元件38的支撑脚39以可拆卸的方式插入到印刷电路板20上相应的孔中，以便为工具30提供支持。优选地，支撑脚39不与印刷电路板20接触，以便将工具30锁定到印刷电路板20。工具30可以围绕接触点或支点F2按顺时针自由旋转。图5显示了印刷电路板20的底面，其中支撑元件38的支撑脚39位于印刷电路板20的槽位中。在图4中，偏置部分32的前端接触直角插针16，并靠近直角插针16的直角弯角18，从而沿着印刷电路板20方向上的直角插针16施加向下的轴向力。因此，直角插针部分16作用在排母12上，排母12可以支点Fl按顺时针方向旋转，使插针部分14移动到合适的焊接位置。图4中的插针部分14被对准在和印刷电路板20表面大致平行的方向。在其它实施例中，也存在其它合适的焊接位置。
[0067]优选地，凹陷部分34在工具30和排针10接触时为排母12提供间隙。如线条AB和⑶所示，当工具30被设置为与排针10接触时，工具30的重心可以平衡排针10的重心。尤其是为了使排针10保持在焊接位置，AB必须大于⑶，其中:A是支点F2到工具30重心的距离是工具30的重量；C是支点Fl到排针10重心的距离；而D是排针10的重量。最初，工具30和排针沿着X线接触。由于此线和工具30的重心不在同一位置，故作用在直角插针部分16的接触点的力不是工具30的总重量。
[0068]图6给出了本发明的另一实施例，即该工具的第二种结构。工具40和工具30类似，工具40也包括用于使取放机器定位该工具的孔46，也包括两个延伸的凹陷部分44，该凹陷部分的尺寸和形状被设计为可容纳排针的排母。凹陷部分44包括圆形端部部分44a和44c,每个圆形端部或圆形端部部分包括一个平的部分44b和44d。需要注意的是，工具40不包括支撑元件。这样，如上解释，圆形端部44a和44c以及平的部分44b和44d的优点是在焊接前或焊接过程中，可以防止排针的排母干涉工具40的横向移动。在其它实施例中，图6中所示的工具也可包括一个或多个支撑元件。
[0069]工具40适合协助同时对准多个排针。如图7所示，工具40被设置为和排针IOa和IOb的插针16a和16b接触。在工具40被设置为和排针IOa和IOb接触前，排针IOa和IOb被放置在印刷电路板20上的预先焊接位置，和图2所示的排针10很相似。在该位置，排针IOa和IOb的端部13a和13b倾向于和印刷电路板20的表面非平行的对准方向。如图4中所解释，工具40对直角插针部分16a和16b靠近直角弯角18a和18b的位置施加向下的压力或力。该力可能会转变为对排母12a和12b的力，从而引起排母12a、12b分别以支点Fla和Flb做顺时针和逆时针旋转，并把插针部分14a和14b移动到焊接位置，优选地，和印刷电路板20平行对准。由于双排针提供的附加支撑，工具40 —般不需要支撑元件。
[0070]图8和图9分别显示了工具40和工具30的上侧面。圆圈部分显示了取放机器的动作位置。优选地，工具30和工具40的表面足够平整以便使机器有效地进行吸取动作。
[0071]上述实施例中的任何特征通过适当改变可以和其它实施例的特征结合。虽然本文仅通过优选实施例说明本发明，本领域技术人员应该理解，本发明不只限于这些实施例，技术人员在本发明的基础上对本发明做的任何更改、改动和衍生都属于本发明保护的范围。例如，若需要，本发明中工具的尺寸和形状可以被改变以协助对准任何数量的排针。另外，本发明也可被用来协助在焊接前需要对准的其它电气元件。
【权利要求】
1.一种在焊接前协助对准排针的方法，所述排针包括多个由排母支撑的插针，其特征在于，该方法包括: 将所述排针放置在印刷电路板上，使位于所述排母第一侧的插针与所述印刷电路板的表面接触，并使所述排母与所述印刷电路板的表面接触 '及 采用可拆卸工具对所述排母第一侧的插针进行定位，以便向所述排母第一侧的插针施加力，使所述排母将其第二侧的插针推进焊接位置。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述排针为直角排针。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述定位步骤包括定位所述工具使其与所述印刷电路板上的多个排针的插针以可拆卸的方式接触，同时可协助对准所述多个排针。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述工具包括与所述印刷电路板以可拆卸的方式接触的支撑元件，该方法进一步还包括使所述支撑元件与所述印刷电路板相接触。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述工具包括偏置部分，所述偏置部分与所述支撑元件连接在一起，并且所述定位步骤包括将所述偏置部分与所述排针的插针进行可拆卸接触。
6.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，当所述工具被定位与所述排针的插针接触时，所述支撑元件被设置用于稳定所述工具。
7.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述支撑元件包含用于和所述印刷电路板上对应孔位接触的部件。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述排母在支点处与所述印刷电路板表面接触，且所述定位步骤包括将所述工具与所述排母第一侧的插针进行可拆卸接触，通过使所述排母围绕所述支点旋转而将所述排母第二侧的插针推进焊接位置。
9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述工具包含一个或多个凹陷部分，且所述方法进一步还包括在定位所述工具时，将所述排针的排母容纳到所述凹陷部分中。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，当容纳有所述排针的排母时，所述一个或多个凹陷部分的尺寸被设计为确保所述排母和所述工具之间存在间隙。
11.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述工具具有一定重量，以便通过沿所述排母第一侧的插针的方向和所述印刷电路板所在的方向施加轴向力来防止当所述工具置于与所述排母第一侧的插针接触的位置时，所述排母第二侧的插针偏离所述焊接位置。
12.根据权利要求1所述方法，其特征在于，所述排针的重心会引起所述排母第二侧的插针偏离所述焊接位置，在所述定位步骤过程中，所述工具的重心用来平衡所述排针的重心，以防止所述排母第二侧的插针偏离所述焊接位置。
13.根据权利要求1所述方法，其特征在于，在所述焊接位置，所述排母第二侧的插针与所述印刷电路板的表面平行。
14.根据权利要求1所述方法，其特征在于，所述定位步骤进一步包括使用取放机器来定位所述工具。
15.一种在焊接前协助对准印刷电路板上的排针的工具，所述排针包括多个由排母支撑的插针，且所述排母与所述印刷电路板表面接触，其特征在于，所述排母第一侧的插针与所述印刷电路板表面接触，且所述工具被设置为可拆卸地安置在与所述排母第一侧的插针接触的位置，以便当向所述插针施加力时，使所述排母将其第二侧的插针推进所述焊接位置。
16.根据权利要求15所述的工具，其特征在于，当容纳有所述排针的排母时，所述一个或多个凹陷部分的尺寸设计为确保所述排母和所述工具之间存在间隙。
17.根据权利要求15所述的工具，其特征在于，每个所述一个或多个凹陷部分包括有大致平的端部。
18.根据权利要求15所述的工具，其特征在于，所述一个或多个凹陷部分大致呈长方形，并且每个所述一个或多个凹陷部分包括至少一个比所述凹陷部分宽的圆形端部，且所述每个圆形端部包含平的部分。
19.根据权利要求15所述的工具，其特征在于，所述工具进一步还包括允许使用取放机器来定位所述工具的孔。
20.根据权利要求15所述的工具，其特征在于，所述工具包括平滑的表面，用于允许取放机器拾取所述工具。
【文档编号】H05K3/34GK103974556SQ201410041417
【公开日】2014年8月6日 申请日期:2014年1月28日 优先权日:2013年1月30日
【发明者】查尔斯·安东尼·卡夏 申请人:控制技术有限公司