一种控制模块电路板的焊盘结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种控制模块电路板的焊盘结构。一种控制模块电路板的焊盘结构包括电路板本体、设置在电路板本体一侧的焊盘组件，所述焊盘组件包括用于通过焊料层与外部导线或焊盘连接的第一焊盘组和用于通过印制的排针连接器或外部导线连接的第二焊盘组；所述第一焊盘组和所述第二焊盘组均连接所述电路板本体的控制接口和/或数据传输接口。本实用新型通过在电路板本体一侧设置了第一焊盘组和第二焊盘组，实现了使出现故障时，可以通过另一组焊盘组来测试焊盘故障，若焊盘故障，则可以通过采用另一种连接方式来补救，可以根据需求选择通过第一焊盘组还是第二焊盘组连接外围电路板，使选择多元化。
【专利说明】
一种控制模块电路板的焊盘结构
技术领域
[0001]本实用新型涉及电路板领域，尤其涉及一种控制模块电路板的焊盘结构。
【背景技术】
[0002]目前，控制模块电路板中一般集成了处理器和一些常用通信模块，用于机电控制、移动终端控制等，但随着控制模块的功能强大，接口越来越多，容易出现焊盘故障，在检测时很难排除焊盘故障，且传统的焊料层将焊盘与外围电路板连接，使出现故障时很难检测，也很难补救。用户只能通过焊料层将焊盘与外围电路板连接，或只能通过排针连接器连接，不能根据需要自由选择连接方式，如何解决控制模块电路板接口故障检测和补救困难，连接方式单一，是业界亟需解决的问题。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型提供了一种控制模块电路板的焊盘结构，用于解决控制模块电路板接口故障检测和补救困难的问题。
[0004]本实用新型实施例采用以下技术方案:
[0005]本实用新型提供了一种控制模块电路板的焊盘结构，包括电路板本体、设置在电路板本体一侧的焊盘组件，所述焊盘组件包括用于通过焊料层与外部导线或焊盘连接的第一焊盘组和用于通过印制的排针连接器或外部导线连接的第二焊盘组;所述第一焊盘组和所述第二焊盘组均连接所述电路板本体的控制接口和/或数据传输接口。
[0006]优选的，所述第一焊盘组设置于所述电路板本体的周边，所述第二焊盘组设置于所述第一焊盘组附近。
[0007]优选的，所述第二焊盘组为设置于所述电路板本体的周边附近的两排焊盘。
[0008]优选的，所述第一焊盘组与所述第二焊盘组中连接所述电路板本体的相同控制接口或数据传输接口的焊盘距离在5mm以内。
[0009]优选的，所述第一焊盘组与所述第二焊盘组均分别连接所述电路板本体的CP1接口、LCD接口、TF 接 P、CAM 接 P、CHARGE 接口、VIB接口、USB接口、GP1接口、SPI 接口、IIC接口、UART接口、S頂卡的信号接口、电源信号接口中的一种或几种。
[0010]优选的，所述电路板本体内设置有射频模块、蓝牙模块、WiFi模块、GPS模块中的一种或几种，所述电路板本体的另一侧设置有连接所述射频模块的4G同轴线座和2G同轴线座、连接所述蓝牙模块的蓝牙同轴线座、连接所述WiFi模块的WiFi同轴线座和连接所述GPS模块的GPS同轴线座中的一种或几种。
[0011 ]优选的，所述排针连接器为排针连接公头或排针连接母头。
[0012]与现有技术相比，本实用新型提供的一种控制模块电路板的焊盘结构，具有以下有益效果:
[0013]本实用新型通过在电路板本体一侧设置了第一焊盘组和第二焊盘组，实现了使出现故障时，可以通过另一组焊盘组来测试焊盘故障，若焊盘故障，则可以通过采用另一种连接方式来补救，可以根据需求选择通过第一焊盘组还是第二焊盘组连接外围电路板，使选择多元化。
【附图说明】
[0014]图1是本实用新型提供的一种控制模块电路板的焊盘结构实施例的电路板本体一侧的结构示意图。
[0015]图2是本实用新型提供的一种控制模块电路板的焊盘结构实施例的电路板本体另一侧的结构示意图。
【具体实施方式】
[0016]为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0017]图1示出根据本实用新型提供的一种控制模块电路板的焊盘结构，包括电路板本体1、设置在电路板本体I 一侧的焊盘组件，焊盘组件包括用于通过焊料层与外部导线或焊盘连接的第一焊盘组21和用于通过印制的排针连接器或外部导线连接的第二焊盘组22;第一焊盘组21和第二焊盘组22均连接电路板本体I的控制接口和/或数据传输接口，即第一焊盘组21与第二焊盘组22的接口功能相同，第一焊盘组21与第二焊盘组22中相对应的焊盘均是通过在电路板本体I内布导线连接的。
[0018]这种控制模块电路板的焊盘结构，可以通过第一焊盘组21通过焊料层与外围电路板的焊盘连接，也可以通过在第二焊盘组22通过印制的排针连接器与外围电路板的排针连接器连接。通过焊料层连接节省成本，但不宜拆卸，而通过排针连接器连接便于拆卸，但成本高，但提高了该控制模块电路板的焊盘结构的兼容性。
[0019]当控制模块电路板出现故障时，若第一焊盘组21通过焊料层与外围电路板连接，则可以测试第二焊盘组22故障对应的焊盘，若确定是焊盘问题，可以通过外部导线将第二焊盘组22上相应焊盘连接至外围电路板，从而起到补救作用。若第二焊盘组22通过印制的排针连接器与外围电路板连接，则可以测试第一焊盘组21对应的焊盘，若确定是焊盘问题，可以通过外部导线将第一焊盘组21上相应焊盘连接至外围电路板，从而起到补救作用。
[0020]优选的，第一焊盘组21设置于电路板本体I的周边，第二焊盘组22设置于第一焊盘组21附近。本实施例中，第一焊盘组21设置于电路板本体I的四周周边，由于第一焊盘组21在电路板本体I的周边，方便通过第一焊盘组21将控制模块电路板焊接到比其更大面积的外围电路板上，使该控制模块电路板可以支持对更多外围电路板的功能控制。
[0021]第二焊盘组22若为一排焊盘，则当使用时连接印制的排针连接器，单排的排针连接器需要用更大的插拔力来拔出来，第二焊盘组22若为三排焊盘或以上，则由于距离第一焊盘组21过远，会产生一定的信号衰减，为了方便插拔，第二焊盘组22优选采用设置于电路板本体I的周边附近的两排焊盘。
[0022]为了降低信号衰减，优选的，第一焊盘组21与第二焊盘组22中连接电路板本体I的相同控制接口或数据传输接口的焊盘距离在5mm以内。
[0023]优选的，第一焊盘组21与第二焊盘组22的均连接电路板本体I的CP1接口、IXD接口、TF接口、CAM接口、CHARGE接口、VIB接口、USB接口、GP10接口、SPI接口、IIC接口、UART接口、SIM卡的信号接口、电源信号接口中的一种或几种，可以与各种协议和外设的外围电路板进行控制和数据传输。其中，外围电路板中可以包括光感、G_SENS0R、地磁、陀螺仪、SIM卡、T卡、IXD屏、摄相头、按键、喇叭、MIC、听筒、对讲机、HDMI接口等。
[0024]如附图2所示的电路板本体另一侧的结构示意图，电路板本体I内一般设置有处理器，优选的，电路板本体I内设置有射频模块、蓝牙模块、WiFi模块、GPS模块中的一种或几种，其中，射频模块、蓝牙模块、WiFi模块、GPS模块均与处理器的I/O接口连接。电路板本体I的另一侧设置有连接射频模块的4G同轴线座31和2G同轴线座32、连接蓝牙模块的蓝牙同轴线座33、连接WiFi模块的WiFi同轴线座34和连接所述GPS模块的GPS同轴线座35中的一种或几种，上述同轴线座均为输入/输出接口，可以通过4G同轴线座31、2G同轴线座32、蓝牙同轴线座33、WiFi同轴线座34和GPS同轴线座35与外围电路板中对应信号引脚连接，从而获取相应的信号。
[0025]优选的，排针连接器为排针连接公头或排针连接母头。例如，在外围电路板上印制排针连接母头，则在第二焊盘组22上印制排针连接公头，第二焊盘组22通过印制的排针连接公头与外围电路板上印制的排针连接母头连接。
[0026]综上所述，本实用新型的一种控制模块电路板的焊盘结构，通过在电路板本体I一侧设置了第一焊盘组21和第二焊盘组22，实现了使出现故障时，可以通过另一组焊盘组来测试焊盘故障，若焊盘故障，则可以通过采用另一种连接方式来补救，可以根据需求选择通过第一焊盘组21还是第二焊盘组22连接外围电路板，使选择多元化。
[0027]上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。
【主权项】
1.一种控制模块电路板的焊盘结构，其特征在于，包括电路板本体、设置在电路板本体一侧的焊盘组件，所述焊盘组件包括用于通过焊料层与外部导线或焊盘连接的第一焊盘组和用于通过印制的排针连接器或外部导线连接的第二焊盘组;所述第一焊盘组和所述第二焊盘组均连接所述电路板本体的控制接口和/或数据传输接口。2.如权利要求1所述的一种控制模块电路板的焊盘结构，其特征在于，所述第一焊盘组设置于所述电路板本体的周边，所述第二焊盘组设置于所述第一焊盘组附近。3.如权利要求1所述的一种控制模块电路板的焊盘结构，其特征在于，所述第二焊盘组为设置于所述电路板本体的周边附近的两排焊盘。4.如权利要求1或2或3所述的一种控制模块电路板的焊盘结构，其特征在于，所述第一焊盘组与所述第二焊盘组中连接所述电路板本体的相同控制接口或数据传输接口的焊盘距离在5mm以内。5.如权利要求1所述的一种控制模块电路板的焊盘结构，其特征在于，所述第一焊盘组与所述第二焊盘组均分别连接所述电路板本体的CP1接口、IXD接口、TF接口、CAM接口、CHARGE接口、VIB接口、USB接口、GP1接口、SPI接口、IIC接口、UART接口、SIM卡的信号接口、电源信号接口中的一种或几种。6.如权利要求1所述的一种控制模块电路板的焊盘结构，其特征在于，所述电路板本体内设置有射频模块、蓝牙模块、WiFi模块、GPS模块中的一种或几种，所述电路板本体的另一侧设置有连接所述射频模块的4G同轴线座和2G同轴线座、连接所述蓝牙模块的蓝牙同轴线座、连接所述WiFi模块的WiFi同轴线座和连接所述GPS模块的GPS同轴线座中的一种或几种。7.如权利要求1所述的一种控制模块电路板的焊盘结构，其特征在于，所述排针连接器为排针连接公头或排针连接母头。
【文档编号】H05K1/11GK205430775SQ201520956530
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2015年11月26日
【发明人】张肇昌, 邓婕, 张冬冬
【申请人】上海卓易科技股份有限公司