一种便携保温罩气密性检测仪的制作方法

文档序号:8095114阅读:439来源:国知局
一种便携保温罩气密性检测仪的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种便携保温罩气密性检测仪,其包括气流检测元件、导气外壳、处理模块及显示面板、气流提供装置;气流提供装置通过保温罩开设的通孔向保温罩内部提供气流,气流检测元件用于探测气流速度,导气外壳用于使气体全部流入保温罩,处理模块及显示面板用于接收并处理来自气流检测元件的信息,推算并显示漏率数值。本发明不需要检测气压大小,检测过程中完全不破坏、不移动保温罩,检测合格后可直接封闭炉门开始常规长晶操作,检测十分方便,设备轻巧。
【专利说明】一种便携保温罩气密性检测仪

【技术领域】
[0001]本发明涉及一种便携保温罩气密性检测仪。

【背景技术】
[0002]解决晶体生长前期准备工作中,组装保温罩这一步骤,无法直观检测保温罩质量和安装是否合格的问题。
[0003]通常晶体炉的保温罩安装好后,就立即关好炉门,对炉腔抽真空,充保护气,然后开启中频电源进入升温流程。直到保温罩内的坩埚温度升至很高(1000^2000摄氏度,根据晶体种类决定),由于保温罩品质不合格或安装不合格引起的大量热量散失问题才表现出来。安装不当产生过大的孔隙会引起保温罩内不必要的对流,带走大量热,造成能量损失,而且会影响保温罩内温场,甚至无法长出合格晶体。待发现由于孔隙引起保温罩内对流较大问题时,保温罩处于真空状态(或保护气氛)中且温度极高,根本无法调整保温罩状况。在晶体生长行业中,无论自身质量问题或还是安装不合格问题,保温罩的外观与合格的产品相比无任何差别,无法预知高温情况是否发生意外状况,无法检测出安装是否合格。
[0004]目前没有针对用于晶体生长的保温罩质量和安装问题的检测仪器。
[0005]市面上功能相似的产品——密封测试仪(Lesk tester)主要适用于检测包装的完整性,判断包装是否存在泄漏问题。食品,药品的包装通常需要保护气氛或者真空,肉眼不可见的漏洞都会影响产品质量。密封测试仪的测试手段不尽相同,但原理都是通过记录包装内气压(正压或负压状态)随时间变化情况判断工件是否合格。
[0006]真空衰减泄漏测试需要使被测工件保压较长时间,水槽测试需要使被测工件置于水中。晶体炉保温材料通常为莫来石,氧化锆,石英或陶瓷的组合,均不能置于水中。常用的保温材料为疏松多孔结构,保温罩自身整体孔隙可达数平方厘米,密封测试仪可检测很小孔隙(肉眼不可见),不适用于检测保温罩气密性。
[0007]现有仪器测试过程中均需把待测工件安装到密封测试仪上。而晶体炉保温罩安装好后,不能移动或改变。安装好的保温罩,不论是否合格安装,外观均无差别。不拆解或破坏保温罩外层无法判断安装或保温材料本身是否合格。
[0008]检测仪器应做到的是整个测试过程中,不影响保温罩现有状况前提下,快捷直观反馈气密程度。目前没有公开发明能满足以上要求。


【发明内容】

[0009]本发明所要解决的技术问题是,提供一种不需破坏或移动、检测方便的保温罩便携保温罩气密性检测仪。
[0010]为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案是:一种便携保温罩气密性检测仪,其包括气流检测元件、导气外壳、处理模块及显示面板、气流提供装置;气流提供装置通过保温罩开设的通孔向保温罩内部提供气流,气流检测元件用于探测气流速度,导气外壳用于使气体全部流入保温罩,处理模块及显示面板用于接收并处理来自气流检测元件的信息,推算并显示漏率数值。
[0011]与现有技术相比,本发明的有益效果是:
本发明中,利用气流提供装置强制向保温罩内提供气流,并利用保温罩疏松多孔结构的特性,当保温罩的漏率会越大时,气流速度越大,反之,则气流速度会越小,因此,通过检测气流提供装置的气流速度便能实现漏率的检测,从而检测保温罩质量和安装是否合格。同时,也可在保温罩安装好后利用数秒钟测出保温罩的总体孔隙大小,也不需要保压过程,也不需要检测气压大小。检测过程中完全不破坏、不移动保温罩。检测合格后可直接封闭炉门开始常规长晶操作。设备轻便,小巧,方便在厂房中移动取用。

【专利附图】

【附图说明】
[0012]图1为本发明便携保温罩气密性检测仪的使用状态图;
图2为便携保温罩气密性检测仪的结构示意图;
图3为便携保温罩气密性检测仪的分解结构示意图。

【具体实施方式】
[0013]下面结合具体实施例对本发明作进一步的说明。
[0014]如图1至图3所示,本发明公开一种便携保温罩气密性检测仪10,其包括气流检测元件1、导气外壳2、处理模块及显示面板3、气流提供装置4 ;气流提供装置4通过保温罩7开设的通孔向保温罩7内部提供气流,气流检测元件I用于探测气流速度,导气外壳2用于使气体全部流入保温罩7,处理模块及显示面板3用于接收并处理来自气流检测元件I的信息,推算并显示漏率数值。所述气流检测元件I通过检测气流速度,并将信号反馈至处理模块及显示面板3,处理模块及显示面板3对信号进行处理后,显示出漏率数值。
[0015]本发明中,所述保温罩7呈疏松多孔结构,气流提供装置4供给保温罩7气流的大小由保温罩7的孔的间隙决定,间隙越大则供给保温罩7的气流则越大,间隙越小则供给保温罩7的气流则越小,也就是漏率数值与气流速度相关,而本发明正是利用此关系,通过检测气流速度来检测保温罩7的漏率数值,并最终通过显示面板显示出来。所述导气外壳2用于对气流提供装置4所提供气流进行导向作用,目的也是使气流能进入到保温罩7中,而气流检测元件I需要检测到进入到保温罩7的气流,故可设在气流提供装置4的进气端或出气端处。气流检测元件I可为通过检测置于流动气体中通电导体发热状态来测量气体流速的仪器。
[0016]进一步的,所述导气外壳2可为一两端开口的空腔结构,其第一开口 21用于接收外界空气,且气流检测元件I可设于第一开口 21处,所述气流提供装置4设于空腔结构内,第二开口 22与保温罩7的通孔连通。所述导气外壳2用于支撑气流检测元件I和处理模块及显示面板3,而气流检测元件I当然也可设于第二开口 22处(图未示)。
[0017]所述导气外壳2与保温罩7通孔接触的一端还设有密封挡板5,密封挡板5上设有与导气外壳2第二开口 22对应的第三开口 51。密封挡板5除密封之外,还充当支撑结构,用于支撑设于其上的各个部件,包括气流检测元件1、导气外壳2、处理模块及显示面板3及气流提供装置4。
[0018]进一步的,所述密封挡板5与保温罩7通孔接触的一端还设有用于保证密封挡板5能与保温罩7紧密接触的充气胶圈6。
[0019]所述气流提供装置4为小型风扇。所述小型风扇的功率约为2-4w,较佳的功率为3w,且小型风扇的功率可调。所述气流检测元件I为热敏电阻。所述检测仪10使用干电池供电。保温罩7的通孔位于顶部,所述检测仪10放置于保温罩7顶端,所述气流由保温罩7顶部进入。
[0020]由于流经通电的热敏电阻的气流会带走热量,当气流速度大则热敏电阻温度较低,气流速度小则热敏电阻温度较高,引起的通电热敏电阻阻值变化。通电的同时测量电阻阻值就能计算出具体气流速度。热敏电阻系铜丝绕制而成,也可以使用白金丝或银丝绕制--? 。
[0021]本发明系手持便携仪器,可在保温罩安装好后即刻检测出安装是否合格,鉴别出外观无差别的保温罩内部是否存在开裂,解决保温零部件安装不当等问题。可在保温罩安装好后利用数秒钟测出保温罩的总体孔隙大小。没有保压过程,也不需要检测气压大小。检测过程中完全不破坏、不移动保温罩。检测合格后可直接封闭炉门开始常规长晶操作。设备轻便,小巧,方便在厂房中移动取用。
[0022]显然,本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例,而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种便携保温罩气密性检测仪,其特征在于,包括气流检测元件、导气外壳、处理模块及显示面板、气流提供装置; 气流提供装置通过保温罩开设的通孔向保温罩内部提供气流,气流检测元件用于探测气流速度,导气外壳用于使气体全部流入保温罩,处理模块及显示面板用于接收并处理来自气流检测元件的信息,推算并显示漏率数值。
2.根据权利要求1所述的便携保温罩气密性检测仪,其特征在于,所述导气外壳为一两端开口的空腔结构,其第一开口用于接收外界空气,且气流检测元件设于第一开口处,所述气流提供装置设于空腔结构内,第二开口与保温罩的通孔连通。
3.根据权利要求2所述的便携保温罩气密性检测仪,其特征在于,所述导气外壳与保温罩通孔接触的一端还设有密封挡板,密封挡板上设有与导气外壳第二开口对应的第三开□。
4.根据权利要求3所述的便携保温罩气密性检测仪,其特征在于,所述密封挡板与保温罩通孔接触的一端还设有用于保证密封挡板能与保温罩紧密接触的充气胶圈。
5.根据权利要求1所述的便携保温罩气密性检测仪,其特征在于,所述气流提供装置为小型风扇。
6.根据权利要求5所述的便携保温罩气密性检测仪,其特征在于,所述小型风扇的功率约为2-4w。
7.根据权利要求1所述的便携保温罩气密性检测仪,其特征在于,所述气流检测元件为热敏电阻。
8.根据权利要求1所述的便携保温罩气密性检测仪,其特征在于,所述检测仪使用干电池供电。
9.根据权利要求1所述的便携保温罩气密性检测仪,其特征在于,保温罩的通孔位于顶部,所述检测仪放置于保温罩顶端,所述气流由保温罩顶部进入。
【文档编号】C30B35/00GK104131357SQ201410354202
【公开日】2014年11月5日 申请日期:2014年7月23日 优先权日:2014年7月23日
【发明者】王彪, 朱允中, 沈文彬, 杨鸣名, 高森沛 申请人:中山大学
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