机壳的制作方法
【专利摘要】一种机壳，包含壳体和镀覆层。壳体内部设有第一相变化材料或相变材料微囊。镀覆层设置于壳体的表面。镀覆层包含黏着剂和相变材料微囊。
【专利说明】
机壳
【技术领域】
[0001]本发明揭露一种机壳，特别是一种具有镀覆层的机壳。
【背景技术】
[0002]随着科技的进步，电子装置的市场竞争也越来越激烈。为了满足消费者对于电子装置的要求，业界投入了相当多的研发成本，以提升电子装置的性能。由于电子装置性能的提升，其所产生的热量也越来越多，致使电子零件发热问题造成机壳温度过高，使得使用者容易因为电子装置表面的高温而感到不适。因此，如何制造出一种机壳能维持适当的表面温度，而令使用者能舒适地使用电子装置，实为目前业界所必需解决的问题之一。
【发明内容】
[0003]鉴于以上的问题，本发明揭露一种机壳，用以维持电子装置表面温度稳定，有助于避免表面产生热点(hot spot)。
[0004]本发明揭露一种机壳,包含一壳体和一镀覆层。壳体内部设有一第一相变化材料或复数个相变材料微囊。镀覆层设置于壳体的至少一表面，且镀覆层包含一黏着剂和复数个相变材料微囊。
[0005]本发明揭露的机壳中，由于包含复数个相变材料微囊的镀覆层位于壳体的表面上，可维持电子装置表面温度稳定，有助于令使用者舒适地使用电子装置，同时将机壳内部产生的热均匀分摊于机壳，进而逸散至外界。
[0006]以上的关于本
【发明内容】
的说明及以下的【具体实施方式】的说明用以示范与解释本发明的原理，并且提供本发明的权利要求更进一步的解释。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1A为根据本发明第一实施例的机壳的侧视剖面图。
[0008]图1B为根据本发明第一实施例的镀覆层的局部放大侧视图。
[0009]图2为根据本发明第一实施例的相变材料微囊的剖面图。
[0010]图3为沿图1A的3-3剖面线绘示的剖面图。
[0011]图4为根据本发明第二实施例的机壳的侧视剖面图。
【具体实施方式】
[0012]以下结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
[0013]在本发明中，上、下、左、右指两组件于图标中相对位置的描述，但这些字眼并非用以限制组件、组成、区域，且不脱离本发明的精神和范围。
[0014]在本发明中，机壳可应用于一电子装置，例如:笔记型计算机、可携式行动电话、平板计算机、电子辞典或可携式电子游戏机，但非用以限定本发明。
[0015]请同时参照图1A、图1B、图2和图3。图1A为根据本发明第一实施例的机壳的侧视剖面图。图1B图1B为根据本发明第一实施例的镀覆层的局部放大侧视图。图2为根据本发明第一实施例的相变材料微囊的剖面图。图3为沿图1A的3-3剖面线绘示的剖面图。
[0016]在本实施例中，一机壳10包含一壳体100和一镀覆层200。机壳10的其中一侧设置有一发热组件20和一主机板30，且发热组件20设置在主机板30。发热组件20例如为中央处理器或是显示卡，且发热组件20以及主机板30为电子装置的一部分。
[0017]壳体100内设置有一第一相变化材料110。详细来说，壳体100包含复数个处于密闭状态的气密腔室120。每一气密腔室120内设置有第一相变化材料110和一气体121。气体121例如为空气或惰性气体。第一相变化材料110和气体121的功能将于后续说明。在本实施例中，第一相变化材料110例如为石腊或烷类，但本发明并不以此为限。在其它实施例中，第一相变化材料110可为其它具挥发性的材料。此外，在本实施例中，第一相变化材料110直接填充于壳体100的气密腔室120内，但本发明并不以此为限。在其它实施例中，壳体100内部可设有复数个微囊，第一相变化材料110包覆于这些微囊内，且这些微囊均匀散布于壳体100的气密腔室120内。
[0018]在本实施例中，第一相变化材料110占据气密腔室120的体积百分比为80%?90%，但本发明并不以此为限。在其它实施例中，第一相变化材料110占据气密腔室120的体积百分比可视机壳10的设计而任意调整。此外，在本实施例中，气密腔室120的数量为复数个，但并不以此为限。在其它实施例中，气密腔室120的数量可为一。再者，在本实施例中，气密腔室120内设置有气体121，但本发明并不以此为限。在其它实施例中，气密腔室120内可不设置气体121而呈真空状态。
[0019]此外，在本实施例中，各气密腔室120的形状皆为六角形，并且紧邻排列而形成蜂巢状结构，而有助于强化壳体100的结构强度。然而，上述气密腔室120的形状和排列方式并非用以限制本发明。在其它实施例中，气密腔室120的形状可为任意几何形状，并且可排列形成网状结构或是不规则结构。
[0020]镀覆层200设置于壳体100邻近发热组件20的一侧表面122，且介于侧表面122与发热组件20之间。镀覆层200包含一黏着剂210、复数个相变材料微囊220和导热材料230。镀覆层200的相变材料微囊220通过黏着剂210而设置于壳体100的侧表面122上。黏着剂210例如为硅胶或环氧树脂等具有附着能力的材质。导热材料230呈颗粒状，且其材质例如为石墨或是金属氧化物等具有良好导热能力的材质。然而，上述列举的物品和形状并非用以限制本发明。在本实施例中，镀覆层200包含导热材料230，但导热材料230并非本发明的必要条件。在其它实施例中，镀覆层200可仅包含黏着剂210和相变材料微囊220。
[0021]相变材料微囊220包含一囊壳221及一囊核222，囊核222位于囊壳221内部。囊壳221的材料为一高分子聚合物，囊核222的材料为一第二相变化材料223。构成囊壳221的高分子聚合物例如为聚碳酸酯及玻璃纤维(Glass Fiber，简称GF)的混合物。构成囊核222的第二相变化材料223例如为石蜡或烷类。
[0022]以下说明机壳10的功能。当电子装置运作时，发热组件20会产生运作而产生热量，并且热量自电子装置内部传导至机壳10。
[0023]在本实施例中，壳体100内部的第一相变化材料110具有极大的潜热，亦即第一相变化材料110在相变化时可吸收极大的热量。因此，当热量传导至机壳10时，第一相变化材料110吸收热量产生相变化，而使机壳10的表面温度控制在一定范围内而不至于过高，有助于避免机壳10的表面产生热点，而令使用者触碰机壳10时能具有舒适感。此外,第一相变化材料110产生相变化时体积可能会增加，此时气体121于气密腔室120所占据的体积可提供额外的容置空间容纳体积增加的第一相变化材料110。
[0024]相变材料微囊220的第二相变化材料223具有极大的潜热，亦即第二相变化材料223在相变化时可吸收极大的热量。如此，当发热组件20产生的热量传导至镀覆层200时，第二相变化材料223吸收热量产生相变化，而进一步使机壳10的的表面温度控制在一定范围内而不至于过高，有助于进一步避免机壳10的表面产生热点，而令故使用者触碰电子装置时能更加具有舒适感。同时，第二相变化材料223有助于将热量均勻分摊于机壳10的壳体100，进而逸散至外界。此外，导热材料230可让传导至镀覆层200的热量快速地分布至所述相变材料微囊220，而有助于提升机壳10的控温效率。
[0025]在本实施例中，囊核222的第二相变化材料223可为二十烷。如此，当发热组件20运作而使机壳10温度升高时，壳体100的表面温度可被控制在约摄氏三十七度左右的范围。又或者，囊核222的第二相变化材料223可为三十烷。如此，当发热组件20运作而使机壳10温度升高时，壳体100的表面温度可被控制在约摄氏六十六度左右的范围。也就是说，囊核222的第二相变化材料223可根据不同需求做选择。
[0026]此外，这些气密腔室120分别处于密闭状态，而使第一相变化材料110能够均匀地分布于壳体100内，以使机壳10的控温效果更加均匀。
[0027]在第一实施例中，镀覆层设置于壳体的其中一侧表面，但镀覆层设置于壳体的方式并不以此为限。请参照图4。图4为根据本发明第二实施例的机壳的侧视剖面图。由于本实施例与第一实施例相似，故以下仅针对相异处进行说明。
[0028]在本实施例中，一机壳11包含一壳体300和一镀覆层400。壳体300内设置有一第一相变化材料310。镀覆层400设置于壳体300的所有表面，换句话说，镀覆层400包覆壳体300。一发热组件21设置在一主机板31上且两者为电子装置的一部分。当电子装置运作时，发热组件21亦会产生运作而产生热量，并且热量传导至机壳11。在本实施例中，镀覆层400包覆壳体300，而令传导至机壳11的热量能更快地被散布至壳体300的所有表面，进而更有效率地控制机壳11的表面温度在一定范围内而不至于过高。
[0029]综上所述，本发明揭露的机壳中，由于包含复数个相变材料微囊的镀覆层位于壳体的表面上，可维持电子装置表面温度稳定，有助于令使用者舒适地使用电子装置，同时将机壳内部的发热组件产生的热均匀分摊于机壳，进而逸散至外界。
[0030]此外，壳体内具有气密腔室，气密腔室内具有第一相变化材料并且占据气密腔室的体积百分比为80%?90%，故当第一相变材料吸收热量相变化时，气密腔室能有额外的容置空间来容纳第一相变材料。再者，气密腔室紧邻排列而形成蜂巢状结构，有助于强化壳体的结构强度。
[0031]显然，本领域的技术人员可以对发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包括这些改动和变型在内。
【权利要求】
1.一种机壳,其特征在于,包含: 一壳体，内部设有一第一相变化材料；以及 一镀覆层，包含一黏着剂和复数个相变材料微囊，且所述复数个相变材料微囊通过所述黏着剂而设置于所述壳体的至少一表面。
2.根据权利要求第I项的机壳，其特征在于，其中所述壳体内部设有复数个微囊，所述第一相变化材料为石腊或烷类，所述第一相变化材料包覆于所述复数个微囊内，且所述复数个微囊均匀散布于所述壳体内。
3.根据权利要求第I项的机壳，其特征在于，其中所述壳体还包含至少一气密腔室，所述第一相变化材料设置于所述至少一气密腔室内。
4.根据权利要求第3项的机壳，其特征在于，其中所述至少一气密腔室内具有一气体。
5.根据权利要求第3项的机壳，其特征在于，其中所述第一相变化材料占据所述至少一气密腔室的体积百分比为80%?90%。
6.根据权利要求第3项的机壳，其特征在于，其中所述至少一气密腔室的数量为复数个，并且排列形成蜂巢状结构。
7.根据权利要求第I项的机壳，其特征在于，其中所述镀覆层的所述复数个相变材料微囊分别包含一囊壳及一囊核，所述囊核位于所述囊壳内部，所述囊壳的材料为一高分子聚合物，且所述囊核的材料为一第二相变化材料。
8.根据权利要求第项的机壳，其特征在于，其中所述高分子聚合物为聚碳酸酯及玻璃纤维的混合物，且所述第二相变化材料为石腊或烷类。
9.根据权利要求第I项的机壳，其特征在于，其中所述镀覆层包覆所述壳体。
10.根据权利要求第I项的机壳，其特征在于，其中所述镀覆层还包含一导热材料，且所述导热材料例如为石墨或是金属氧化物。
【文档编号】H05K5/00GK104411127SQ201410709415
【公开日】2015年3月11日 申请日期:2014年11月28日 优先权日:2014年11月28日
【发明者】林铭宏 申请人:英业达科技有限公司, 英业达股份有限公司