一种补强片的静电吸附生产方法
【专利摘要】本发明公开了一种补强片的静电吸附生产方法，涉及柔性电路板加工【技术领域】，其包括：成型机的上模（1）上安装好成型刀（4），将钢带（3）输送到成型机上，并进行冲压；钢带（3）由成型刀（4）冲压出的补强片（5），补强片（5）落到下方的静电膜（7）上，并形成规则排版，静电膜（7）持续收卷等步骤。
【专利说明】一种补强片的静电吸附生产方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及柔性电路板加工【技术领域】，特别涉及一种补强片的静电吸附生产方法。
【背景技术】
[0002]目前在补强片生产中常采用排版批量生产，即规则排版的补强片裸片通过治具与同样规则排版的热固胶贴合、加热成型，这种方法相比手工逐个安放补强片裸片到治具更为便捷，效率更高。但这种加工方法在冲压出补强片裸片并将之排版时，需要先与弱粘膜贴合，而弱粘膜所带有的胶会污染补强片裸片，因此后续必须先对补强片裸片进行清洗，然后才能与热固胶贴合。由于弱粘膜带来的污染，造成补强片生产增加了工序，提高了成本。
【发明内容】
[0003]本发明要解决的技术问题是:补强片采用弱粘膜进行规则排版会增加清洗胶的工序，降低生产效率的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本发明提供了一种补强片的静电吸附生产方法，包括下列步骤:
步骤一、成型机的上模(I)上安装好成型刀(4)，将钢带(3)输送到成型机上，并进行冲压；
步骤二、钢带(3)由成型刀(4)冲压出的钢片(5)，钢片(5)落到下方的静电膜(7)上，并形成规则排版，静电膜(7)持续收卷；
步骤三、将带有规则排版的钢片(5)的静电膜(7)放置在治具(10)内，磁铁(8)吸住钢片(5)，将静电膜(7)撕去；
步骤四、将规则排版的热固胶(9)通过治具(10)与钢片(5)贴合；
步骤五、加热热固胶(9)，使其与钢片(5)固定。
[0005]该补强片生产方法采用静电膜作为补强片中间载带，避免了胶的污染，免去了清洗过程，因而生产效率更高。
【专利附图】
【附图说明】
[0006]图1是本发明的补强片生产方法所采用的生产设备示意图；
图2是本发明的补强片生产方法生产出的补强片规则排版中间料的示意图；
图3是本发明的补强片生产方法所采用的规则排版热固胶的示意图；
图4是本发明的补强片生产方法所采用的治具的使用示意图。
【具体实施方式】
[0007]下面结合附图和实施例，对本发明的【具体实施方式】作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
[0008]如图1至图4所示，上模I设有:成型刀4，补强片成型刀可为一个或者多个组合。
[0009]治具10设有:定位柱11、补强片安放孔12和磁铁8 ;磁铁8位于补强片安放孔12下方，作用是将钢片5吸附住，方便撕去静电膜7。
[0010]热固胶9为规则排版，并与钢片5排版一致；热固胶载带上有定位孔12，其与治具定位柱11匹配，当定位孔12套入定位柱11后，每块热固胶9均与其配对的钢片5正对。
[0011]该规则排版补强片的生产过程为:
步骤一、成型机的上模I上安装好成型刀4，将钢带3输送到成型机上，并进行冲压；步骤二、钢带3由成型刀4冲压出的钢片5，钢片5落到下方的静电膜7上，并形成规则排版，静电膜7持续收卷；
步骤三、将带有规则排版的补强片5的静电膜7放置在治具10内，磁铁8吸住钢片5，将静电膜7撕去；
步骤四、将规则排版的热固胶9通过治具10与钢片5贴合；
步骤五、加热热固胶9，使其与钢片5固定。
[0012]该补强片生产方法采用静电膜作为补强片中间载带，避免了胶的污染，免去了清洗过程，因而生产效率更高。
[0013]以上实施方式仅用于说明本发明，而并非对本发明的限制，有关【技术领域】的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴，本发明的专利保护范围应由权利要求限定。
【权利要求】
1.一种补强片的静电吸附生产方法，其特征在于，包括下列步骤: 步骤一、成型机的上模(I)上安装好成型刀(4)，将钢带(3)输送到成型机上，并进行冲压； 步骤二、钢带(3)由成型刀(4)冲压出的钢片(5)，钢片(5)落到下方的静电膜(7)上，并形成规则排版，静电膜(7)持续收卷； 步骤三、将带有规则排版的钢片(5)的静电膜(7)放置在治具(10)内，磁铁(8)吸住钢片(5)，将静电膜(7)撕去； 步骤四、将规则排版的热固胶(9)通过治具(10)与钢片(5)贴合； 步骤五、加热热固胶(9)，使其与钢片(5)固定。
【文档编号】H05K3/00GK104470220SQ201410709107
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年11月28日 优先权日:2014年11月28日
【发明者】王中飞 申请人:苏州米达思精密电子有限公司