一种led数码管的封装工艺的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种LED数码管的封装工艺，依次对PCB拼板进行跳PIN，压PIN，浸锡，清洗，固晶，焊线，分板工序，采用PCB拼板作业，无论跳PIN,固晶还是焊线工序，上下模具都非常方便，且作业过程中几乎可以杜绝PIN针弯曲，抹掉芯片和弄倒弧度等不良现象的发生，还可以有效的减少PIN针变形，抹晶，塌线的不良率，防止作业员上模具将PCB放反造成机器因识别不了停顿的现象，同时，一人几乎可以同时操作2-3台机器，不仅提高了效率和产品良率，也可以有效的降低成本。
【专利说明】-种LED数码管的封装工艺
【技术领域】
[0001] 本发明属于LED芯片封装领域，具体涉及一种LED数码管的封装工艺。
【背景技术】
[0002] LED数码管实际上是由七个发光管组成8字形构成的，加上小数点就是8个。这些 段分别由字母a，b，c，d，e，f，g，dp来表示。当数码管特定的段加上电压后，这些特定的段就 会发亮，以形成我们眼睛看到的2个8数码管字样了。如：显示一个"2"字，那么应当是a 亮b亮g亮e亮d亮f不亮c不亮dp不亮。LED数码管有一般亮和超亮等不同之分，也有 0.5寸、1寸等不同的尺寸。小尺寸数码管的显示笔画常用一个发光二极管组成，而大尺寸 的数码管由二个或多个发光二极管组成，一般情况下，单个发光二极管的管压降为I. 8V左 右，电流不超过30mA。发光二极管的阳极连接到一起连接到电源正极的称为共阳数码管，发 光二极管的阴极连接到一起连接到电源负极的称为共阴数码管。常用LED数码管显示的数 字和字符是 0、1、2、3、4、5、6、7、8、9、A、B、C、D、E、F。
[0003] 目前，LED数码管都采用的是单板固晶焊线的方式作业，不仅效率不高，不良率也 比较高，前道工序清洗PCB易造成PIN的弯曲变形，一些小尺寸的产品在固晶焊线工序上模 具是很浪费时间的，PCB取放时也极易造成芯片被抹掉或者线弧被碰倒的现象，造成修补 率很高。
【发明内容】
[0004] 本发明所要解决的技术问题是：提供一种LED数码管的封装工艺，解决了现有技 术中单板PCB固晶焊线效率低、成品率低、成本高的问题。
[0005] 本发明为解决上述技术问题采用以下技术方案： 一种LED数码管的封装工艺，包括如下步骤： 步骤1、在PCB板上跳PIN，压PIN; 步骤2、将PCB板放入浸锡夹具，用波峰焊自动焊锡； 步骤3、对自动焊锡后的PCB板进行清洗； 步骤4、清洗完成后进行烘烤； 步骤5、调整好固晶夹具，将PCB放入固晶模具中，设定好固晶参数及固晶位置进行固 晶，然后进行烘烤； 步骤6、将烘烤完成的PCB板放入焊线夹具，调整好机台参数进行焊线作业； 所述PCB板为多个PCB单板的PCB拼板，所述步骤6后还包括PCB拼板的分板工序。采 用PCB拼板作业，无论跳PIN，固晶还是焊线工序，上下模具都非常方便，一人几乎可以同时 操作2-3台机器，不仅提高了效率也可以减少人工。
[0006] 所述步骤3中的PCB拼板用清洗篮放入超声波清洗设备中。
[0007] 所述步骤5中的固晶工序中的固晶胶为透明胶体。
[0008] 所述透明胶体为环氧树脂、硅胶或者环氧树脂与硅胶的混合物。
[0009] 所述LED数码管为8段LED数码管。
[0010] 与现有技术相比，本发明具有以下有益效果： 1、采用PCB拼板作业，无论跳PIN，固晶还是焊线工序，上下模具都非常方便，一人几乎 可以同时操作2-3台机器，不仅提高了效率也可以减少人工。
[0011] 2、采用PCB拼板作业，作业过程中几乎可以杜绝PIN针弯曲，抹掉芯片和弄倒弧度 等不良现象的发生。
[0012] 3、采用PCB拼板可有效的降低成本，提高生产效率和产品良率。
[0013] 4、采用PCB拼板作业可以有效的减少PIN针变形，抹晶，塌线的不良率，防止作业 员上模具将PCB放反造成机器因识别不了停顿的现象。
【具体实施方式】
[0014] 下面对本发明的结构及工作过程作进一步说明。
[0015] 一种LED数码管的封装工艺，包括如下步骤： 步骤1、在PCB板上跳PIN，压PIN; 步骤2、将PCB板放入浸锡夹具，用波峰焊自动焊锡； 步骤3、对自动焊锡后的PCB板进行清洗； 步骤4、清洗完成后进行烘烤； 步骤5、调整好固晶夹具，将PCB放入固晶模具中，设定好固晶参数及固晶位置进行固 晶，然后进行烘烤； 步骤6、将烘烤完成的PCB板放入焊线夹具，调整好机台参数进行焊线作业； 所述PCB板为多个PCB单板的PCB拼板，所述步骤6后还包括PCB拼板的分板工序。
[0016] 所述步骤3中的PCB拼板用清洗篮放入超声波清洗设备中。
[0017] 所述步骤5中的固晶工序中的固晶胶为透明胶体。
[0018] 所述透明胶体为环氧树脂、硅胶或者环氧树脂与硅胶的混合物。
[0019] 所述LED数码管为8段LED数码管。
[0020] 本发明工艺流程为跳PIN-压PIN-浸锡一清洗一固晶一焊线，此过程实施的PCB 均采用拼板工艺，具体过程如下： 前期工序：在拼板PCB上完成跳PIN，压PIN后，将拼板PCB放入浸锡夹具，用波峰焊自 动焊锡，焊锡完成的PCB无需分板，用清洗篮放入超声波清洗设备中清洗，清洗完成后进行 烘烤； 固晶工序：调整好固晶夹具，将拼板PCB放入固晶模具中，设定好固晶参数及固晶位置 进行固晶，固晶完成后进行烘烤； 焊线工序：将烘烤完成的拼板放入焊线夹具，调整好机台参数进行焊线作业； 分板工序：将焊线完成的拼板放入分板机中进行分板工作。
[0021] 采用拼板作业可以有效的减少PIN针变形，抹晶，塌线的不良率，防止作业员上模 具将PCB放反造成机器因识别不了停顿的现象，例如生产0. 3英寸的单八数码管，一块模具 上100片PCB的时间约为3分钟，固好芯片下模具5分钟，总共为8分钟，采用拼板工艺的 10几秒就可以完成这些动作,效率大大提升。
[0022] 采用PCB拼板作业，无论跳PIN，固晶还是焊线工序，上下模具都非常方便，一人几 乎可以同时操作2-3台机器，不仅提高了效率也可以减少人工。
[0023] 采用PCB拼板作业，作业过程中几乎可以杜绝PIN针弯曲，抹掉芯片和弄倒弧度等 不良现象的发生。
[0024] 采用传统工艺和本发明PCB拼板工艺的产能及有益效果如下表：
【权利要求】
1. 一种LED数码管的封装工艺，包括如下步骤： 步骤1、在PCB板上跳PIN，压PIN; 步骤2、将PCB板放入浸锡夹具，用波峰焊自动焊锡； 步骤3、对自动焊锡后的PCB板进行清洗； 步骤4、清洗完成后进行烘烤； 步骤5、调整好固晶夹具，将PCB放入固晶模具中，设定好固晶参数及固晶位置进行固 晶，然后进行烘烤； 步骤6、将烘烤完成的PCB板放入焊线夹具，调整好机台参数进行焊线作业； 其特征在于：所述PCB板为多个PCB单板的PCB拼板，所述步骤6后还包括PCB拼板的 分板工序。
2. 根据权利要求1所述的LED数码管的封装工艺，其特征在于：所述步骤3中的PCB拼 板用清洗篮放入超声波清洗设备中。
3. 根据权利要求1所述的LED数码管的封装工艺，其特征在于：所述步骤5中的固晶 工序中的固晶胶为透明胶体。
4. 根据权利要求3所述的LED数码管的封装工艺，其特征在于：所述透明胶体为环氧 树脂、硅胶或者环氧树脂与硅胶的混合物。
5. 根据权利要求1所述的LED数码管的封装工艺，其特征在于：所述LED数码管为8段 LED数码管。
【文档编号】H05K3/32GK104411111SQ201410778173
【公开日】2015年3月11日 申请日期:2014年12月17日 优先权日:2014年12月17日
【发明者】秦超 申请人:江苏稳润光电有限公司