专利名称：一种一体式成型的led数码管封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED数码管的封装结构，特别是一种一体式成型的LED数码 管封装结构。
技术背景LED从二十世纪六十年代研制出来并逐渐走向市场化，其封装技术也在不断改进 和发展。由最早用玻璃管封装发展到支架式环氧封装和表面贴装式封装，使得LED获得广 泛的应用，并且形成了一定的产业化规模，应用面也不断扩大。随着仪器仪表越来越小型 化，其显示器也必须随之小型化。目前贴片式LED数码显示器基本上是在电路板上直接铆 接REF (塑料反射腔)，受其限制，显示器无法进一步减小，再就是铆接REF的工序较复杂， 先是要在电路板打铆接孔，在铆接孔处再打沉孔；然后在安装REF时，将REF的定位柱高温 熔融在线路板的铆接沉孔中，使REF固定在电路板上。此工艺难度极大，大大降低了生产效 率。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有的LED封装结构工艺复杂，生产效 率低下的问题，提供一种一体式成型的LED数码管封装结构。为解决上述技术问题，本实用新型采用一种一体式成型的LED数码管封装结构， 在铜材(1)上冲压图形并电镀，形成电路，在铜材上注塑成REF(2)，REF外部的铜材冲压并 折弯出PIN脚(3)，PIN脚(3)位于注塑成型REF(2)下部，LED数码管笔段内固定LED芯片，数码管笔段空间内灌填充胶(5)，REF表面设有一层散射膜(6)。本实用新型的有益效果是，不再采用电路板上直接铆接REF的工艺设计，而是铜 材冲压后形成的电路代替电路板，直接在铜材上注塑成REF，避免了需要预先打孔后再铆接 REF等复杂工序。采用了上述工艺后突破了限制LED数码管体积的局限，可使LED数码管的 体积进一步缩小。适应到更小型的显示器设备中。
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明图1是本实用新型铜材冲压形成的线路图。图2是本实用新型铜材上注塑REF图。图3是本实用新型铜材冲压折弯出PIN脚图。图4是本实用新型平面侧视图。图5是本实用新型第一实施例成品剖视图。图6是本实用新型第二实施例成品剖视图。附图标记如下1、铜材，2、REF，3、PIN脚，4、LED芯片，5、填充胶，6、散射膜。
具体实施方式
参见图1，是本实用新型铜材冲压形成的线路图，在铜材1上按线路板原理图冲压 出图形，并电镀。参见图2，是本实用新型铜材上注塑成型REF图，在铜材1上成型REF2。参见图3、图5，是本实用新型铜材冲压折弯出PIN脚图，将注塑REF2外部的铜材1 冲压并折弯出PIN脚3，在已形成的LED数码管笔段内固定LED芯片4，数码管笔段空间内 灌填充胶5，将固化后的数码管从铜带上顶出。参见图4，是本实用新型平面侧视图，冲压折弯出PIN脚3，位于注塑成型REF2下 部。参见图5，是本实用新型成品剖视图，在已形成的LED数码管笔段内固定LED芯片 4。在数码管笔段空间内灌填充胶5，铜材内嵌入注塑REF2内，两端铜材1冲压并折弯出PIN 脚3。参见图6，是本实用新型第二实施例，与第一实施例的不同在于不必将填充胶注 满REF的笔段，在REF表面贴一层散射膜。
权利要求1. 一种一体式成型的LED数码管封装结构，其特征是在铜材(1)上冲压图形并电镀， 形成电路，在铜材上注塑成REF(2)，REF外部的铜材冲压并折弯出PIN脚(3)，PIN脚(3)位 于注塑成型REF(2)下部，LED数码管笔段内固定LED芯片(4)，数码管笔段空间内灌填充胶 (5)，REF表面设有一层散射膜(6)。
专利摘要本实用新型采用一种一体式成型的LED数码管封装结构，在铜材(1)上冲压图形并电镀，形成电路，在铜材上注塑成REF(2)，REF外部的铜材冲压并折弯出PIN脚(3)，PIN脚(3)位于注塑成型REF(2)下部，LED数码管笔段内固定LED芯片(4)，数码管笔段空间内灌填充胶(5)，REF表面设有一层散射膜(6)，其有益效果是铜材冲压后形成的电路代替电路板，直接在铜材上注塑成型REF，避免了需要预先打孔后再铆接REF等复杂工序。采用了上述工艺后突破了限制LED数码管体积的局限，可使LED数码管的体积进一步缩小。适应到更小型的显示器设备中。
文档编号H01L33/62GK201780991SQ20102016518
公开日2011年3月30日 申请日期2010年4月20日 优先权日2010年4月20日
发明者瞿红兵 申请人:杭州威利广光电科技股份有限公司