专利名称：高散热数码管封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型属于LED封装领域，尤其涉及一种高散热数码管封装结构。
背景技术：
传统作数码管的方式多为LED芯片焊接在PCB上，后用环氧树脂灌封，其外壳也是塑胶材料，PCB板、环氧树脂、塑料外壳三者的导热系数均很低，导致芯片的热无法导出，数码管的寿命低，非常容易出现个别区域缺亮的现象，而影响整个数码管的使用寿命。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题，在于提供一种减少芯片光衰，提高数码管使用寿 命的高散热数码管封装结构。 本实用新型是这样实现的一种高散热数码管封装结构，其特征在于包括导电银胶、LED芯片、金属线、覆铜双面板、高导热硅树脂和高导热绝缘材料外壳，所述LED芯片用导电银胶固晶在覆铜双面板上，LED芯片电极通过金属线与覆铜双面板线路相连，LED芯片周围填入高导热硅树脂，高导热硅树脂的外部连接着高导热绝缘材料外壳。所述高导热硅树脂的底部为曲面结构。所述覆铜双面板采用过孔设计。本实用新型一种高散热数码管封装结构具有如下优点利用高导热硅树脂、过孔后的覆铜板和高导热绝缘材料外壳进行封装组合，同时在底部采用曲面结构增加了传热面积，将芯片产生的大多热量通过这些高导热材料传导出去，避免了因以前因热量散发不出去造成的热量集聚而造成的芯片的光衰，甚至出现灭灯的可能，从而提高了数码管的使用寿命和产品的稳定性。
下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的说明。图I是本实用新型一种高散热数码管封装结构的整体结构示意图。
具体实施方式下面结合具体实施例来对本实用新型进行详细的说明。请参阅图I所示，是本实用新型所述的一种高散热数码管封装结构，包括导电银胶(图中未示)、LED芯片I、金属线2、覆铜双面板3、高导热硅树脂4和高导热绝缘材料外壳5，所述LED芯片I用导电银胶固晶在覆铜双面板3上，LED芯片I电极通过金属线2与覆铜双面板3线路相连，通过覆铜双面板3上的数码管引脚6引至外部，LED芯片I周围填入闻导热娃树脂4,闻导热娃树脂的底部为曲面结构，闻导热娃树脂4的外部连接着闻导热绝缘材料外壳5。本实用新型高散热数码管封装结构，在LED芯片I工作时，其产生的热量可以通过覆铜板上的过孔快速转移至高导热硅树脂4上，高导热硅树脂4的底部曲面结构设计提高了比表面积，可使热量传至外部，另外，高导热硅树脂4直接连接着高导热绝缘材料外壳5，通过传导方式把热量传导至高导热绝缘材料外壳5，高导热绝缘材料外壳5则通过与空气 间辐射和对流方式使热量迅速的传出去，从而提高了数码管的使用寿命和产品的稳定性。
权利要求1.一种高散热数码管封装结构，其特征在于包括导电银胶、LED芯片、金属线、覆铜双面板、高导热硅树脂和高导热绝缘材料外壳，所述LED芯片用导电银胶固晶在覆铜双面板上，LED芯片电极通过金属线与覆铜双面板线路相连，LED芯片周围填入高导热硅树脂，高导热硅树脂的外部连接着高导热绝缘材料外壳。
2.根据权利要求I所述的高散热数码管封装结构，其特征在于所述高导热硅树脂的底部为曲面结构。
3.根据权利要求I所述的高散热数码管封装结构，其特征在于所述覆铜双面板采用过孔设计。
专利摘要本实用新型涉及LED封装领域，尤其是在于提供一种高散热数码管封装结构，其特征在于包括导电银胶、LED芯片、金属线、覆铜双面板、高导热硅树脂和高导热绝缘材料外壳，所述LED芯片用导电银胶固晶在覆铜双面板上，LED芯片电极通过金属线与覆铜双面板线路相连，LED芯片周围填入高导热硅树脂，高导热硅树脂的外部连接着高导热绝缘材料外壳。本实用新型高散热数码管封装结构可减少芯片光衰，提高数码管使用寿命。
文档编号H01L33/64GK202474042SQ20122002447
公开日2012年10月3日 申请日期2012年1月19日 优先权日2012年1月19日
发明者王国福, 黄淋毅 申请人:福州瑞晟电子有限公司