一种带植入式散热铜块的pcb板的制作方法
【专利摘要】一种带植入式散热铜块的PCB板，包括PCB基板、安装孔，所述安装孔纵向贯穿PCB基板，所述PCB基板底部依次设置有绝缘层和导热铜层，安装孔内装有散热铜块，散热铜块穿过绝缘层并与导热铜层直接相连，散热铜块顶部位于PCB基板之上，散热铜块通过橡胶圈固定在安装孔内部。本实用新型结构简单，使用方便，散热性能好。
【专利说明】一种带植入式散热铜块的PCB板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种PCB板，尤其指一种带植入式散热铜块的PCB板。
【背景技术】
[0002]随着现代电子产品的电气特性日趋复杂，因此对供电、信号的要求越来越高。PCB板上有很多电子器件，电气器件在工作时会产生热量，使设备内部温度升高，而目前广泛使用的PCB板是环氧玻璃布基材或者酚醛树脂玻璃布基材，其散热性较差，板材本身传导热量的能力很弱，久而久之，会影响电子器件的使用性能。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的是克服现有技术中PCB板在电子器件内部散热性差的问题，提供一种结构简单、散热性好的带植入式散热铜块的PCB板。
[0004]为实现以上目的，本实用新型的技术解决方案是:一种带植入式散热铜块的PCB板，包括PCB基板、安装孔，所述安装孔纵向贯穿PCB基板，所述PCB基板底部依次设置有绝缘层和导热铜层，安装孔内装有散热铜块，散热铜块穿过绝缘层并与导热铜层直接相连，散热铜块顶部位于PCB基板之上，散热铜块通过橡胶圈固定在安装孔内部。
[0005]所述绝缘层的厚度在1-5毫米之间。
[0006]所述导热铜层上设置有贯通的散热孔，散热孔的个数至少为两个。
[0007]所述散热孔不规则的位于导热铜层之上。
[0008]本实用新型结构简单，使用方便，散热性能好。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1是本实用新型结构示意图；
[0010]图2是本实用新型中导热铜层的结构示意图。
[0011]图中:PCB基板1，安装孔2，绝缘层3，导热铜层4，散热铜块5，橡胶圈6，散热孔7。【具体实施方式】
[0012]以下结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细的说明:
[0013]参见图1至图2，一种带植入式散热铜块的PCB板，包括PCB基板1、安装孔2，所述安装孔2纵向贯穿PCB基板1，所述PCB基板I底部依次设置有绝缘层3和导热铜层4，安装孔2内装有散热铜块5，散热铜块5穿过绝缘层3并与导热铜层4直接相连，散热铜块5顶部位于PCB基板I之上，散热铜块5通过橡胶圈6固定在安装孔2内部。
[0014]所述绝缘层3的厚度在1-5毫米之间。
[0015]所述导热铜层4上设置有贯通的散热孔7，散热孔7的个数至少为两个。
[0016]所述散热孔7不规则的位于导热铜层4之上。
[0017]当位于PCB基板I上的电子器件发热时，位于安装孔2内部的散热铜块5会传导热量，由于散热铜块5穿过绝缘层3并与导热铜层4直接相连，热量会较快的传播到导热铜层4上，热量通过金属将会快速散发。导热铜层4上设置有贯通的散热孔7，而且散热孔7不规则的位于导热铜层4之上，这样使得导热铜层4可以适用于放置了不同电子器件的PCB基板1，而且与空气的接触面积大，散热效果更好。绝缘层3的厚度在1-5毫米之间，可以确保PCB基板I与导热铜层4之间不会电相连，确保了 PCB基板I上的电子器件的正常工作。橡胶圈6则起到将散热铜块5固定在PCB基板I上的安装孔2内部的作用。
[0018]本实用新型结构简单，使用方便，散热性能好。
【权利要求】
1.一种带植入式散热铜块的PCB板，包括PCB基板(I)、安装孔(2)，所述安装孔(2)纵向贯穿PCB基板(1)，其特征在于:所述PCB基板(I)底部依次设置有绝缘层(3)和导热铜层(4)，安装孔(2)内装有散热铜块(5)，散热铜块(5)穿过绝缘层(3)并与导热铜层(4)直接相连，散热铜块(5)顶部位于PCB基板(I)之上，散热铜块(5)通过橡胶圈(6)固定在安装孔(2)内部。
2.根据权利要求1所述的一种带植入式散热铜块的PCB板，其特征在于:所述绝缘层(3)的厚度在1-5毫米之间。
3.根据权利要求1所述的一种带植入式散热铜块的PCB板，其特征在于:所述导热铜层(4)上设置有贯通的散热孔(7)，散热孔(7)的个数至少为两个。
4.根据权利要求3所述的一种带植入式散热铜块的PCB板，其特征在于:所述散热孔(7)不规则的位于导热铜层(4)之上。
【文档编号】H05K1/02GK203775516SQ201420038782
【公开日】2014年8月13日 申请日期:2014年1月22日 优先权日:2014年1月22日
【发明者】王彬武, 张玉峰, 龙明 申请人:湖北美亚迪精密电路有限公司