一种机柜内部主动式散热结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型属于微电子及计算机【技术领域】，涉及一种机柜内部散热结构，特别是一种利用热对流进行主动式散热的结构。本实用新型一种机柜内部主动式散热结构，包括机柜、机柜底部安装的主板及主板上安装的CPU散热片，所述机柜于CPU散热片的上方设有气流挡板，所述机柜内部空间通过气流挡板形成一条热气流腔道和两条冷气流腔道。本实用新型相比现有技术，具有以下有益效果：本实用新型实现了机柜内无风扇散热结构，消除了风扇噪音影响，节约了电能，散热稳定、可靠。
【专利说明】
【技术领域】
[0001] 本实用新型属微电子及计算机【技术领域】，涉及一种机柜内部散热结构，特别是一 种利用热对流进行主动式散热的结构。 一种机柜内部主动式散热结构
【背景技术】
[0002] 随着人们对电子设备高性能的追求，电子设备上芯片的发展也日新月异，随之而 来不可忽视的是良好的散热方案，电子产品散热是否到位，决定着该产品的使用效果、稳定 性及寿命，这就要求针对产品设计一种可靠的散热方式。
[0003] 目前电子产品的散热方式可以分为主动式散热和被动式散热两种。市场上的机 柜，其内部主动式散热就是采用风扇将CPU散热片的热量散发到空气中。散热主要靠散热 风扇进行，这样不可避免地会带来一定的风扇噪音影响；同时风扇的可靠性及稳定性也会 给散热带来影响。 实用新型内容
[0004] 本实用新型的目的在于提供一种无风扇、节约电能、稳定、可靠的机柜内部主动式 散热结构，以解决现有技术中的不足之处。
[0005] 本实用新型采用的技术方案是：一种机柜内部主动式散热结构，包括机柜、机柜底 部安装的主板及主板上安装的CPU散热片，所述机柜于CPU散热片的上方设有气流挡板，所 述机柜内部空间通过气流挡板形成一条热气流腔道和两条冷气流腔道。
[0006] 本实用新型的改进之处还在于：
[0007] 所述机柜顶部于气流挡板的上方设有出风口。
[0008] 本实用新型相比现有技术，具有以下有益效果：
[0009] 1、本实用新型通过在机柜内主板CPU散热片上方设置气流挡板，机柜内部空间通 过气流挡板形成一条热气流腔道和两条冷气流腔道，实现了机柜内无风扇散热结构，消除 了风扇噪音影响，节约了电能，散热稳定、可靠；
[0010] 2、机柜顶部于气流挡板的上方设有出风口，散热效果好。
【专利附图】
【附图说明】
[0011] 附图是本实用新型结构示意图。
[0012] 图中，1.机柜，2.主板，3.散热片，4.气流挡板，5.热气流腔道，6.冷气流腔道， 7.出风口，8.热空气，9.冷空气。
【具体实施方式】
[0013] 下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型进行详细说明。
[0014] 如附图所示,本实用新型一种机柜内部主动式散热结构，包括内部空间较大的机 柜1、机柜1底部安装的主板2及主板2上安装的CPU散热片3,所述机柜1于CPU散热片 3的上方设有气流挡板4,所述机柜1内部空间通过气流挡板4形成一条热气流腔道5和两 条冷气流腔道6 ;所述机柜1顶部于气流挡板4的上方设有出风口 7。
[0015] 本实用新型机柜1内设备运行时，机柜1内主板2CPU散热片3源源不断地将CPU 发出的热量传递到上方空气中，产生热空气8,热空气8通过热气流腔道5上升至腔道顶部 并降温，气体向气流挡板4两边分流进入冷气流腔道6,冷空气9下降，直至到达散热片3附 近，将散热片3上热量带走，整个过程形成两个气流循环，实现机柜内部无风扇散热，消除 了风扇噪音影响，节约了电能，散热稳定、可靠；机柜顶部于气流挡板的上方设有出风口，散 热效果好。
[0016] 以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域 的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内， 所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。
【权利要求】
1. 一种机柜内部主动式散热结构，包括机柜（1)、机柜（1)底部安装的主板（2)及主板 (2)上安装的CPU散热片（3)，其特征在于，所述机柜（1)于CPU散热片（3)的上方设有气流 挡板（4)，所述机柜（1)内部空间通过气流挡板（4)形成一条热气流腔道（5)和两条冷气流 腔道（6)。
2. 根据权利要求1所述的一种机柜内部主动式散热结构，其特征在于，所述机柜（1)顶 部于气流挡板（4)的上方设有出风口（7)。
【文档编号】H05K7/20GK203884118SQ201420106226
【公开日】2014年10月15日 申请日期:2014年3月10日 优先权日:2014年3月10日
【发明者】吴德理, 张逵, 蔡龙荣 申请人:东莞天意电子有限公司