插拔模块的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种插拔模块，其包含插拔模块座及散热组件，插拔模块座具有基座及壳体，基座的底部具有外接面，基座在外接面的上方具有上下间隔排列的两插拔口，壳体的前部具有上下间隔排列的两插拔通道及位于插拔通道之间的支架，支架具有开口，基座设置于壳体内且外露于外接面，插拔通道分别与插拔口连通；散热组件具有吸热面，散热组件以前后向的方位设置于插拔模块座，吸热面位于开口且为位于壳体下方的插拔通道的内壁面，以用于直接接触插拔装置。借此，本实用新型的插拔模块可具有较佳的散热效率及数据传输率。
【专利说明】插拔模块
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种插拔模块，尤其涉及一种可具有较佳的散热效率及数据传输率的插拔模块。
【背景技术】
[0002]现今的电子设备蓬勃发展，各个电子设备之间的数据传输无不需利用插拔模块，然而一般的插拔模块的散热方式仅利用对流散热，因而散热效率差并影响一般的插拔模块的数据传输率。因此，如何研发一种插拔模块，以使其可具有较佳的散热效率及数据传输率，将是本实用新型所欲积极揭露之处。
实用新型内容
[0003]有鉴于上述现有技术之缺憾，发明人有感其未臻于完善，遂竭其心智悉心研究克月艮，进而研发出一种插拔模块，以期达到可具有较佳的散热效率及数据传输率的目的。
[0004]为达上述目的及其他目的，本实用新型提供一种插拔模块，其包含:插拔模块座，其具有基座及壳体，该基座的底部具有外接面，该基座在该外接面的上方具有上下间隔排列的两插拔口，该壳体的前部具有上下间隔排列的两插拔通道及位于这些插拔通道之间的支架，该支架具有开口，该基座设置于该壳体内且外露于该外接面，这些插拔通道分别与这些插拔口连通；以及散热组件，其具有吸热面，该散热组件以前后向的方位设置于该插拔模块座，该吸热面位于该开口且为位于该壳体下方的插拔通道的内壁面，以用于直接接触插拔装置。
[0005]上述的插拔模块中，该散热组件具有依序连接的吸热段、传导段及散热段，该吸热面位于该吸热段的底部，该传导段穿过该基座的这些插拔口之间及该壳体，以外露于该散热段。
[0006]上述的插拔模块中，该吸热段为一 U形板件，该传导段及该散热段分别为一平板件，该传导段连接于该吸热段的一侧，该散热段转向连接于该传导段。
[0007]上述的插拔模块中，该吸热段具有至少一外凸结构，该吸热面位于该外凸结构。
[0008]上述的插拔模块中，至少一散热片设置于该吸热段的顶部、该散热段或以上二者，或至少一石墨片设置于该散热段。
[0009]上述的插拔模块中，该基座的这些插拔口之间具有至少一散热通道，该壳体的后部具有至少一散热口，该散热组件具有一吸热单元及至少一散热单元，该散热单元设置于该吸热单元的顶部，该吸热面位于该吸热单元的底部，该吸热单元及该散热单元设置于该支架。
[0010]上述的插拔模块中，该吸热单元为吸热片，该散热单元为散热片。
[0011]上述的插拔模块中，该吸热单元具有至少一外凸结构，该吸热面位于该外凸结构。
[0012]借此，本实用新型的插拔模块可具有较佳的散热效率及数据传输率。【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型具体实施例分解的示意图一。
[0014]图2为本实用新型具体实施例立体的示意图一。
[0015]图3为本实用新型具体实施例立体的示意图二。
[0016]图4为本实用新型具体实施例散热组件、基座及插拔装置的示意图一。
[0017]图5为本实用新型具体实施例散热组件、基座及插拔装置的示意图二。
[0018]图6为本实用新型具体实施例散热组件、基座及插拔装置的示意图三。
[0019]图7为本实用新型具体实施例散热组件、基座及插拔装置的示意图四。
[0020]图8为本实用新型具体实施例分解的示意图二。
[0021]图9为本实用新型具体实施例立体的示意图三。
[0022]图10为本实用新型具体实施例立体的示意图四。
[0023]图11为本实用新型具体实施例散热组件、基座及支架的示意图一。
[0024]图12为本实用新型具体实施例散热组件、基座及导光条的不意图。 [0025]图13为本实用新型具体实施例散热组件、基座及插拔装置的示意图五。
[0026]图14为本实用新型具体实施例散热组件、基座及插拔装置的示意图六。
[0027]图15为本实用新型具体实施例散热组件、基座及插拔装置的示意图七。
[0028]图16为本实用新型具体实施例分解的示意图三。
[0029]主要部件附图标记:
[0030]I插拔模块座
[0031]11基座
[0032]111外接面
[0033]112插拔口
[0034]113端子载板
[0035]1131散热通道
[0036]114导光条
[0037]12壳体
[0038]121插拔通道
[0039]122支架
[0040]1221开口
[0041]1222固定弹片
[0042]1223阻挡片
[0043]123散热口
[0044]13散热组件
[0045]131吸热段
[0046]1311外凸结构
[0047]1312吸热面
[0048]1313固定槽
[0049]132传导段
[0050]133散热段[0051]1331散热片
[0052]14散热组件
[0053]141吸热单元
[0054]1411外凸结构
[0055]1412吸热面
[0056]142散热单元
[0057]1421固定槽
[0058]2插拔装置
[0059]3电路板
【具体实施方式】
[0060]为充分了解本实用新型的目的、特征及技术效果，兹由下述具体实施例，并结合附图，对本实用新型做详细说明，说明如下:
[0061]图1至图6分别为本实用新型具体实施例分解的示意图一、立体的示意图一及二、及散热组件、基座 及插拔装置的示意图一至三，如图所示，本实用新型提供一种插拔模块，其包含插拔模块座I及散热组件13，图1至图3以两插拔模块座及两散热组件为例。其中，该插拔模块座I具有基座11及壳体12，该基座11的底部具有外接面111，该外接面111用以与电路板3电连接，该基座11在该外接面111的上方具有上下间隔排列的两插拔口 112及左右间隔排列的多个端子载板113，这些插拔口 112分别用以电连接一插拔装置2，这些端子载板113位于这些插拔口 112之间，这些端子载板113用以设置位于这些插拔口 112的多个导电端子(图未示)，这些端子载板113之间可形成至少一散热通道1131，该壳体12的前部具有上下间隔排列的两插拔通道121及位于这些插拔通道121之间的支架122，后部可具有左右间隔排列的至少一散热口 123，这些插拔通道121分别用以通过该插拔装置2，该支架122可用以协助固定设置于该基座11两侧的两导光条114，该支架122可呈U形且底部可具有一开口 1221，这些导光条114用以显示该插拔装置2的数据传输状态，该基座11设置于该壳体12内且该基座11的外接面111外露于该壳体12以电连接该电路板3，这些插拔通道121分别与这些插拔口 112连通以使这些插拔装置2通过这些插拔通道121后可与这些插拔口 112电连接，呈U形的该支架122的左右两侧可固定于该壳体12内左右两侧的内壁面，呈U形的该支架122的开口可固定于该基座11的前侧以在该壳体12内分隔出这些插拔通道121，该散热口 123连通于该端子载板113两两之间的散热通道1131以使该插拔模块座I及该插拔装置2所产生的废热可由该散热通道1131及该散热口 123排出至外部；该散热组件13具有吸热面1312，该散热组件13以前后向的方位(例如以该插拔装置2的插拔方向为设置方位)设置于该插拔模块座1，该吸热面1312位于该支架122的开口 1221且为位于该壳体12下方的插拔通道121的内壁面的顶面，以用于直接接触位于该壳体12下方的该插拔装置2的上表面，其中该内壁面为该插拔通道121内可与该插拔装置2的外壁面对应的面，该支架122可用以协助固定或完整固定该散热组件13。另外，以上的插拔模块座I的结构仅为一实施例，该插拔模块座I亦可不需要该散热通道1131、该散热口123、这些端子载板113或这些导光条114。再者，附图中以该吸热面1312为位于该壳体12下方的插拔通道121的内壁面的顶面、以直接接触位于该壳体12下方的该插拔装置2的上表面为例，该吸热面1312亦可依实际所需而改变为位于该壳体12下方的插拔通道121的内壁面的其他面以直接接触位于该壳体12下方的该插拔装置2的外壁面的其他面。
[0062]如上所述，本实用新型的插拔模块可使该插拔模块座I及该插拔装置2所产生的废热经由该散热组件13以传导及对流的散热方式排出至外部，以提高该插拔模块座I及该插拔装置2的散热效率及数据传输率，若该插拔模块座I具有该散热通道1131及该散热口123时更可提高传导及对流的散热效果。
[0063]请再参考图1至图6，如图所示，上述的插拔模块中，该散热组件13可具有依序连接的吸热段131、传导段132及散热段133，该吸热段131设置于呈U形的该支架122内，该吸热面1312位于该吸热段131的底部且位于该支架122的开口 1221，该传导段132穿过这些插拔口 112之间的间隔，之后再穿过其中两端子载板113之间的散热通道1131并夹制于这些端子载板113之间，最后再穿过该散热口 123以使该散热段133外露。借此，本实用新型的插拔模块可使该插拔模块座I及位于该插拔模块座I下方的该插拔装置2所产生的废热借由该散热组件13的吸热段的131吸热面1312与该插拔装置2的上表面的直接接触及借由该散热组件13的传导段132与该插拔模块座I的基座11的直接接触而将该插拔模块座I及该插拔装置2所产生的废热传导至该散热组件13的散热段133，之后该散热段133再借由对流以将该废热对流至大气，进而提高该插拔模块座I及该插拔装置2的散热效率及数据传输率。另外，本实施例中，该插拔模块座I的基座11至少需要一散热通道1131以使该散热组件13的传导段132穿过并夹制，及至少需要一散热口 123以使该散热段133外露。再者，本实施例中，若该插拔模块座I具有多个散热通道1131及多个散热口 123时，更可提高传导及对流的散热效果。
[0064]请再参考图1，如图所示，上述的插拔模块中，该散热组件13的吸热段131可为一U形板件且两侧分别具有一固定槽1313以固定这些导光条114，该散热组件13的传导段132及散热段133分别可为一平板件，该传导段132连接于该吸热段131的一侧，该传导段132穿过其中两端子载板113之间的散热通道1131后可弯折转向以形成该散热段133，该散热段133可位于这些散热口 123外。借此，本实用新型的散热组件13可由一 L形板件切割后一体弯折成形。
[0065]请再参考图1及图4至图6，如图所示，上述的插拔模块中，该吸热段131可借由冲压而具有至少一外凸结构1311，该吸热面1312位于该外凸结构1311。借此，该插拔装置2通过该插拔通道121时，该外凸结构1311的吸热面可与位于该插拔模块座I下方的该插拔装置2的上表面的一部分直接接触，进而吸收该插拔装置2所产生的废热。
[0066]图7为本实用新型具体实施例散热组件、基座及插拔装置的示意图四，如图所示，上述的插拔模块中，至少一散热片1331可设置于该吸热段131的顶部、该散热段133或以上二者，或至少一石墨片可设置于该散热段133。图7中以该散热片1331 (或该石墨片)设置于该散热段133为例，该散热片1331亦可设置于该吸热段131的顶部，或同时设置于该吸热段131的顶部及该散热段133，以进一步提高该插拔模块座I及该插拔装置2的散热效率及数据传输率。
[0067]图8至图16分别为本实用新型具体实施例分解的示意图二、立体的示意图三及四、散热组件、基座及支架的示意图一、散热组件、基座及导光条的示意图、散热组件、基座及插拔装置的示意图五至七、及分解的示意图三，如图所示，上述的插拔模块中，该基座11的这些插拔口 112之间需具有至少一散热通道1131，该壳体12的后部需具有至少一散热口123，该散热组件14具有一吸热单元141及至少一散热单元142，该吸热面1412位于该吸热单元141的底部，该散热单元142设置于该吸热单元141的顶部且可具有一固定槽1421，该散热组件14可设置于呈U形的该支架122内，该吸热单元141可由该支架122底部的至少一阻挡片1223阻挡，该散热单元142的固定槽1421可由该支架122顶部的至少一固定弹片1222 (呈V形)固定，该吸热面1412位于该支架122的开口 1221，该基座11的导光条114亦可设置于两散热单元142之间以提高该散热组件14设置于该支架122的稳定度。借此，本实用新型的插拔模块可使该插拔模块座I及位于该插拔模块座I下方的该插拔装置2所产生的废热借由该散热组件14的吸热单元141的吸热面1412与该插拔装置2的上表面的直接接触及借由该散热组件14与该插拔模块座I的支架122的直接接触而将该插拔模块座I及该插拔装置2所产生的废热传导至该散热组件14的散热单元142，之后该散热单元142再借由对流以将该废热经由该散热通道1131及该散热口 123对流至大气，进而提高该插拔模块座I及该插拔装置2的散热效率及数据传输率。另外，本实施例中，该插拔模块座I的基座11至少需要一散热通道1131及一散热口 123以使该废热对流至大气。再者，本实施例中，若该插拔模块座I具有多个散热通道1131及多个散热口 123时，更可提高传导及对流的散热效果。
[0068]请同时参考图8及图16，如图所示，该吸热单元141可为吸热片，该散热单元142可为散热片。以图8为例，该散热单元142可以焊接或黏接的方式设置于该吸热单元141的顶部；以图16为例，该吸热单元141及该散热单元142可由一 T形板件切割后一体弯折成形。
[0069]请再同时参考图15及图16，如图所示，上述的插拔模块中，该吸热单元141可借由冲压或切割弯折而具有至少一外凸结构1411，该吸热面1412位于该外凸结构1411。借此，该插拔装置2通过该插拔通道121时，该外凸结构1411的吸热面1412可与位于该插拔模块座I下方的该插拔装置2的上表面的一部分直接接触，进而吸收该插拔装置2所产生的废热。
[0070]本实用新型在上文中已以较佳实施例揭露，然而本领域技术人员应理解的是，该实施例仅用于描绘本实用新型，而不应解读为限制本实用新型的范围。应注意的是，凡是与该实施例等效的变化与置换，均应视为涵盖于本实用新型的范畴内。因此，本实用新型的保护范围当以权利要求书所限定的内容为准。
【权利要求】
1.一种插拔模块,其特征在于,包含: 插拔模块座，其具有基座及壳体，该基座的底部具有外接面，该基座在该外接面的上方具有上下间隔排列的两插拔口，该壳体的前部具有上下间隔排列的两插拔通道及位于这些插拔通道之间的支架，该支架具有开口，该基座设置于该壳体内且外露于该外接面，这些插拔通道分别与这些插拔口连通；以及 散热组件，其具有吸热面，该散热组件以前后向的方位设置于该插拔模块座，该吸热面位于该开口且为位于该壳体下方的插拔通道的内壁面，以用于直接接触插拔装置。
2.如权利要求1所述的插拔模块，其特征在于，该散热组件具有依序连接的吸热段、传导段及散热段，该吸热面位于该吸热段的底部，该传导段穿过该基座的这些插拔口之间及该壳体，以外露于该散热段。
3.如权利要求2所述的插拔模块，其特征在于，该吸热段为一U形板件，该传导段及该散热段分别为一平板件，该传导段连接于该吸热段的一侧，该散热段转向连接于该传导段。
4.如权利要求2所述的插拔模块，其特征在于，该吸热段具有至少一外凸结构，该吸热面位于该外凸结构。
5.如权利要求2所述的插拔模块，其特征在于，至少一散热片设置于该吸热段的顶部、该散热段或以上二者，或至少一石墨片设置于该散热段。
6.如权利要求1所述的插拔模块，其特征在于，该基座的这些插拔口之间具有至少一散热通道，该壳体的后部具有至少一散热口，该散热组件具有一吸热单元及至少一散热单元，该散热单元设置于该吸热单元的顶部，该吸热面位于该吸热单元的底部，该吸热单元及该散热单元设置于该支架。
7.如权利要求6所述的插拔模块，其特征在于，该吸热单元为吸热片，该散热单元为散热片。
8.如权利要求6所述的插拔模块，其特征在于，该吸热单元具有至少一外凸结构，该吸热面位于该外凸结构。
【文档编号】H05K7/20GK203814115SQ201420169298
【公开日】2014年9月3日 申请日期:2014年4月9日 优先权日:2014年4月9日
【发明者】杨策航 申请人:至良科技股份有限公司