一种新型单面pcb板的制作方法

文档序号:8104672阅读:207来源:国知局
一种新型单面pcb板的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种新型单面PCB板,包括PCB板本体,所述PCB板本体的一面为布有线路的布线面,另一面为无线路、无电子元件的光面,且所述布线面上的线路节点上附有用于贴装电子元件的焊盘以及附着在焊盘表面的焊料。本实用新型单面PCB板为真正意义上的单面板,其只有一面布线,另一面不布线,布线面的线路节点上附有焊料,电子元件直接通过焊料贴装在布线面上,因此省略了PCB板的穿孔以及插件工序,布线更简单,而且由于无需插件,电子元件的接脚可以设计得很短,并可同时对多个电子元件进行分组模块化贴装,进行自动化生产,大幅提高生产效率;同时,电子元件接脚不会外露,电磁干扰小,PCB板的非布线面十分整洁。
【专利说明】—种新型单面PCB板
【技术领域】:
[0001]本实用新型属于电子【技术领域】,涉及电源、充电器产品的线路板,特指一种新型单面PCB板。
【背景技术】:
[0002]现有的单面PCB板通常是一面布线,并且在布线面的线路节点上穿孔,电子元件的接脚从另一面穿入孔中,再通过焊料焊接,也就是线路在板的一面,而电子元件在板的另一面。这种结构方式主要存在以下缺点,首先,要在PCB板上穿孔,因此PCB板的加工比较麻烦,而且布线时要考虑绕开孔位,也较为麻烦;其次,需要先将电子元件的插脚一个一个插入PCB板的孔中,插孔的对准操作要人工操作,这种方式也无法进行多种电子元件同时插件,因此线路板的整体生产效率较低,人工成本也高;另外,有部分电子元件焊接好后,其接脚容易在布线面穿出焊料,容易刮伤产品或操作工人,而且容易造成电磁干扰,影响PCB板性能。
实用新型内容:
[0003]本实用新型的目的在于现有技术的上述不足之处,提供一种新型单面PCB板。
[0004]本实用新型采用的技术方案是:一种新型单面PCB板,包括PCB板本体,所述PCB板本体的一面为布有线路的布线面,另一面为无线路、无电子元件的光面,且所述布线面上的线路节点上附有用于贴装电子元件的焊盘以及附着在焊盘表面的焊料。焊料根据所接电子元件的大小规格,分别呈块状或点状或条状。
[0005]电子元件通过焊料贴装在所述布线面上。
[0006]本实用新型单面PCB板为真正意义上的单面板,其只有一面布线,另一面不布线,布线面的线路节点上附有焊料,电子元件直接通过焊料贴装在布线面上,因此省略了 PCB板的穿孔以及插件工序,布线更简单,而且由于无需插件,电子元件的接脚可以设计得很短,并可同时对多个电子元件进行分组模块化贴装,进行自动化生产,大幅提高生产效率;同时,电子元件接脚不会外露,电磁干扰小,PCB板的非布线面十分整洁。
【专利附图】

【附图说明】:
[0007]图1?图3是本实用新型单面PCB板的正面、反面和侧面视图。
【具体实施方式】:
[0008]下面结合具体实施例和附图对本实用新型进一步说明。
[0009]如图1?图3所示,本实用新型一种新型单面PCB板,包括PCB板本体1,所述PCB板本体I的一面为布有线路2的布线面11,另一面为无线路、无电子元件的光面12,且所述布线面11上的线路2节点上附有用于贴装电子元件的焊盘以及附着在焊盘表面的焊料13。焊料13根据所接电子元件的大小规格,分别呈块状或点状或条状。电子元件(图中未示出)通过焊料13贴装在所述布线面11上。
[0010]本实用新型单面PCB板为真正意义上的单面板,其只有一面布线,另一面不布线,布线面11的线路2节点上附有焊料13,电子元件直接通过焊料13贴装在布线面上,因此省略了 PCB板的穿孔以及插件工序,布线更简单,而且由于无需插件,电子元件的接脚可以设计得很短,并可同时对多个电子元件进行分组模块化贴装,进行自动化生产,大幅提高生产效率;同时,电子元件接脚不会外露,电磁干扰小,PCB板的非布线面十分整洁。
【权利要求】
1.一种新型单面PCB板,包括PCB板本体,其特征在于:所述PCB板本体的一面为布有线路的布线面,另一面为无线路、无电子元件的光面,且所述布线面上的线路节点上附有用于贴装电子元件的焊盘以及附着在焊盘表面的焊料。
2.根据权利要求1所述的新型单面PCB板,其特征在于:电子元件通过焊料贴装在所述布线面上。
【文档编号】H05K1/18GK203788564SQ201420178906
【公开日】2014年8月20日 申请日期:2014年4月14日 优先权日:2014年4月14日
【发明者】高其玉 申请人:东莞市东颂电子有限公司
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