一种便于安装的pcb板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种便于安装的PCB板，包括：基板、第一半固化片、第一铜箔层、固定包边、安装支架，所述第一半固化片设于基板的上表面，所述第一铜箔层设于第一半固化片的上表面，所述第二半固化片设于基板的下表面，所述第二铜箔层设于第二半固化片的下表面，所述PCB板上还设有盲槽，盲槽的开口与PCB板的一面连通，基板两端设有固定包边，固定包边外设安装有安装支架，安装支架与固定包边之间设有夹紧螺栓。本实用新型用盲槽取代了通孔槽，使得PCB板上大的通孔会很少，因而可以为走线提供更多的空间，剩余空间可以用作大面积屏蔽用途，以改进EMI/RFI性能，同时更多的剩余空间还可以用于内层对器件和关键网线进行部分屏蔽，使其具有最佳电气性能。
【专利说明】-种便于安装的PCB板
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及电子器件领域，具体为一种便于安装的PCB板。
【背景技术】
[0002] 目前，市场上的PCB板的槽一般是通孔槽，即该槽完全穿出PCB板，所述通孔槽会 给PCB板成品带来许多问题，首先它们占居大量的有效空间，其次大量的通孔槽密集一处 也对多层PCB内层走线造成巨大障碍，这些通孔槽占去走线所需的空间，它们密集地穿过 电源与地线层的表面，还会破坏电源地线层的阻抗特性，使电源地线层失效。 实用新型内容
[0003] 本实用新型所解决的技术问题在于提供一种便于安装的PCB板，以解决上述背景 技术中提出的问题。
[0004] 本实用新型所解决的技术问题采用以下技术方案来实现：一种便于安装的PCB 板，包括：基板、第一半固化片、第一铜箔层、固定包边、安装支架，所述第一半固化片设于基 板的上表面，所述第一铜箔层设于第一半固化片的上表面，所述第二半固化片设于基板的 下表面，所述第二铜箔层设于第二半固化片的下表面，所述PCB板上还设有盲槽，盲槽的开 口与PCB板的一面连通，基板两端设有固定包边，固定包边外设安装有安装支架，安装支架 与固定包边之间设有夹紧螺栓，所述基板包括：第一基板、第二基板、第三基板，所述第一基 板、第二基板、第三基板的一面设置走线层，所述第一至第三基板依次紧密压合，其中，第一 基板未设置走线层的一面与第二基板的一面压合，所述第一基板设置走线层的一面设置第 一阻焊层，第三基板未设置走线层的一面与第二基板的另一面压合，所述第三基板设置走 线层的一面设置第二阻焊层；所述第一阻焊层、第二阻焊层上均设置喷锡层或喷金层，所述 喷锡层或喷金层上还设置第一防氧化层、第二防氧化层，所述第一防氧化层、第二防氧化层 上均设置丝印层。
[0005] 所述安装支架为L型钢铁结构，支架下端设有固定螺孔。
[0006] 所述夹紧螺栓为内六角螺栓。
[0007] 所述夹紧螺栓与支架连接处设有弹性垫片。
[0008] 与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型用盲槽取代了通孔槽，使 得PCB板上大的通孔会很少，因而可以为走线提供更多的空间，剩余空间可以用作大面积 屏蔽用途，以改进EMI/RFI性能，同时更多的剩余空间还可以用于内层对器件和关键网线 进行部分屏蔽，使其具有最佳电气性能。
【专利附图】
【附图说明】
[0009] 图1为本实用新型的结构示意图。
[0010] 图2为本实用新型的基板结构示意图。
[0011] 图中：1、基板，2、第一半固化片，3、第一铜箔层，4、，5、第二半固化片，6、第二铜箔 层，7、固定包边，8、安装支架，9、夹紧螺栓，111、第一基板，112、第二基板，113、第三基板， 114、第一阻焊层，115、第二阻焊层，116、第一防氧化层，117、第二防氧化层。
【具体实施方式】
[0012] 为了使本实用新型的实现技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下 面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。
[0013] 如图1、图2所示，一种便于安装的PCB板，包括：基板1、第一半固化片2、第一铜箔 层3、固定包边7、安装支架8,所述第一半固化片2设于基板1的上表面，所述第一铜箔层3 设于第一半固化片2的上表面，所述第二半固化片5设于基板1的下表面，所述第二铜箔层 6设于第二半固化片5的下表面，所述PCB板上还设有盲槽4,盲槽4的开口与PCB板的一 面连通，基板1两端设有固定包边7,固定包边7外设安装有安装支架8,安装支架8与固定 包边7之间设有夹紧螺栓9,所述基板1包括：第一基板111、第二基板112、第三基板113， 所述第一基板111、第二基板112、第三基板113的一面设置走线层，所述第一至第三基板依 次紧密压合，其中，第一基板111未设置走线层的一面与第二基板112的一面压合，所述第 一基板111设置走线层的一面设置第一阻焊层114,第三基板113未设置走线层的一面与第 二基板112的另一面压合，所述第三基板113设置走线层的一面设置第二阻焊层115 ;所述 第一阻焊层114、第二阻焊层115上均设置喷锡层或喷金层，所述喷锡层或喷金层上还设置 第一防氧化层116、第二防氧化层117,所述第一防氧化层116、第二防氧化层117上均设置 丝印层。
[0014] 所述安装支架8为L型钢铁结构，支架8下端设有固定螺孔。
[0015] 所述夹紧螺栓9为内六角螺栓。
[0016] 所述夹紧螺栓9与支架8连接处设有弹性垫片。
[0017] 本实用新型中盲槽4可以有效减少PCB板上大的通孔槽，因而可以为走线提供更 多的空间。剩余空间可以用作大面积屏蔽用途，以改进EMI/RFI性能。同时更多的剩余空 间还可以用于内层对器件和关键网线进行部分屏蔽，使其具有最佳电气性能。还可以更方 便地进行器件引脚扇出，使得高密度引脚器件（如BGA封装器件）很容易布线，缩短连线长 度，满足高速电路时序要求。还可以极大地降低PCB板的尺寸和重量，减少层数，提高电磁 兼容性，增加电子产品特色，降低成本，同时也使得设计工作更加简便快捷。
[0018] 本实用新型中由于PCB在镀金、沉金的过程中，由于金层是非常薄的，金层太薄， 在结晶过程中就不是非常致密，留有许多微孔，这些微孔就成为以后的腐蚀原点。导致其 底层腐蚀，从表面看，金就出现氧化变色，防氧化层主要是将防氧化剂、助焊剂有效结合成 防氧化工作液，防氧化工作液渗透到金属离子表面的缝隙中，很薄，然后洗干净PCB表面的 防氧化工作液，烘干表面的水分即可，防氧化液在金属离子空隙间形成一层均匀的保护膜， 能有效的隔绝自然界中的氧，从而有效的防止金属氧化变色，优点是防氧化时间持久，成本 低，色泽光亮，对导电性能，焊接性能，上锡性能都没有影响。
[0019] 以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行 业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述 的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还 会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型
【权利要求】
1. 一种便于安装的PCB板，包括：基板、第一半固化片、第一铜箔层、固定包边、安装支 架，其特征在于：所述第一半固化片设于基板的上表面，所述第一铜箔层设于第一半固化片 的上表面，所述基板的下表面设有第二半固化片，所述第二半固化片下表面设有第二铜箔 层，所述PCB板上还设有盲槽，盲槽的开口与PCB板的一面连通，基板两端设有固定包边，固 定包边外设安装有安装支架，安装支架与固定包边之间设有夹紧螺栓，所述基板包括：第一 基板、第二基板、第三基板，所述第一基板、第二基板、第三基板的一面设置走线层，所述第 一至第三基板依次紧密压合，其中，第一基板未设置走线层的一面与第二基板的一面压合， 所述第一基板设置走线层的一面设置第一阻焊层，第三基板未设置走线层的一面与第二基 板的另一面压合，所述第三基板设置走线层的一面设置第二阻焊层；所述第一阻焊层、第二 阻焊层上均设置喷锡层或喷金层，所述喷锡层或喷金层上还设置第一防氧化层、第二防氧 化层，所述第一防氧化层、第二防氧化层上均设置丝印层。
2. 根据权利要求1所述的一种便于安装的PCB板，其特征在于：所述安装支架为L型 钢铁结构，支架下端设有固定螺孔。
3. 根据权利要求1所述的一种便于安装的PCB板，其特征在于：所述夹紧螺栓为内六 角螺栓。
4. 根据权利要求1所述的一种便于安装的PCB板，其特征在于：所述夹紧螺栓与支架 连接处设有弹性垫片。
【文档编号】H05K1/02GK203912318SQ201420276152
【公开日】2014年10月29日 申请日期:2014年5月28日 优先权日:2014年5月28日
【发明者】梁智果 申请人:江西鼎峰电子科技有限公司