一种用于pcb板加热的加热罩盖的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种用于PCB板加热的加热罩盖，所述加热罩盖包括第一盖板及第二盖板，所述第一盖板及第二盖板均为隔热材料制成的矩形薄板，所述第一盖板上设有一中空区域，所述第二盖板上设有一中空区域；所述第一盖板尺寸与所述第二盖板尺寸大小相适合。通过上述方式，本实用新型能够使加热平台上的加热面积得到调整，从而可适用于各种尺寸大小的PCB板，并适于PCB板的局部区域加热。
【专利说明】—种用于PCB板加热的加热罩盖
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及PCB板生产设备领域，特别是涉及一种用于PCB板加热的加热罩至JHL ο
【背景技术】
[0002]PCB板在维修处理过程中需要进行加热处理，现有的加热方法是将PCB板放在加热平台上进行加热，但加热平台通常是固定面积，而PCB板由于规格不同，会有不同的尺寸，当较小尺寸的PCB板放在加热平台上进行加热时，不仅造成资源浪费，且在加热过程中较小尺寸的PCB板会因大面积加热造成板材发黄变质，同时也会造成不需要维修的区域的元器件造成一定的热损伤。
实用新型内容
[0003]针对上述现有技术中的不足，本实用新型主要目的是提供一种用于PCB板加热的加热罩盖，能够使加热平台上的加热面积得到调整，从而可适用于各种尺寸大小的PCB板，并适于PCB板的局部区域加热。
[0004]为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是:一种用于PCB板加热的加热罩盖，所述加热罩盖包括第一盖板及第二盖板，所述第一盖板及第二盖板均为隔热材料制成的矩形薄板，所述第一盖板上设有一中空区域，所述第二盖板上设有一中空区域；所述第一盖板尺寸与所述第二盖板尺寸大小相适合。
[0005]优选的，所述第一盖板的中空区域与所述第二盖板的中空区域相重合，所述第一盖板与所述第二盖板能完全相重叠。
[0006]优选的，所述第一盖板及第二盖板上的中空区域呈矩形。实际使用时，所述的中空区域也可以根据实际情况设成其他形状，如圆形、三角形。
[0007]优选的，还包括盖板夹，所述盖板夹设有多个，所述多个盖板夹夹持在所述第一盖板及第二盖板的边缘处。
[0008]优选的，所述第一盖板与所述第二盖板均采用聚氨酯泡沫塑料材料制成。
[0009]优选的，所述第一盖板与所述第二盖板均采用铝箔制成。
[0010]优选的，所述第一盖板与所述第二盖板的厚度为0.2mm-0.6mm。
[0011]本实用新型所述的用于PCB板加热的加热罩盖使用时具有如下优点:1、减少了散热面积，将加热面积缩小，达到节约资源的目的。2、只对需要维修的部位进行加热，大大提高了加热所需时间，提高了维修和生产效率。3、针对局部加热，避免了其他元器件的热损伤。4、避免了 PCB板因大面积长时间的高温加热而造成的PCB氧化。5、能较好的保护PCB板使之不易变形或变色。
[0012]本实用新型的有益效果是:本实用新型能够使加热平台上的加热面积得到调整，从而可适用于各种尺寸大小的PCB板，并适于PCB板的局部区域加热。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1是本实用新型用于PCB板加热的加热罩盖一较佳实施例中第一盖板的结构示意图；
[0014]图2是本实用新型用于PCB板加热的加热罩盖一较佳实施例中第二盖板的结构示意图；
[0015]图3是本实用新型用于PCB板加热的加热罩盖的的使用状态示意图；
[0016]附图中各部件的标记如下:1_第一盖板，2-第二盖板，3-加热平台，10-中空区域，20-中空区域。
【具体实施方式】
[0017]下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0018]请参阅图1、图2及图3，本实用新型实施例:一种用于PCB板加热的加热罩盖，所述加热罩盖包括第一盖板I及第二盖板2，第一盖板I及第二盖板2均为隔热材料制成的矩形薄板，第一盖板I上设有一中空区域10，第二盖板2上设有一中空区域20 ;第一盖板I尺寸与第二盖板2尺寸大小相适合。
[0019]本实施例中，第一盖板I的中空区域10与第二盖板2的中空区域20相重合，第一盖板I与第二盖板2能完全相重叠。
[0020]本实施例中，第一盖板I及第二盖板2上的中空区域呈矩形。
[0021]本实施例中，第一盖板I与第二盖板2均采用聚氨酯泡沫塑料材料制成。
[0022]本实施例中，第一盖板I与第二盖板2的厚度均为0.2mm。
[0023]实施例二、本实施例与实施例一的不同之处在于:本实施例中，还包括盖板夹，所述盖板夹设有多个，所述多个盖板夹夹持在第一盖板I及第二盖板2的边缘处，将第一盖板I及第二盖板2固定在加热平台边缘，防止移动。
[0024]本实施例中，第一盖板I与第二盖板2均采用铝箔制成。
[0025]本实施例中，第一盖板I与第二盖板2的厚度为0.6mm。
[0026]实施例三、本实施例与实施例一的不同之处在于:本实施例中，第一盖板I与第二盖板2的厚度均为0.4mm。
[0027]本实用新型所述的加热罩盖使用时，通过第一盖板I与第二盖板2的互相错开或重合，来遮盖加热平台，将待加热的PCB板放在通过中空区域漏出的加热平台的区域上进行加热操作。这样，利用两块盖板的中空区域，来实现加热面积的调整，以适应不同尺寸大小的PCB板加热或同一 PCB板上不同区域上的加热。
[0028]以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的【技术领域】，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【权利要求】
1.一种用于PCB板加热的加热罩盖，其特征在于，所述加热罩盖包括第一盖板及第二盖板，所述第一盖板及第二盖板均为隔热材料制成的矩形薄板，所述第一盖板上设有一中空区域，所述第二盖板上设有一中空区域；所述第一盖板尺寸与所述第二盖板尺寸大小相适合。
2.根据权利要求1所述的用于PCB板加热的加热罩盖，其特征在于，所述第一盖板的中空区域与所述第二盖板的中空区域相重合，所述第一盖板与所述第二盖板能完全相重叠。
3.根据权利要求2所述的用于PCB板加热的加热罩盖，其特征在于，所述第一盖板及第二盖板上的中空区域呈矩形。
4.根据权利要求1或2或3所述的用于PCB板加热的加热罩盖，其特征在于，还包括盖板夹，所述盖板夹设有多个，所述多个盖板夹夹持在所述第一盖板及第二盖板的边缘处。
5.根据权利要求1或2或3所述的用于PCB板加热的加热罩盖，其特征在于，所述第一盖板与所述第二盖板均采用聚氨酯泡沫塑料材料制成。
6.根据权利要求1或2或3所述的用于PCB板加热的加热罩盖，其特征在于，所述第一盖板与所述第二盖板均采用铝箔制成。
7.根据权利要求1所述的用于PCB板加热的加热罩盖，其特征在于，所述第一盖板与所述第二盖板的厚度为0.2mm-0.6mm。
【文档编号】H05B1/00GK203968396SQ201420416728
【公开日】2014年11月26日 申请日期:2014年7月23日 优先权日:2014年7月23日
【发明者】周云霞 申请人:周云霞