Pcb与fpcb的对位结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种PCB与FPCB的对位结构，包括PCB、FPCB，在所述PCB上设有对位圆形焊盘，并且，所述FPCB为透明基材，在所述FPCB上设有与所述对位圆形焊盘对应的对位圆环。本实用新型具有提高对位精度的优点。
【专利说明】 PCB与FPCB的对位结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及摄像头模组的ACF工艺，尤其是涉及一种PCB与FPCB的对位结构。
【背景技术】
[0002]现有技术中，在摄像头模组的ACF工艺中，PCB (印刷电路板)与FPCB (柔性印刷电路板)的对位使用焊盘对齐的方法，如果ACF机台没有影像辨识功能，只能将FPCB打孔来对齐PCB上的对位焊盘，但是这种结构存在弊端，就是打孔坐标精度差，容易打偏，会造成对位偏差不良。因此，需要提出一种PCB与FPCB的对位结构，提高对位精度。
实用新型内容
[0003]本实用新型要解决的技术问题和提出的技术任务是对现有技术方案进行完善与改进，提供一种PCB与FPCB的对位结构，以达到提高对位精度的目的。为此，本实用新型采取以下技术方案。
[0004]一种PCB与FPCB的对位结构，包括PCB、FPCB,在所述PCB上设有对位圆形焊盘，并且，所述FPCB为透明基材，在所述FPCB上设有与所述对位圆形焊盘对应的对位圆环。
[0005]作为一种优选的技术方案，所述对位圆环是以露铜的方式添加到FPCB上。
[0006]作为一种优选的技术方案，所述对位圆形焊盘和所述对位圆环数量相同，均大于2个。
[0007]由于采用上述技术方案，本实用新型提供的PCB与FPCB的对位结构，提高了对位精度。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1是本实用新型实施例一的PCB结构示意图。
[0009]图2是本实用新型实施例一的FPCB结构示意图。
[0010]图3是本实用新型实施例一的PCB与FPCB对齐示意图。
[0011]图4是图3所示A部分的放大示意图。
[0012]图5是本实用新型实施例二的PCB与FPCB对齐示意图。
[0013]图6是图5所示B部分的放大示意图。
【具体实施方式】
[0014]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0015]实施例一:
[0016]参照图1、图2所示，本实用新型揭示了一种PCB与FPCB的对位结构，包括PCB1、FPCB2，在PCBl上设有3个对位圆形焊盘11，并且，FPCB2为透明基材，在FPCB2上设有3个对位圆环21。
[0017]对位圆环21是以露铜的方式添加到FPCB2上，露铜工艺简单，只需要把FPCB2上这个位置的铜露出来，不需要涂覆保护漆。
[0018]对位圆形焊盘11的直径为0.2mm,对位圆环21的内径为0.3mm,外径为0.4mm。
[0019]如图3、图4所示，对齐偏差最大允许为0.05mm，对位圆形焊盘11和对位圆环21无重叠表示已对齐，对位圆形焊盘11和对位圆环21有重叠表示不对齐。
[0020]实施例二:
[0021]本实施方式与实施例一基本相同，其不同之处在于:对位圆形焊盘12的直径为0.3mm,对位圆环22的内径为0.2mm,夕卜径为0.4mm。
[0022]如图5、图6所示，对齐偏差最大允许为0.05mm，对位圆形焊盘12的边缘位于对位圆环22的外圆和内圆之间表示已对齐，对位圆形焊盘12的边缘在对位圆环22的内圆内露出表示不对齐。
[0023]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种PCB与FPCB的对位结构，包括PCB、FPCB，在所述PCB上设有对位圆形焊盘，其特征在于，所述FPCB为透明基材，在所述FPCB上设有与所述对位圆形焊盘对应的对位圆环。
2.根据权利要求1所述的PCB与FPCB的对位结构，其特征在于，所述对位圆环是以露铜的方式添加到FPCB上。
3.根据权利要求1所述的PCB与FPCB的对位结构，其特征在于，所述对位圆形焊盘和所述对位圆环数量相同，均大于2个。
【文档编号】H05K1/02GK204119637SQ201420430193
【公开日】2015年1月21日 申请日期:2014年7月31日 优先权日:2014年7月31日
【发明者】陈俊明, 吴常青, 刘凤, 于晓辉 申请人:歌尔声学股份有限公司