1.一个X射线准直器，包括一个含有多个孔的基板，其中至少一些孔具有一个锥形入口和一个沿其轴向长度的跟随的管状部分，其中锥形入口是截头圆锥形的，由此在使用时，伴随位于锥形入口的一X射线源，至少一些孔中的每一个以一个狭窄的锥角发射一束X射线光子。
2.如权利要求1所述的X射线准直器，其特征在于，多个孔设置在一个二维阵列中。
3.如权利要求1或2所述的X射线准直器，其特征在于，所述基板由硅或玻璃制成。
4.如权利要求3所述的X射线准直器，其特征在于，所述玻璃由熔融石英制成。
5.如上述权利要求任意一条所述的X射线准直器，其特征在于，所述截头圆锥部分被描述为一个近似抛物线的形状。
6.如权利要求5所述的X射线准直器，其特征在于，所述抛物线形状近似由一个被称为“温斯顿锥”的形状所定义。
7.如上述权利要求任意一条所述的X射线准直器，其特征在于，所述管状部分是圆柱形的。
8.如上述权利要求任意一条所述的X射线准直器，其特征在于，所述截头圆锥部分的孔入口和所述管装部分输出孔之间的距离基本上大于所述输出孔直径，设置为这种几何形状是为了减小相对于非制导辐射开口角度的X射线发射开口角度。
9.如上述权利要求任意一条所述的X射线准直器，其特征在于，所述截头圆锥部分的孔入口和所述管装部分输出孔之间的距离至少大于所述输出孔直径的十倍，设置为这种几何形状是为了减小相对于非制导辐射开口角度的X射线发射开口角度。
10.如上述权利要求任意一条所述的X射线准直器，其特征在于，穿过所述基板的孔排列在带有薄膜的内表面上。
11.如权利要求10中所述的X射线准直器，其特征在于，所述薄膜可以包括至少一个单层，单层为钨或铱构成。
12.如权利要求10所述的X射线准直器，其特征在于，所述薄膜可以包括一个双层，双层包括钨和氧化铝、钨和硅、以及钨和碳。
13.如权利要求10所述的X射线准直器，其特征在于，所述薄膜可以包括一个双层，双层包括一个高原子序数金属和一个低原子序数/低浓度间隔材料的组合。
14.如上述权利要求任意一条所述的X射线准直器，进一步包括一个目标材料，所述目标材料包括一个高原子序数材料的一个第一薄板，所述第一薄板作为一个目标材料从一个电子发射器阵列转换一个电子源进入X射线光子的局部源，其中所述截头圆锥部分的输入紧靠所述目标材料。
15.如权利要求14所述的X射线准直器，其特征在于，所述第一薄板包括钨、钨合金、钼或金中的一个或多个。
16.如权利要求14或15中所述的X射线准直器，其特征在于，所述目标材料的所述第一薄板可以有一个大约1微米到5微米的厚度。
17.如权利要求14到16中任何一条所述的X射线准直器，其特征在于，X射线过滤材料的一个第二薄板位于所述基板上的所述目标材料和所述截头圆锥孔开口之间。
18.如权利要求17所述的X射线准直器，其特征在于，所述X射线过滤材料由铝制成。
19.如权利要求17或18所述的X射线准直器，其特征在于，所述X射线过滤材料具有一个大约100微米到500微米的厚度。
20.一个X射线准直器部件，包括两个或更多的X射线准直器，根据上述权利要求的任意一条所述，其特征在于，一个X射线准直器基板的管状输出孔与相邻X射线准直器基板的截头圆锥输入孔对齐，以便延伸准直孔的长度。
21.一种用于获得物体X射线图像的方法，包括提供X射线准直器的步骤，如权利要求14到19中任何一条所述，将所述X射线准直器与一个二维X射线传感器对齐，由此在使用中，X射线光子从所述X射线源穿过准直孔并出现在X射线光子的一个狭窄的锥角，其中一些X射线光子随后穿过位于所述准直器输出孔和所述X射线传感器之间的一个物体。