技术总结
本发明属于电子元器件包装领域，涉及一种载带用上盖带，包括用于提供支撑力的基材层、位于所述基材层下方的热封层以及连接所述基材层与所述热封层的连接层，连接层包括如下质量百分比的组分：20‑75%的主料，所述主料为乙烯‑丙烯酸甲酯、乙烯‑丙烯酸乙酯、乙烯‑丙烯酸丁酯、乙烯‑丙烯酸共聚物和乙烯‑丙烯酸‑马来酸酐三元共聚物中的一种或几种混合物；15‑40%聚乙烯；5‑25%的改性乙烯‑辛烯共聚物；5‑20% 的改性SEBS。本发明采用特定配方的连接层代替传统的胶黏剂，避免了胶黏剂中有毒物质的使用，减少了环境污染；也进一步提高了连接效果，简化了上盖带的生产工艺；并且连接层，还能够很好的减缓上盖带剥离时产生的震动，保持载带剥离的平稳性。
技术研发人员：王龙;王春洪;陈梦秋;吴赞
受保护的技术使用者：浙江洁美电子科技股份有限公司
文档号码：201610698785
技术研发日：2016.08.22
技术公布日：2017.01.25