高分子自粘胶膜防水卷材的制作方法

文档序号:11035351阅读:1485来源:国知局
高分子自粘胶膜防水卷材的制造方法与工艺

本实用新型属于防水材料领域,具体地说,它涉及一种高分子自粘胶膜防水卷材。



背景技术:

高分子自粘胶膜防水卷材自发明以来,以其快捷的施工速度和可靠的防水性能,在国内市场的到越来越多防水企业的重视。现有高分子自粘胶膜防水卷材的表面隔离材料通常采用细砂或者涂层,这两类采用的作用是防止粘接、防护内部压敏胶免受紫外线伤害和与后浇混凝土粘接。一些非外露使用环境中防水卷材铺设之后不会受到紫外线照射,因此隔离材料层的防止紫外线的作用可以弱化甚至去除。



技术实现要素:

针对现有技术存在的不足,本实用新型的目的在于提供一种高分子自粘胶膜防水卷材,其既具有隔离作用,同时也能够确保胶层与混凝土具有良好的粘接能力。

为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:一种高分子自粘胶膜防水卷材,由隔离材料层、压敏胶层和高分子片材层多层复合而成,所述隔离材料层为反应型热熔胶。

通过采用上述技术方案,提出一种不同于以往的解决方案,传统高分子自粘胶膜防水卷材表面隔离材料为细砂或者涂层,其作用是作为防止粘接、防护该层之下的热熔压敏胶,使其免受紫外线的伤害后与混凝土粘接。

较佳的,所述高分子片材层为高密度聚乙烯片材或者热塑性聚烯烃片材。

通过采用上述技术方案,该种片材具有良好的耐穿刺性和耐候性,同时和压敏胶层具有良好的粘接性能。高分子片材层作为主体材料层提供高分子自粘胶膜防水卷材的物理性能,抗穿刺性,拉伸性能等决定于高分子片材的物理性能,另外,高分子片材与高分子热熔压敏胶之间具有良好的粘接能力。

较佳的,所述压敏胶层为有机硅热熔压敏胶层、丙烯酸酯热熔压敏胶层或者热塑性弹性体类热熔压敏胶层。

通过采用上述技术方案,压敏胶层作为一个粘接层粘接高分子片材和隔离材料层。高分子热熔压敏胶具有良好的粘接能力,并确保其不会轻易的从高分子片材表面剥离。

较佳的,所述高分子自粘胶膜防水卷材的总厚度为1.5-2.0mm。

较佳的,所述高分子片材层的厚度为1.0-1.5mm。

较佳的,所述压敏胶层的厚度为0.3-0.6mm。

较佳的,所述隔离膜材料层的厚度为0.1-0.3mm。

较佳的,所述高分子片材层的厚度为1.2mm。

较佳的,所述压敏胶层的厚度为0.5mm。

较佳的,所述隔离膜材料层的厚度为0.2mm。

附图说明

图1为实施例的剖视图。

图中:1、高分子片材层;2、压敏胶层;3、隔离膜材料层。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

实施例:一种高分子自粘胶膜防水卷材,其结构自上表面至下表面依次为:高分子片材层1、压敏胶层2和隔离膜材料层3,总厚度为1.5mm。其中,高分子片材层1厚度为1.0mm,压敏胶层2的厚度为0.3mm,隔离膜材料层3的厚度为0.2mm。或者,总厚度为1.8mm,高分子片材层1厚度为1.2mm,压敏胶层2的厚度为0.4mm,隔离膜材料层3的厚度为0.2mm。或者,总厚度为2.0mm,高分子片材层1厚度为1.5mm,压敏胶层2的厚度为0.3mm,隔离膜材料层3的厚度为0.2mm。或者,总厚度为2.0mm,高分子片材层1厚度为1.1mm,压敏胶层2的厚度为0.6mm,隔离膜材料层3的厚度为0.3mm。

高分子自粘胶膜防水卷材的高分子片材层1为高密度聚乙烯片材或者热塑性聚烯烃片材。该种片材具有良好的耐穿刺性和耐候性,同时和压敏胶层2具有良好的粘接性能。高分子片材层1作为主体材料层提供高分子自粘胶膜防水卷材的物理性能,抗穿刺性,拉伸性能等物理性能,另外高分子片材层1与压敏胶层2之间的粘接能力。

高分子自粘胶膜防水卷材的压敏胶层2为有机硅热熔压敏胶层2、丙烯酸酯热熔压敏胶层2或者热塑性弹性体类热熔压敏胶层2。高分子热熔压敏胶具有良好的粘接能力,其不会轻易的从片材表面剥离。

高分子自粘胶膜防水卷材的隔离材料层为一种反应型热熔胶层,该种胶层与后浇混凝土剥离强度≥2.5N/mm,与后浇混凝土浸水后剥离强度≥2.0N/mm。表面层作为一个隔离层也要求其与混凝土具有良好粘接能力。

高分子自粘胶膜防水卷材的隔离材料层在常温下(23±2)℃,其与PE片材的剥离强度≤0.2N/mm。

本实用新型卷材在非外露使用环境中,与表面撒砂的卷材相比于混凝土粘接能力方面有大幅度提升,确保卷材的长期浸水环境中也能够具有良好的粘接能力。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例,凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

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