技术特征：
1.一种具有高附着力和掩孔性能的感光干膜，其特征在于，包括：感光干膜（1），用于粘贴覆盖在pcb板的一端板面，对pcb板进行掩孔保护；pe保护膜（2），位于感光干膜（1）的顶端，用于对感光干膜（1）的上表面进行保护；pet保护膜（3），位于感光干膜（1）的底端，用于对感光干膜（1）的下表面进行保护；去膜层（4），位于感光干膜（1）上下两端并与pe保护膜（2）、pet保护膜（3）相接，便于pe保护膜（2）、pet保护膜（3）进行快速撕除。2.根据权利要求1所述的一种具有高附着力和掩孔性能的感光干膜，其特征在于，所述感光干膜（1）包括有干膜本体（101）以及韧性保护层（102），所述韧性保护层（102）位于干膜本体（101）的上方。3.根据权利要求1所述的一种具有高附着力和掩孔性能的感光干膜，其特征在于，所述去膜层（4）包括有第一撕膜（401）以及第二撕膜（402），所述第一撕膜（401）位于pe保护膜（2）的底端且位于韧性保护层（102）的一侧上表面，所述第二撕膜（402）位于pet保护膜（3）远离第一撕膜（401）的一侧顶端且位于干膜本体（101）的一侧下表面。4.根据权利要求3所述的一种具有高附着力和掩孔性能的感光干膜，其特征在于，所述第一撕膜（401）略凸出pe保护膜（2）与韧性保护层（102）相接位置处，所述第二撕膜（402）略凸出pet保护膜（3）与干膜本体（101）相接位置处。5.根据权利要求3所述的一种具有高附着力和掩孔性能的感光干膜，其特征在于，所述第一撕膜（401）、第二撕膜（402）与干膜本体（101）、韧性保护层（102）相接位置处无物质连接，所述干膜本体（101）与韧性保护层（102）相接位置处通过水基胶进行连接。
技术总结
本实用新型公开了一种具有高附着力和掩孔性能的感光干膜，涉及干膜生产技术领域，包括：感光干膜，用于粘贴覆盖在PCB板的一端板面，对PCB板进行掩孔保护；PE保护膜，位于感光干膜的顶端，用于对感光干膜的上表面进行保护；PET保护膜，位于感光干膜的底端，用于对感光干膜的下表面进行保护；去膜层，位于感光干膜上下两端并与PE保护膜、PET保护膜相接。本实用新型通过设置韧性保护层，韧性保护层中的正硅酸乙酯、苯基三甲氧基硅烷、丙基三甲氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷为原料，所制备的高韧性无底涂耐磨有机硅树脂对干膜本体的韧性增强，便于使得干膜本体的掩孔性能进行提升，有利于防止干膜本体发生破孔现象。利于防止干膜本体发生破孔现象。利于防止干膜本体发生破孔现象。
技术研发人员：刘罡
受保护的技术使用者：深圳惠美亚科技有限公司
技术研发日：2021.06.11
技术公布日：2021/11/30