一种具有高附着力和掩孔性能的感光干膜的制作方法

1.本实用新型涉及干膜生产技术领域，具体是一种具有高附着力和掩孔性能的感光干膜。


背景技术：

2.干膜在涂装中是相对湿膜而言的，干膜是一种高分子的化合物，它通过紫外线的照射后能够产生一种聚合反应形成一种稳定的物质附着于pcb板面，从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能。
3.但是在对感光干膜上的pe保护膜与pet保护膜进行去除时，过大的力会导致感光干膜发生褶皱、翘边等现象，不利于放置在pcb板上，同时在对覆盖在pcb板上的感光干膜进行照射紫外线时，此时设备在环境的影响下可能会导致内部温度不精确，这会导致感光干膜因韧性不够导致破孔现象的发生，急需一种能够快速去膜且能够增强韧性的感光干膜。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于：为了解决无法快速去膜且不能增强韧性的问题，提供一种具有高附着力和掩孔性能的感光干膜。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有高附着力和掩孔性能的感光干膜，包括：
6.感光干膜，用于粘贴覆盖在pcb板的一端板面，对pcb板进行掩孔保护；
7.pe保护膜，位于感光干膜的顶端，用于对感光干膜的上表面进行保护；
8.pet保护膜，位于感光干膜的底端，用于对感光干膜的下表面进行保护；
9.去膜层，位于感光干膜上下两端并与pe保护膜、pet保护膜相接，便于pe保护膜、pet保护膜进行快速撕除。
10.作为本实用新型再进一步的方案：所述感光干膜包括有干膜本体以及韧性保护层，所述韧性保护层位于干膜本体的上方。
11.作为本实用新型再进一步的方案：所述去膜层包括有第一撕膜以及第二撕膜，所述第一撕膜位于pe保护膜的底端且位于韧性保护层的一侧上表面，所述第二撕膜位于pet保护膜远离第一撕膜的一侧顶端且位于干膜本体的一侧下表面。
12.作为本实用新型再进一步的方案：所述第一撕膜略凸出pe保护膜与韧性保护层相接位置处，所述第二撕膜略凸出pet保护膜与干膜本体相接位置处。
13.作为本实用新型再进一步的方案：所述第一撕膜、第二撕膜与干膜本体、韧性保护层相接位置处无物质连接，所述干膜本体与韧性保护层相接位置处通过水基胶进行连接。
14.一种具有高附着力和掩孔性能的感光干膜的叠层工艺，包括一下步骤：
15.s1：将干膜原料加入反应釜，加热至110
‑
170摄氏度，进行搅拌混合；
16.s2：在阴暗、封闭环境中启动挤出机与收卷机，收卷机带动聚酯膜和聚乙烯膜进行绕卷，挤出机同步将混合原料挤出至聚酯膜上，并通过水冷或气冷方式，对其进行冷却加工
成型；
17.s3：将成型后的干膜取出，并与韧性保护膜、第二撕膜层连接，韧性保护膜、第二撕膜层对干膜本体层的上下两面进行保护；
18.s4：之后再将第一撕膜层连接在韧性保护层的上方，用于防止韧性保护层直接与其他物体碰撞；
19.s5：将pe保护膜连接在第一撕膜层的上方，同时将pet保护膜设置第二撕膜层的下方对两个撕膜层进行保护。
20.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
21.1、通过设置韧性保护层，韧性保护层中的正硅酸乙酯、苯基三甲氧基硅烷、丙基三甲氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷为原料，所制备的高韧性无底涂耐磨有机硅树脂对干膜本体的韧性进行增强，便于使得干膜本体的掩孔性能进行提升，有利于防止干膜本体发生破孔现象；
22.2、通过设置去膜层，捏住第一撕膜、第二撕膜凸出的一侧进行先后撕除，此时通过第一撕膜带动pe保护膜脱离韧性保护层，同时通过第二撕膜带动pet保护膜脱离干膜本体，便于对pe保护膜、pet保护膜进行快速去除，便于防止干膜本体发生褶皱、翘边等现象。
附图说明
23.图1为本实用新型的结构示意图；
24.图2为本实用新型的干膜层的结构示意图。
25.图中：1、感光干膜；101、干膜本体；102、韧性保护层；2、pe保护膜；3、pet保护膜；4、去膜层；401、第一撕膜；402、第二撕膜。
具体实施方式
26.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
27.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。下面根据本实用新型的整体结构，对其实施例进行说明。
28.请参阅图1～2，本实用新型实施例中，一种具有高附着力和掩孔性能的感光干膜，包括：
29.感光干膜1，用于粘贴覆盖在pcb板的一端板面，对pcb板进行掩孔保护；
30.pe保护膜2，位于感光干膜1的顶端，用于对感光干膜1的上表面进行保护；
31.pet保护膜3，位于感光干膜1的底端，用于对感光干膜1的下表面进行保护；
32.去膜层4，位于感光干膜1上下两端并与pe保护膜2、pet保护膜3相接，便于pe保护膜2、pet保护膜3进行快速撕除。
33.请着重参阅图1～2，感光干膜1包括有干膜本体101以及韧性保护层102，韧性保护层102位于干膜本体101的上方。
34.请着重参阅图1～2，去膜层4包括有第一撕膜401以及第二撕膜402，第一撕膜401位于pe保护膜2的底端且位于韧性保护层102的一侧上表面，第二撕膜402位于pet保护膜3远离第一撕膜401的一侧顶端且位于干膜本体101的一侧下表面。
35.请着重参阅图1，第一撕膜401略凸出pe保护膜2与韧性保护层102相接位置处，第二撕膜402略凸出pet保护膜3与干膜本体101相接位置处，通过第一撕膜401与第二撕膜402略凸出的一侧便于捏住，便于对pe保护膜2、pet保护膜3进行去除。
36.请着重参阅图2，第一撕膜401、第二撕膜402与干膜本体101、韧性保护层102相接位置处无物质连接，干膜本体101与韧性保护层102相接位置处通过水基胶进行连接，通过水基胶使得干膜本体101与韧性保护层102进行连接。
37.一种具有高附着力和掩孔性能的感光干膜的叠层工艺，包括一下步骤：
38.s1：将干膜原料加入反应釜，加热至110
‑
170摄氏度，进行搅拌混合；
39.s2：在阴暗、封闭环境中启动挤出机与收卷机，收卷机带动聚酯膜和聚乙烯膜进行绕卷，挤出机同步将混合原料挤出至聚酯膜上，并通过水冷或气冷方式，对其进行冷却加工成型；
40.s3：将成型后的干膜本体层101取出，并与韧性保护膜102、第二撕膜层连接402，韧性保护膜102、第二撕膜层402对干膜本体层101的上下两面进行保护；
41.s4：之后再将第一撕膜层401连接在韧性保护层102的上方，用于防止韧性保护层102直接与其他物体碰撞；
42.s5：将pe保护膜2连接在第一撕膜层的上方，同时将pet保护膜3设置在第二撕膜层402的下方对两个撕膜层进行保护
43.本实用新型的工作原理是：使用时将感光干膜1进行裁切使其与pcb板的大小相匹配，然后捏住第一撕膜401、第二撕膜402进行先后撕除，此时通过第一撕膜401可带动pe保护膜2脱离韧性保护层102，通过第二撕膜402可带动pet保护膜3脱离干膜本体101，便于对pe保护膜2、pet保护膜3进行快速去除，便于防止干膜本体101发生褶皱、翘边等现象，然后将干膜本体101覆盖在pcb板上，然后通过外部设备对其进行紫外线照射使得干膜本体101进行聚合反应附着在pcb板上，此时通过韧性保护层102中的正硅酸乙酯、苯基三甲氧基硅烷、丙基三甲氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷为原料，所制备的高韧性无底涂耐磨有机硅树脂对干膜本体101的韧性进行增强，便于使得干膜本体101的掩孔性能进行提升，有利于防止干膜本体101发生破孔现象。
44.以上所述的，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护
范围之内。