专利名称：密封恒温微机箱的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及办公自动化、工业过程控制、桌面印刷系统、网络工作站用微机和电子设备的密封恒温及计算机应用配套装置。
目前，现有技术中，办公自动化、工业过程控制、桌面印刷系统、网络工作站用微机，都需要运行在一定温度、湿度，无电磁干扰、无灰尘的环境，才能保证其可靠运行和延长使用寿命。建造配备空调等设备的机房，不但占用空间大，造价高，也不适用于分散的单机及生产现场环境恶劣下的工控机、电网调度自动化终端机，尤其是办公自动化、网络工作站微机在一般办公室环境下的普及使用。
本实用新型的目的是提供一种可移动、体积小、防尘、防潮、防静电、防辐射、防干扰、具有微缩机房环境的密封恒温微机箱。为各行各业的微机推广应用，提供一个良好的使用环境。保证操作人员安全、身体健康。是一种操作使用方便、噪声小、价格低、应用面广、生产工艺简单、实用价值高的微机配套新产品。
本实用新型采用以下技术实现一、密封恒温微机箱采用金属材料壳体内衬绝热层，外喷涂塑料。机箱上部与底座连接处采用了密封橡胶压条。
二、机箱上部前面的屏幕窗口，采用了周围与壳体密封的防辐射玻璃内衬金属网。底座前面固定着防辐射玻璃面板，上面具有软盘存取口及密封板。
三、底座前盖板上固定着键盘，放下后键盘可操作，合上后可用锁锁定，防止他人操作。底座后面固定着密封的标准I／O接口插座，里面的电源盒上固定着电源插座和半导体制冷器温控电路板及制冷器电源插座。
四、机箱上部安装着半导体致冷器。致冷器由半导体致冷元件、内外散热板及隔热层组成。电源插在电源盒的制冷器电源插座上。
本实用新型有以下显著特点第一、具有可移动、体积小、防尘、防潮、防静电、防干扰、恒温的微缩机房环境，有效的保证了微机的运行安全可靠。
第二、具有防辐射、防触电，设备清洁，减少了磁盘驱动器划盘故障，提高了软、硬盘的使用寿命。保证了操作人员的安全和身体健康。
第三、为分散应用的单机及环境恶劣下的生产现场工控机、电网调度自动化终端机，尤其是办公自动化、网络工作站微机在一般办公室条件下的使用提供了一个可靠环境。
第四、组合散热器的结构设计合理，减少了装置部件，有效散热面积大，提高了散热效率，减小了装置的体积和重量，整体结构紧凑合理、无传动机构，噪音小，功耗低。
本实用新型实例，通过
如下图1是本实用新型的主视图和侧视图。
图1中，1散热板，2半导体致冷器，3吸热板，4机箱上部，5绝热层，6显示器，7屏幕窗口框，8防辐射玻璃，9金属网，10主机，11锁，12密封板，13防辐射玻璃面板，14防震垫，15底座前盖板，16底座，17电源线，18电源盒，19I／O插座，20密封橡胶压条，21电源开关，22恒温电源开关，23致冷器电源线，24恒温指示灯，25温控电路板，26接地螺丝。
图1中的1、2、3和7、8、9由螺丝分别固定在4上，4的内侧粘贴一层5。2的工作电源由23插在18内25上的输出插座上。4安装在16上沿四周的H型铝型槽内，由11锁住。H槽内的20起密封作用。13上有可开、关的密封窗口12。安装着键盘的15固定在16上，打开后可操作键盘，合上可用11锁定。16的后面固定有标准I／O密封插座，联接主机和外设。主机固定在14上，显示器放在主机上，透过7可看到屏幕。25温控电路板控制2的工作电流，达到恒温作用。箱内温度保持在20度左右。26接地线。
权利要求1.一种密封恒温微机箱，包括由金属机箱、绝热层、防辐射屏幕窗口、半导体制冷电路组成，其特征在于采用了金属材料壳体内衬绝热层，外喷涂塑料的机箱、防辐射的屏幕窗口、半导体制冷器、半导体温控电路的全密封结构。
2.根据权利要求1所述的密封恒温微机箱其特征在于机箱采用金属材料壳体内衬绝热层，外喷涂塑料，机箱接地，上部与底座连接处采用了密封橡胶压条，可拆卸、体积小、防尘、防潮、防静电、防干扰。
3.根据权利要求1所述的密封恒温微机箱其特征在于屏幕窗口，采用了周围与壳体密封的防辐射玻璃内衬金属网，底座前面固定着防辐射玻璃面板，上面具有软盘存取口及密封板。
4.根据权利要求1所述的密封恒温微机箱其特征在于底座前盖板上固定着键盘，放下后键盘可操作，合上后可用锁锁定，防止他人操作，底座后面固定着密封的标准I／O接口插座，里面的电源盒上固定着电源插座和半导体制冷器温控电路板及制冷器电源插座。
5.根据权利要求1所述的密封恒温微机箱其特征在于机箱上安装的半导体致冷器自动恒温，致冷器由半导体致冷元件、内外散热板及隔热层组成，结构简单合理，部件少、无传动机构，具有恒温的微缩机房环境。
专利摘要一种密封恒温微机箱，包括由金属机箱、绝热层、防辐射屏幕窗口、半导体制冷电路组成，其特征在于采用了金属材料壳体内衬绝热层，外喷涂塑料。该装置可移动、体积小、防尘、防潮、防静电、防辐射、防干扰、具有微缩机房环境的密封恒温微机箱。
文档编号G12B9/02GK2110247SQ92200200
公开日1992年7月15日 申请日期1992年1月15日 优先权日1992年1月15日
发明者丁慎国, 丁勇 申请人:丁慎国