保护膜形成用复合片的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及可粘接于半导体晶片等工件并在该状态下实现对工件的加工(例如切 割）、从而能够在该工件或对该工件进行加工而得到的物品（例如半导体芯片）上形成保护 膜的保护膜形成用复合片。
【背景技术】
[0002] 近年来，已使用被称为倒装(face down)方式的安装法来进行半导体装置的制造。 在该方法中，在安装具有形成有凸块等电极的电路面的半导体芯片时，将半导体芯片的电 路面侧接合于引线框等芯片搭载部。因此，会成为未形成电路的半导体芯片的背面侧露出 的结构。
[0003] 因此，为了对半导体芯片加以保护，多数情况下在半导体芯片的背面侧形成由硬 质的有机材料形成的保护膜。通常，为了显示出该半导体芯片的产品编号等，要对该保护膜 实施打印。作为其打印方法，对保护膜照射激光的激光标记法(激光打印）已得到普及。
[0004] 在此，专利文献1~3中公开了在粘合片上形成有能够用于形成上述保护膜的保护 膜形成层(保护膜形成膜）的保护膜形成/切割一体型片。利用该保护膜形成/切割一体型 片，能够进行半导体晶片的切割及对半导体芯片的保护膜形成这两者，从而能够获得带保 护膜的半导体芯片。
[0005] 具体而言，将保护膜形成/切割一体型片贴合于半导体晶片，进行加热以使保护膜 形成层固化，从而形成保护膜。其后，隔着粘合片对保护膜进行激光打印、并进行切割而制 成单片的芯片。这里，在进行激光打印时，有时会在粘合片和保护膜之间积存因保护膜变性 (主要是燃烧)而产生的气体。而在这样地产生气体积存的情况下，有时会导致打印的视觉 辨认性变差，无法进行芯片的个体识别。另外，还存在导致粘合片与保护膜的密合性变得不 充分，在切割工序中无法将半导体芯片从粘合片剥离的隐患。
[0006] 为此，专利文献4提出了一种晶片加工用粘合片，其通过预先在粘合片上设置通 孔，从而能够从通孔将在激光打印中产生的气体除去。
[0007] 现有技术文献
[0008] 专利文献
[0009] 专利文献1:日本特开2006-140348号公报 [0010] 专利文献2:日本特开2012-33637号公报 [0011] 专利文献3:日本特开2011-151362号公报 [0012] 专利文献4:日本特开2012-169441号公报
【发明内容】
[0013] 发明要解决的课题
[0014] 然而，就专利文献4的晶片加工用粘合片而言，在通孔与通孔之间进行激光打印的 情况下，有时气体无法从通孔脱离，而是产生气体积存。
[0015] 本发明鉴于如上所述的实际情况而完成，其目的在于提供一种保护膜形成用复合 片，其尽管使用的是不具有通孔的粘合片，也能够在对保护膜形成膜(保护膜)进行激光打 印时抑制在粘合片与保护膜形成膜(保护膜)之间产生气体积存。
[0016] 解决问题的方法
[0017] 为了实现上述目的，第1，本发明提供一种保护膜形成用复合片，其具备在基材的 一面侧叠层粘合剂层而成的粘合片、和叠层于上述粘合片的上述粘合剂层侧的保护膜形成 膜，其中，上述粘合片不具有沿厚度方向贯穿该粘合片的通孔，且使用积分球测定的上述粘 合片在波长532nm下的透光率为25~85% (发明1)。
[0018] 第2,本发明提供一种保护膜形成用复合片，其具备在基材的一面侧叠层粘合剂层 而成的粘合片、和叠层于上述粘合片的上述粘合剂层侧的保护膜形成膜，其中，上述粘合片 不具有沿厚度方向贯穿该粘合片的通孔，且使用积分球测定的上述粘合片在波长l〇64nm下 的透光率为25~85% (发明2)。
[0019] 在对上述发明（发明1、2)涉及的保护膜形成用复合片从粘合片侧照射激光时，具 有上述透光率的粘合片中的激光照射部分的材料会发生分解/蒸发，从而形成贯穿粘合片 的细孔。由此，即使因激光打印而从保护膜形成膜(保护膜)产生了气体，由于可使气体经由 该细孔而脱离，因此可有效地抑制在粘合片与保护膜形成膜(保护膜)之间产生气体积存。
[0020] 上述发明（发明1、2)中，优选上述粘合片在CIE的Yxy色度系统中的Y为20~80(发 明3)。
[0021] 上述发明（发明1~3)中，优选上述粘合剂层的至少与上述保护膜形成膜接触的部 分由将能量线固化性粘合剂固化而成的材料形成(发明4)。
[0022] 上述发明（发明1~4)中，优选上述基材由聚丙烯膜形成(发明5)。
[0023] 上述发明（发明1~5)中，上述保护膜形成膜由未固化的固化性粘接剂形成，优选 上述保护膜形成膜在固化后，其上述粘合剂层侧的表面光泽度值为25以上(发明6)。
[0024] 上述发明（发明1~6)中，上述保护膜形成用复合片的粘贴对象为半导体晶片，上 述保护膜形成膜是用于在上述半导体晶片上、或者在将上述半导体晶片进行切割而得到的 半导体芯片上形成保护膜的层(发明7)。
[0025] 发明的效果
[0026] 根据本发明的保护膜形成用复合片，即使使用不具有通孔的粘合片，也能够在对 保护膜形成膜(保护膜)进行激光打印时抑制在粘合片与保护膜形成膜(保护膜)之间产生 气体积存。
【附图说明】
[0027][图1]是本发明的一个实施方式的保护膜形成用复合片的剖面图。
[0028][图2]是本发明的另一实施方式的保护膜形成用复合片的剖面图。
[0029][图3]是本发明的再一实施方式的保护膜形成用复合片的剖面图。
[0030][图4]是示出本发明的一个实施方式的保护膜形成用复合片的使用例的剖面图。 [0031][图5]是实施例中制作的保护膜形成用复合片的俯视图。
[0032] 符号说明
[0033] 1、1A、1B···保护膜形成用复合片
[0034] 2…粘合片
[0035] 21…基材
[0036] 22、221、222 …粘合剂层
[0037] 201···圆形
[0038] 202···圆弧
[0039] 203···直线
[0040] 3…保护膜形成膜
[0041] 301···圆形
[0042] 4…剥离片
[0043] 5…夹具用粘合剂层
[0044] 6…半导体晶片
[0045] 7…环状框
【具体实施方式】
[0046] 以下，针对本发明的实施方式进行说明。
[0047] 图1为本发明的一个实施方式的保护膜形成用复合片的剖面图。如图1所示，本实 施方式的保护膜形成用复合片1具备在基材21的一面叠层粘合剂层22而成的粘合片2、叠层 于粘合片2的粘合剂层22侧的保护膜形成膜3、以及叠层于保护膜形成膜3的与粘合片2相反 侧的剥离片4。需要说明的是，剥离片4在使用保护膜形成用复合片1时被剥离。
[0048] 实施方式中的保护膜形成膜3在面方向上与工件基本相同或比工件略大地形成， 并且相比于粘合片2在面方向上更小地形成。使未叠层保护膜形成膜3的部分的粘合剂层22 上叠层有剥离片4,将剥离片4剥离而露出的粘合剂层22能够贴合于环状框等夹具上。
[0049] 实施方式涉及的保护膜形成用复合片1用于在加工工件时贴合于该工件而保持该 工件，同时在该工件上或者在由该工件得到的芯片上形成保护膜。该保护膜由保护膜形成 膜3构成，优选由固化后的保护膜形成膜3构成。作为一例，其可用于在进行作为工件的半导 体晶片的切割加工时保持半导体晶片、同时在经切割而得到的半导体芯片上形成保护膜， 但并不限定于此。
[0050] 1.物性
[0051]就实施方式涉及的保护膜形成用复合片1而言，在对保护膜形成膜3(保护膜)实施 的激光打印中使用的激光的波长为532nm的情况下，粘合片2在波长532nm的透光率需要为 25~85%。另外，就实施方式涉及的保护膜形成用复合片1而言，在对保护膜形成膜3(保护 膜)实施的激光打印中使用的激光的波长为l〇64nm的情况下，粘合片2在波长1064nm的透光 率需要为25~85%。需要说明的是，本说明书中的透光率是使用积分球测定的值，作为测定 仪器，使用分光光度计。
[0052] 如果粘合片2在上述波长(532nm或1064nm)的透光率为25~85%，则在对粘合片2 照射上述波长的激光时，在粘合片2中，有较大量的激光能量可被吸收。由此，粘合片2中的 激光照射部分的材料发生分解/蒸发而形成贯穿粘合片2的细孔。因此，即使因激光打印而 从保护膜形成膜3(保护膜)产生了气体，由于可使气体经由该细孔而脱离，因此可有效地抑 制在粘合片2与保护膜形成膜3(保护膜)之间产生气体积存。而且，由于从保护膜形成膜3 (保护膜)产生气体的部位是激光照射部分、即粘合片2形成细孔的部位，因此，所产生的气 体能够以高概率从细孔除去。通过这样地抑制气体积存的产生，可使形成于保护膜形成膜3 的打印的视觉辨认性良好，另外，可确保粘合片2与保护膜形成膜3(保护膜)的密合性，从而 能够抑制在切割工序中芯片从粘合片2脱落。
[0053]在粘合片2在上述波长下的透光率低于25%的情况下、或者是超过85%的情况下， 均难以使粘合片2的材料发生分解/蒸发，无法形成如上所述的细孔。另外，粘合片2在上述 波长下的透光率低于25%的情况下，激光无法到达保护膜形成膜3，无法进行视觉辨认性优 异的打印。从保护膜形成膜3的打印视觉辨认性及粘合片2的细孔形成的观点考虑，粘合片2 在上述波长下的透光率优选为40~85%、特别优选为60~85%。
[0054] 另一方面，保护膜形成膜3的透光率只要在可通过激光照射而实现良好打印的范 围就没有特殊限定。通常，在对保护膜形成膜3(保护膜)实施的激光打印中使用的激光的波 长为532nm的情况下，保护膜形成膜3在波长532nm的透光率优选为20 %以下，在对保护膜形 成膜3(保护膜)实施的激光打印中使用的激光的波长为1064nm的情况下，保护膜形成膜3在 波长1064nm的透光率优选为20%以下。为了在使固化后的保护膜的硬度保持于高水平的同 时，使耐湿性得以提高，通常情况下要使保护膜形成膜3中含有大量的无机系材料(例如二 氧化硅等无机系填料、炭黑等无机系颜料）。如果保护膜形成膜3在上述波长下的透光率为 20%以下，则在对保护膜形成膜3(保护膜）照射上述波长的激光时，保护膜形成膜3(保护 膜)对激光能量的吸收量变得非常大，但由于上述无机系材料不易发生分解/蒸发，因此，保 护膜形成膜3(保护膜)中的激光照射部分的材料无法形成细孔，会因变性而发生颜色变化， 并以此状态被打印。
[0055] 从保护膜形成膜3的激光打印性的观点考虑，如上所述，保护膜形成膜3在上述波 长下的透光率优选为20 %以下、特别优选为15 %以下、进一步优选为10 %以下。
[0056] 这里，形成于保护膜形成膜3(保护膜）的打印文字可隔着粘合片2进行视觉辨认。 因此，优选粘合片2具有容易视觉辨认该打印文字的透明性。从这样的观点考虑，粘合片2在 CIE(国际照明委员会）的Yxy色度系统中的Y优选为25~80、特别优选为30~75。粘合片2的 在Yxy色度系统中的Y不在上述范围内时，有时难以观察到形成于保护膜形成膜3(保护膜） 的打印文字。
[0057] 2.粘合片
[0058]本实施方式涉及的保护膜形成用复合片1的粘合片2具备基材21、和叠层于基材21 的一面的粘合剂层22而构成。为了使粘合片2具有前面所述的透光率，可以对基材21和/或 粘合剂层22进行着色，也可以另外设置着色片，还可以同时实施这两者。需要说