202可使用本领域中已知的方法来进行。
[0021]图3绘示了一种用于修改影像传感器晶圆以减少所述影像传感器晶圆翘曲风险的一个示例性方法300。方法300是方法200 (图2)中步骤212的一个实施例。在步骤310中，至少一个应力缓和沟槽是形成在影像传感器晶圆中不与影像传感器重合的部分。例如，至少一个应力缓和沟槽是形成在影像传感器晶圆120 (图1)中不与影像传感器122 (图1)重合的部分。在一个实施例中，每个所述的至少一个应力缓和沟槽是通过在影像传感器晶圆上制造切口来形成，其中所述切口并未完全穿透所述影像传感器晶圆。在另一个实施例中，所述至少一个应力缓和沟槽的至少一部分是通过在影像传感器晶圆上制造切口来形成，其中所述切口长度的一小部分是穿透所述影像传感器晶圆。
[0022]在一个实施例中，步骤310包括步骤320，其中形成至少一个应力缓和沟槽，其在第一方向上横跨影像传感器晶圆的平面宽度。例如，至少一个应力缓和沟槽形成在影像传感器晶圆120上(图1)，使得所述应力缓和沟槽沿着影像传感器晶圆120的平面上的方向横跨影像传感器晶圆120的整个宽度。在一个实施例中，步骤310还包括一个步骤330，其中形成至少一个应力缓和沟槽，其在与第一方向不同的第二方向上横跨影像传感器晶圆的平面宽度。例如，至少一个应力缓和沟槽形成在影像传感器晶圆120上(图1)，使得所述应力缓和沟槽沿着影像传感器晶圆120的平面上与步骤320中使用的方向不同的方向横跨影像传感器晶圆120的整个宽度。步骤310和320的组合可以提供应力的释放，以防止或减少沿着所述影像传感器晶圆的平面内任何方向的翘曲。
[0023]图4A和4B绘示了一个具有一或多个应力缓和沟槽的示例性影像传感器晶圆400。根据方法300(图3)，影像传感器晶圆400可以是修改影像传感器晶圆的结果，如影像传感器晶圆120(图1)。图4A和4B分别显示影像传感器晶圆400的俯视图和侧面剖视图。图4A和4B以一起观看为最佳。影像传感器晶圆400包括传感器层450和设置在所述传感器层450上的覆盖玻璃层460。影像传感器晶圆400包括多个影像传感器122，其每一个都包括一个裸影像传感器451和覆盖玻璃层460的一部分。影像传感器122能够从通过覆盖玻璃层460接收的光形成影像。为了清楚地说明，不是所有的影像传感器122和裸影像传感器451皆标记于图4A和4B中。
[0024]影像传感器晶圆400包括应力缓和沟槽410应力缓和沟槽410。应力缓和沟槽410是位于影像传感器122的两列之间。应力缓和沟槽410完全穿透传感器层450，且只有穿透覆盖玻璃层460的大于零且小于I的一小部分。应力缓和沟槽410沿着方向401横跨影像传感器晶圆400的平面宽度。任选地，影像传感器晶圆400包括一个额外的应力缓和沟槽420，其亦沿着方向401横跨影像传感器晶圆400的平面宽度。在一个实施例中，影像传感器晶圆400包括一或多个在方向402上横跨影像传感器晶圆400平面宽度的应力缓和沟槽430。方向402大致垂直于方向401。
[0025]虽然绘示于图4A的应力缓和沟槽410、420和430横跨影像传感器晶圆400的整个宽度，其亦可仅横跨影像传感器晶圆400平面宽度的一部分，而不脱离本发明的范围。同样地，影像传感器晶圆400可包括比图4A和4B所示更多的应力缓和沟槽和/或以不同于图4A和4B所示方式布置的应力缓和沟槽，而不脱离本发明的范围。
[0026]图5绘示了一个示例性的用于制造相机的晶圆级接合方法500，其使用压敏粘合剂将影像传感器晶圆，如影像传感器晶圆120(图1)，接合到透镜晶圆，如透镜晶圆110(图1)。方法500是方法200 (图2)的一个实施例。在步骤510中，方法500执行步骤210，并选择性地执行方法200 (图2)的步骤201和212中的一或两者。如果包括在步骤510中，步骤212可以根据方法300(图3)来执行。在步骤514中，一个保护层被覆盖于所述影像传感器晶圆上，例如影像传感器晶圆120 (图1)，以使所述保护层封装至少一个部分影像传感器晶圆的焊点凸块。步骤514是步骤214(图2)的一个实施例。在一个实施例中，保护层是紫外线光可释放胶带。
[0027]图6绘示了一个示例性的影像传感器600及封装所述影像传感器600的焊点凸块的一个保护层。影像传感器600显示了方法500 (图5)的步骤514的一个实施例。影像传感器600包括裸影像传感器451 (图4)，其反过来又包括在裸影像传感器451与光接收表面相对的表面上的焊点凸块610。影像传感器600更包括封装焊点凸块610的保护层620。在一个实施例中，保护层620具有厚度和缓冲，以重新分配的局部压力，否则所述压力将排除影像传感器晶圆的其它部分而仅施加到焊点凸块上。例如，保护层可以将压力从焊点凸块上重新分配到位于焊点凸块之间的影像传感器晶圆的部分。在另一个实施例中，保护层620具有与焊点凸块的位置相匹配的凹槽，以使朝向裸影像传感器451的方向施加到保护层620的压力只被施加在裸影像传感器451上与焊点凸块610位置不同的部分。而图6只绘示单个裸影像传感器451，保护层620可横跨影像传感器晶圆的大部分，包括不包含影像传感器的部分，而不脱离本发明的范围。为了清楚地说明，不是所有的焊点凸块610皆标记于图6。
[0028]再次参考图5，在步骤520中，方法500执行步骤220，以及选择性地执行方法200 (图2)的步骤202。在步骤530中，方法500执行方法200的步骤230 (图2)。在步骤540中，其为步骤240的一个实施例(图2)，复合晶圆是由影像传感器晶圆使用压敏粘合剂接合到透镜晶圆而形成。例如，复合晶圆130 (图1)是通过使用压敏粘合剂将影像传感器晶圆120 (图1)接合于透镜晶圆110 (图1)而形成。基于压敏粘合剂的接合需要在影像传感器晶圆和透镜晶圆之间涂有压敏粘合剂的情况下对两者施加机械性压力。机械性压力将像传感器晶圆、压敏粘合剂和透镜晶圆按压在一起。影像传感器晶圆上的焊点凸块通常是从所述影像传感器晶圆的表面上突出。如果机械性压力被施加到未保护的焊点凸块，则有一种风险，即焊点凸块可能破裂和/或局部压力由焊点凸块传送到影像传感器晶圆与焊料凸起接触的其它部分可能会使影像传感器晶圆产生裂缝。在步骤514中所施加的保护层具有减少此类破裂风险的功能。在一个实施例中，压力只被施加到所述影像传感器晶圆的一部分。在本实施例中，步骤514可以在影像传感器晶圆背离透镜晶圆的整个表面或仅其一部分覆盖保护层。
[0029]在步骤545中，在步骤覆盖的保护层被移除。在一个实施例中，与保护层相关联的是紫外光可释放胶带，所述保护层是通过将保护层在紫外光中曝光来除去。在另一个实施例中，保护层被机械地或化学地除去，或使用机械、化学和/或光学方法的结合来除去。任选地，方法500更包括步骤550，其执行方法200 (图2)的步骤250。在一个替代实施例中，未显示于图5的步骤545是在步骤550之后被执行。
[0030]图7绘示了一个示例性的用于制造相机的晶圆级接合方法700，其利用压敏粘合剂将影像传感器晶圆接合到透镜晶圆。压敏粘合剂在透镜晶圆与影像传感器晶圆接合之前涂覆到透镜晶圆上。方法700包括减少在压敏粘合剂中气泡的捕集的步骤，以及包括可选的用于除去这种气泡的步骤。方法700是方法500 (图5)的一个实施例。在一步骤710中，方法700执行方法500的步骤510和514 (图5)。
[0031]在步骤710中，方法700执行方法500的步骤510和514 (图5)。在步骤720中，方法700执行方法500的步骤520 (图5)。步骤720之后依序执行可选的步骤721、步骤722和可选的步骤723。在可选步骤721中，透镜晶圆被预清洁以制备透镜晶圆供涂覆压敏粘合剂。例如，透镜晶圆110(图1)被使用溶剂清洗。在步骤722中，压敏粘合剂被涂覆到透镜晶圆上。例如，压敏粘合剂被涂覆到透镜晶圆110 (图1)上。在可选步骤726中，透镜晶圆被热压，亦即暴露于高的温度和压力下，以除去在压敏粘合剂和透镜晶圆之间的接口被捕集的气泡，和/或从压敏粘合剂除去气泡。例如，具有压敏粘合剂粘附于其上的透镜晶圆110 (图1)被热压。
[0032]在步骤730中，方法700执行方法500 (图5)的步骤530。在执行步骤730之后，方法700执行步骤741、742，并可选地执行步骤743。步骤741、742以及可选步骤743 —起形成方法500 (图5)的步骤540的一个实施例。在步骤741中，影像传感器晶圆与在步骤722中涂覆到透镜晶圆的压敏粘合剂相接触。例如，影像传感器晶圆120(图1)与在步骤722中涂覆到透镜晶圆110 (图1)的压敏粘合剂相接触相接触。为了减少在压敏粘合剂和影像传感器晶圆的接口中被捕集的气泡，所述影像传感器晶圆以低机械性压力与压敏粘合剂接触。低机械性压力足以让影像传感器晶圆机械性地连接于压敏粘合剂，但不足以使压敏粘合剂与影像传感器晶圆充分结合。因此，在影像传感器晶圆和压敏粘合