终端插孔制造方法
【技术领域】
[0001]本公开涉及终端技术领域，尤其涉及一种终端插孔制造方法。
【背景技术】
[0002]随着终端技术的快速发展，诸如手机、个人电脑等终端中通常会设有诸如耳机插孔、USB (Universal Serial Bus，通用串行总线)插孔等终端插孔。当终端的外壳为金属外壳时，为了避免终端插孔在使用过程中与金属外壳触碰时发生短路等风险，通常会在终端插孔的内圈增加一圈塑胶，此时，该终端插孔包括金属外壳上的金属插孔和金属插孔内圈的塑胶圈。而为了提高终端的产品合格率，同时也为了增加该终端外观的美感，该塑胶圈与金属插孔应保持良好的同心度。
[0003]相关技术中，通常有两种终端插孔制造方式，一种是采用CNC (Computernumerical control，计算机数字控制机床)在终端的金属外壳上形成金属插孔，再将该金属外壳整体放入注塑模具内，通过该注塑模具形成该金属插孔内圈的塑胶圈，从而得到终端插孔。另一种是采用CNC在终端的金属外壳上形成金属插孔，将该金属外壳整体放入注塑模具内，向该金属插孔内注入塑胶，再基于指定塑胶圈厚度，通过CNC将该金属插孔中多余的塑胶铣削掉，从而得到终端插孔。
【发明内容】
[0004]为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种终端插孔制造方法。
[0005]根据本公开实施例的第一方面，提供一种终端插孔制造方法，所述方法包括:
[0006]在终端金属外壳的指定位置形成沉头孔结构的金属插孔，所述金属插孔包括沉孔和通孔；
[0007]向所述金属插孔的通孔内注入塑胶；
[0008]通过探针确定所述金属插孔的沉孔各个边缘的位置；
[0009]基于所述沉孔各个边缘的位置和指定塑胶圈厚度，对所述通孔内注入的塑胶进行铣削，并对所述金属外壳上所述沉孔进行铣削，得到终端插孔。
[0010]结合第一方面，在上述第一方面的第一种可能的实现方式中，所述在终端金属外壳的指定位置形成沉头孔结构的金属插孔，包括:
[0011]基于沉孔参数和通孔参数，在所述终端金属外壳的指定位置形成沉头孔结构的金属插孔。
[0012]结合第一方面的第一种可能的实现方式，在上述第一方面的第二种可能的实现方式中，所述基于沉孔参数和通孔参数，在所述终端金属外壳的指定位置形成沉头孔结构的金属插孔，包括:
[0013]基于所述沉孔参数，在所述终端金属外壳的指定位置形成沉孔，并基于所述通孔参数，在所述沉孔内形成通孔；或者，
[0014]基于所述通孔参数，在所述终端金属外壳的指定位置形成通孔，并基于所述沉孔参数，在所述通孔位置处形成沉孔。
[0015]结合第一方面至第一方面的第二种可能的实现方式中的任一可能的实现方式，在上述第一方面的第三种可能的实现方式中，所述沉孔和所述通孔的中心点重合。
[0016]结合第一方面，在第一方面的第四种可能的实现方式中，所述基于所述沉孔各个边缘的位置和指定塑胶圈厚度，对所述通孔内注入的塑胶进行铣削，并对所述金属外壳上所述沉孔进行铣削，包括:
[0017]基于所述沉孔各个边缘的位置，对所述通孔内注入的塑胶进行铣削，以在所述沉孔的内圈形成指定塑胶圈厚度的塑胶圈；
[0018]对所述金属外壳上所述沉孔所在的一层金属进行铣削，以暴露出所述通孔和所述塑胶圈的横截面。
[0019]结合第一方面的第四种可能的实现方式，在上述第一方面的第五种可能的实现方式中，所述通孔和所述塑胶圈的中心点重合。
[0020]结合第一方面至第一方面的第五种可能的实现方式中的任一可能的实现方式，在上述第一方面的第六种可能的实现方式中，所述终端插孔为耳机插孔或者通用串行总线USB插孔。
[0021]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:在本公开实施例中，通过在终端金属外壳的指定位置形成沉头孔结构的金属插孔，并向金属插孔中的通孔注入塑胶，使探针可以以金属插孔中的沉孔为定位基准，提高了铣削塑胶位置的精度，从而保证了金属插孔和塑胶圈良好的同心度，提高了产品的合格率，降低因不同心造成的产品报废，减少为检出不良产品所投入的成本。
[0022]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
【附图说明】
[0023]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。
[0024]图1是根据一示例性实施例示出的一种终端插孔制造方法的流程图；
[0025]图2是根据一示例性实施例示出的另一种终端插孔制造方法的流程图；
[0026]图3是根据一不例性实施例不出的一种金属插孔不意图；
[0027]图4是根据一示例性实施例实处的一种注塑方法示意图；
[0028]图5是根据一示例性实施例示出的另一种注塑方法示意图；
[0029]图6是根据一示例性实施例示出的一种终端插孔示意图。
【具体实施方式】
[0030]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0031]图1是根据一示例性实施例示出的一种终端插孔制造方法的流程图，如图1所示，该方法用于终端中，包括以下步骤。
[0032]在步骤101中，在终端金属外壳的指定位置形成沉头孔结构的金属插孔，该金属插孔包括沉孔和通孔。
[0033]在步骤102中，向该金属插孔的通孔内注入塑胶。
[0034]在步骤103中，通过探针确定该金属插孔的沉孔各个边缘的位置。
[0035]在步骤104中，基于该沉孔各个边缘的位置和指定塑胶圈厚度，对该通孔内注入的塑胶进行铣削，并对该金属外壳上沉孔进行铣削，得到终端插孔。
[0036]在本公开的另一实施例中，通过在终端金属外壳的指定位置形成沉头孔结构的金属插孔，并向金属插孔中的通孔注入塑胶，使探针可以以金属插孔中的沉孔为定位基准，提高了铣削塑胶的精度，从而保证了金属插孔和塑胶圈良好的同心度，提高了产品的合格率，降低因不同心造成的产品报废、减少为检出不良产品所投入的成本。
[0037]在本公开的另一实施例中，在终端金属外壳的指定位置形成沉头孔结构的金属插孔，包括:
[0038]基于沉孔参数和通孔参数，在该终端金属外壳的指定位置形成沉头孔结构的金属插孔。
[0039]在本公开的另一实施例中，基于沉孔参数和通孔参数，在该终端金属外壳的指定位置形成沉头孔结构的金属插孔，包括:
[0040]基于该沉孔参数，在该终端金属外壳的指定位置形成沉孔，并基于该通孔参数，在该沉孔内形成通孔；或者，
[0041]基于该通孔参数，在该终端金属外壳的指定位置形成通孔，并基于该沉孔参数，在该通孔位置处形成沉孔。
[0042]在本公开的另一实施例中，该沉孔和该通孔的中心点重合。
[0043]在本公开的另一实施例中，基于该沉孔各个边缘的位置和指定塑胶圈厚度，对该通孔内注入的塑胶进行铣削，并对该金属外壳上沉孔进行铣削，包括:
[0044]基于该沉孔各个边缘的位置，对该通孔内注入的塑胶进行铣削，以在该沉孔的内圈形成指定塑胶圈厚度的塑胶圈；
[0045]对该金属外壳上沉孔所在的一层金属进行铣削，以暴露出通孔和塑胶圈的横截面。
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