主体控制电路101在测定值R小于0.5 [ Ω ]的情况下判定为停止IH线圈单元52。主体控制电路101在判定为停止IH线圈单元52的情况下(Actl05为是)，结束处理。主体控制电路101通过停止IH线圈单元52，抑制IGBT元件68a的温度过度上升。主体控制电路101通过抑制IGBT元件68a的温度过度上升，防止IGBT元件68a的破损。
[0108]主体控制电路101在判定为不停止IH线圈单元52的情况下(Act 105为否)，使处理进入Actl06。
[0109]在Actl06，主体控制电路101降低IH线圈单元52的输出。例如，主体控制电路101降低向IH线圈单元52提供的电力。主体控制电路101通过降低IH线圈单元52的输出，抑制IGBT元件68a的温度过度上升。主体控制电路101通过抑制IGBT元件68a的温度过度上升，防止IGBT元件68a的破损。
[0110]在Actl03，定影装置34在IH线圈单元52的输出被降低的状态下继续驱动。
[0111]下面对预热时的定影装置34的动作进行说明。
[0112]如图2所示，预热时，定影装置34使定影带50向箭头u方向旋转。IH线圈单元52通过变换器驱动电路68的高频电流的施加，在定影带50侧产生磁通量。
[0113]例如，预热时，在使定影带50从加压辊51远离的状态下，使定影带50向箭头u方向旋转。预热时，通过使定影带50在从加压辊51远离的状态下旋转，起到以下效果。与使定影带50在已抵接加压辊51的状态下旋转的情况相比较，能够回避定影带50的热量被加压辊51夺去。通过回避定影带50的热量被加压辊51夺去，能够缩短预热时间。
[0114]此外，预热时，在使加压辊51已抵接定影带50的状态下，通过使加压辊51向箭头q方向旋转，可以使定影带50向箭头u方向从动旋转。
[0115]如图4所示，IH线圈单元52利用第一磁路81对定影带50进行加热。发热辅助板69利用第二磁路82辅助定影带50的加热。通过辅助定影带50的加热，促进定影带50的急速的预热。
[0116]如图2所示，IH控制电路67根据中央热敏电阻61或边缘热敏电阻62的带温度的测定结果，控制变换器驱动电路68。变换器驱动电路68向主线圈56提供高频电流。
[0117]下面，对定影操作时的定影装置34的动作进行说明。
[0118]在定影带50达到定影温度而结束预热之后，使加压辊51抵接定影带50。在使加压辊51已抵接定影带50的状态下，通过使加压辊51向箭头q方向旋转，而使定影带50向箭头u方向从动旋转。如存在打印要求时，则MFP 10 (参照图1)开始打印操作。MFP 10通过打印机部18在片材P上形成色调剂图像，并将片材P输送至定影装置34。
[0119]MFP 10使形成有色调剂图像的片材P通过达到定影温度的定影带50和加压辊51之间的夹持部(nip)54。定影装置34将色调剂图像定影在片材P上。在进行定影期间，IH控制电路67控制IH线圈单元52，将定影带50保持在定影温度。
[0120]通过定影操作，定影带50被片材P夺去热量。例如，以高速连续通过纸张的情况下，由于被片材P夺去的热量很大，因此有时低热容量的定影带50不能保持在定影温度。第二磁路82的定影带50的加热辅助补偿带发热量的不足。第二磁路82的定影带50的加热辅助即使在以高速的连续通过纸张时也使带温度保持在定影温度。
[0121]然而，认为为了防止IGBT元件68a的破损，需要设置测定IGBT元件68a的温度的热敏电阻。热敏电阻被安装在并非IGBT元件68a本身而是变换器驱动电路68的壳体中。在热敏电阻测定IGBT元件68a的温度上升的情况下，主体控制电路101驱动风扇冷却IGBT元件68a。根据热敏电阻，能够测定IGBT元件68a的缓慢的温度上升。可是，用热敏电阻测定急剧的温度上升是困难的，在IGBT元件68a的温度追随性存在限度。另外，由于热敏电阻被安装在壳体中，因此在热敏电阻中测定IGBT元件68a的正确的温度是困难的。利用热敏电阻的IGBT元件68a的测定温度有时与实际的IGBT元件68a的内部温度背离。另外，在利用风扇的IGBT元件68a的冷却下，冷却到IGBT元件68a的内部是困难的，充分冷却IGBT元件68a也存在限度。从而，在利用热敏电阻的温度测定以及利用风扇的冷却下，存在不能防止IGBT元件68a的破损的可能性。
[0122]对此，根据第一实施方式，电阻测定电路84b测定第二线圈84a的电阻。通过测定第二线圈84a的电阻，能够间接地测定IGBT元件68a的缓慢的温度上升以及急剧的温度上升。通过测定第二线圈84a的电阻，与设置上述热敏电阻的情况相比较，能够间接地实时地测定IGBT元件68a的温度。另外，通过测定第二线圈84a的电阻，与上述实际的IGBT元件68a的内部温度的背离不成问题。
[0123]另外，主体控制电路101从电阻测定电路84b取得第二线圈84a的电阻(测定值R)。主体控制电路101在测定值R小于阈值时控制IH线圈单元52，以使电磁感应加热的输出降低。在测定值R小于阈值时通过降低电磁感应加热的输出，能够抑制IGBT元件68a的温度过度上升。具体而言，主体控制电路101判定测定值R是否小于阈值Rt。在测定值R小于阈值Rt的情况下，主体控制电路101能够降低IH线圈单元52的输出。例如，通过停止IH线圈单元52或降低IH线圈单元52的输出，能够抑制IGBT元件68a的温度过度上升。从而，能够防止IGBT元件68a的破损。
[0124]另外，通过第二线圈84a与主线圈56分体构成，电阻测定电路84b能够随时测定第二线圈84a的电阻。因此，主体控制电路101能够随时取得测定值R。
[0125]另外，通过将第二线圈84a配置于与发热辅助板69相对且与主线圈56不相对的区域SI，取得以下效果。与将第二线圈84a配置于与主线圈56相对的区域的情况相比较，由于能够抑制第二线圈84a受到主线圈56的很大磁力的影响，因此能够高精度地测定第二线圈84a的电阻。
[0126]另外，通过第二线圈84a夹着定影带50与发热辅助板69的端部69c (邻接于对向区域69a的部位)相对，取得以下效果。第二线圈单元84能够在具有与对向区域69a同等的温度变化的部位(与对向区域69a的温度变化具有相关性的部位)测定第二线圈84a的电阻。
[0127]另外，通过第二线圈84a在带宽方向至少与通过纸张区域相对，第二线圈单元84与非通过纸张区域分开而能够测定第二线圈84a的电阻。因此，主体测定电路101与非通过纸张区域区分地能够取得测定值R。
[0128][第二实施方式]
[0129]接着，根据图8说明第二实施方式。此外，对与第一实施方式同一方式附上同一符号省略说明。
[0130]图8是第二实施方式所涉及的定影装置234的主要部分的侧视图。此外，图8是相当于图6的侧视图。
[0131]如图8所示，第二实施方式所涉及的定影装置234不具备第一实施方式所涉及的第二线圈84a。第二实施方式所涉及的定影装置234在具备使用主线圈56的测定部284的这点与上述第一实施方式不同。此外，在图8符号284b表示电阻测定电路。
[0132]IH线圈单元52具有对发热层50a进行电磁感应加热的主线圈56 (线圈)。IH线圈单元52作为测定部284发挥作用。测定部284通过对主线圈56的通电而产生通过发热辅助板69的磁场。测定部284测定主线圈56的电阻。
[0133]主线圈56产生的磁通量形成第一磁路81以及第二磁路82。主线圈56的电阻伴随发热辅助板69的磁性变化而变化。
[0134]通过使高频微弱电流在主线圈56流动，能够测定主线圈56的电阻。
[0135]电阻测定电路284b测定主线圈56的电阻。在本实施方式中，将电阻测定电路284b测定出的主线圈56的电阻作为“测定值R”。主体控制电路101从电阻测定电路284b取得测定值R。
[0136]主体控制电路101判定取得的测定值R是否小于阈值Rt (例如I [ Ω ])。
[0137]根据以下理由，通过判定测定值R是否小于阈值Rt，能够判断发热辅助板69的磁性的变化。
[0138]测定值R为阈值Rt以上的情况下，发热辅助板69不超过居里点而具有强磁性。发热辅助板69具有强磁性的情况下，主线圈56产生的磁通量形成第一磁路81以及第二磁路
82ο
[0139]另一方面，测定值R小于阈值Rt的情况下，发热辅助板69超过居里点而变为顺磁性。发热辅助板69变为顺磁性的情况下，第二磁路82丧失。
[0140]因此，通过判定测定值R是否小于阈值Rt，能够推断发热辅助板69的磁性变化。
[0141]主体控制电路101控制IH线圈单元52，以使在取得的测定值R小于阈值Rt时使电磁感应加热的输出降低。
[0142]根据第二实施方式，取得与第一实施方式同样的效果。
[0143]另外，与第二线圈84a夹着定影带50与发热辅助板69的端部69c相对的情况相比较，在面对对向区域69a的地点能够测定主线圈56的电阻。因此，能够判断对向区域69a的磁性的变化。
[0144]另外，在不使IH线圈单元52发热的定时(timing)，能够测定主线圈56的电阻。例如，在连续通过纸张时以及预热时之外的作业期间等(例如每通过纸张10张)，能够测定主线圈56的电阻。因此，在作业期间，能够判断对向区域69a的磁性的变化。
[0145]另外，与将第二线圈8