光电子组件的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种如权利要求1所述的光电子组件。
[0002]本专利申请要求德国专利申请DE10 2013 222 703.5的优先权，该专利申请的公开内容以参考的方式并入本文中。
【背景技术】
[0003]基于现有技术，包括壳体和布置在该壳体处的覆盖结构的光电子组件是已知的。在这种情况下，壳体可以例如通过模压成型法而制造，并且用于容纳光电子半导体芯片(例如发光二极管芯片)。可以通过模压成型法或者计量法将覆盖结构布置在壳体上，例如用于覆盖光电子半导体芯片。基于壳体和覆盖结构所使用的材料，在壳体与覆盖结构之间仅形成低附着，这会导致不希望有的覆盖结构与壳体的分层。
[0004]本发明的一个目的是提供一种光电子组件。该目的是通过包括权利要求1的特征的光电子组件而实现。在从属权利要求中具体说明了各种改进方案。
[0005]光电子组件包括具有顶侧的壳体。将具体化为阳型凸起的锚固结构布置在顶侧。将覆盖元件布置在顶侧的上方并且锚固在锚固结构处。该覆盖元件完全地覆盖壳体的顶侧。有利地，利用具体化为位于壳体顶侧的阳型凸起的锚固结构，将覆盖元件机械稳定地锚固在壳体处。因此，在此光电子组件的情况下，仅存在较小的不希望有的覆盖元件与壳体分层的危险。因此，该光电子组件的使用寿命可以延长。在该光电子组件的情况下，有利地是不必选择具有壳体与覆盖元件的高相互附着的材料。甚至当使用仅具有低相互附着的材料时，利用具体化为在壳体顶侧的阳型凸起的锚固结构，而实现覆盖元件在壳体顶侧的充分锚固。这使得在光电子组件的壳体和覆盖元件的材料选择中能够有较高的灵活性。
[0006]在光电子组件的一个实施例中，锚固结构被具体化为使得它可以承受在平行于壳体顶侧的两个彼此垂直方向上作用于覆盖元件的机械力。由此，锚固结构有利地防止由于在平行于壳体顶侧的方向上作用于覆盖元件的力所导致的覆盖元件与壳体顶侧的分层。
[0007]在光电子组件的一个实施例中，锚固结构具体化为使得它可以承受在平行于壳体顶侧的所有方向上作用于覆盖元件的机械力。由此，光电子组件有利地对于在平行于壳体顶侧的方向上作用于覆盖元件的机械力是稳固的。
[0008]在光电子组件的一个实施例中，锚固结构包括以相对于彼此的一个角度而布置的至少两个条形部。有利地，锚固结构的两个条形部，由于它们是以相对于彼此的一个角度而布置，因而可以承受在不同的空间方向上作用于覆盖元件的机械力并由此有效地防止由于作用于覆盖元件的机械力所导致的覆盖元件与壳体顶侧的分层。
[0009]在光电子组件的一个实施例中，将两个条形部彼此垂直地布置。因此，有利地，在平行于壳体顶侧的方向上作用于覆盖元件的任何机械力被光电子组件的锚固结构的两个条形部中的至少一个条形部所承受。
[0010]在光电子组件的一个实施例中，锚固结构包括至少三个条形部，这些条形部从壳体顶侧的中心区延伸至壳体顶侧的外区。因此，锚固结构能够有利地在壳体顶侧的大面积区域上将覆盖元件锚固于壳体顶侧，该锚固对于从不同空间方向作用的机械力是稳固的。
[0011]在光电子组件的一个实施例中，壳体的顶侧具有四边形形状。在这种情况下，锚固结构包括从壳体顶侧的中心区延伸至壳体顶侧的四个拐角的四个条形部。因此，锚固结构能够有利地将覆盖元件锚固在壳体的顶侧，该锚固在整个壳体顶侧的上方延伸。在这种情况下，具体地，利用锚固结构的四个条形部，保护特别容易发生覆盖元件与壳体顶侧分层的壳体顶侧的角免于发生不希望有的覆盖元件与壳体顶侧的分层。
[0012]在光电子组件的一个实施例中，锚固结构包括环形部。有利地，锚固结构的环形部也可以承受从不同的空间方向作用于覆盖元件或壳体的机械力，并由此可以防止光电子组件的覆盖元件与壳体顶侧的分层。
[0013]在光电子组件的一个实施例中，条形部与环形部的外周邻接。因此，锚固结构的条形部从锚固结构的环形部径向地向外延伸。实验已证明由此可以特别有效地将覆盖元件锚固在光电子组件的壳体顶侧。
[0014]在光电子组件的一个实施例中，在壳体的顶侧形成一腔体。该腔体可以用于例如容纳光电子组件的光电子半导体芯片。在这种情况下，位于壳体顶侧的腔体的壁也可以充当由光电子组件的光电子半导体芯片所发出电磁辐射的反射器。在壳体顶侧的腔体也可以用于使被埋入光电子组件壳体中的引线框架的接触垫外露。
[0015]在光电子组件的一个实施例中，覆盖元件延伸进入腔体中。在这种情况下，可以将被布置在腔体中的光电子组件的光电子半导体芯片埋入覆盖元件中。由此，覆盖元件有利地为光电子组件的光电子半导体芯片提供机械性保护。
[0016]在光电子组件的一个实施例中，将光电子半导体芯片布置在壳体和覆盖元件之间。光电子半导体芯片可以具体化为例如发光二极管芯片。该光电子半导体芯片被设计用于发出电磁福射。由于将光电子半导体芯片布置在壳体和覆盖元件之间，因而在此光电子组件的情况下，有利地保护光电子半导体芯片免受由外部机械影响所造成的损伤。
[0017]在光电子组件的一个实施例中，覆盖元件具体化为光学透镜。通过举例，覆盖元件可以具体化为会聚透镜。有利地，覆盖元件具体化为光学透镜，因此实现对由光电子组件的光电子半导体芯片所发出电磁辐射的光束整形。
[0018]在光电子组件的一个实施例中，覆盖元件包含硅酮。因此，覆盖元件可以有利地以简单且具有成本效益的方式而制造，并且具有稳固且耐久的机械性能。
【附图说明】
[0019]基于以下结合附图更详细解释的对示例性实施例的描述，本发明的上述特性、特征和优点以及实现它们的方式将变得更加明确并且更加清楚地理解，在各附图的示意图中:
图1示出了光电子组件的壳体；
图2示出了具有被布置在壳体上的覆盖元件的光电子组件。
【具体实施方式】
[0020]图1示出了光电子组件10的壳体100的示意性透视图。光电子组件10可以是例如发光二极管组件。光电子组件10可以具体化为例如用于表面安装的SMD组件，例如用于通过回流焊接的安装。
[0021]光电子组件10的壳体100具有在图1中可见的顶侧110。在图示说明的实例中，壳体100的顶侧110具体化为矩形并且具有四个拐角140。然而，壳体100的顶侧110可以具体化为不同于矩形的形状。
[0022]在壳体100的顶侧110的中心区120中形成腔体300。该腔体300从壳体100的顶侧110延伸进入壳体100的主体。在图1中图示说明的实例中，腔体300在壳体100的顶侧110处具有椭圆形形状。然而，在壳体100的顶侧110，腔体300的开口也可以具有圆盘形状、矩形形状、或者一些其它的形状。在图1中所示的实例中，在从壳体100的顶侧110进入壳体100的主体的方向上，腔体300形成锥形。然而，腔体300也可以具有圆柱形的形状、或者不同的形状。
[0023]光电子组件10的壳体100包括被埋入的第一引线框架部310和被埋入的第二引线框架部320 ο第一引线框架部310和第二引线框架部320各自具体化为大体上平直且平面状的板部，并且被布置在平行于壳体100的顶侧110的共同平面中。第一引线框架部310和第二引线框架部320各自包含导电材料，例如金属。第一引线框架部310与第二引线框架部320彼此电绝缘。第一引线框架部310和第二引线框架部320可在光电子组件10的壳体100的制作期间由共同的引线框架所制成。
[0024]第一引线框架部310的第一表面的一部分和第二引线框架部320的第一表面的一部分在腔体300的基部被外露，并且可从这些部分进入。第一引线框架部310的第二表面(所述第二表面定位于与第一引线框架部310的第一表面相对)的各部分和第二引线框架部320的第二表面(所述第二表面定位于与第二引线框架部320的第一表面相对)的各部分可以在壳体100的后侧外露，所述后侧定位于与壳体100的顶侧110相对，并且从所述后侧形成光电子组件10的电接触垫。
[0025]光电子组件10的壳体100可以包含例如环氧树脂、或者适合于模压成型法的一些其它塑料材料。壳体100的材料是电绝缘的。壳体100可以通过模压成型法(例如通过注射成型)而制作。第一引线框架部310和第二引线框架部320优选地在壳体100的制作期间已被埋入壳体100的材料中。壳体100可以在与许多相同类型的壳体的组合中而制作，并且可以随后通过将该组合划分而使其单一化。
[0026]光电子半导体芯片400被布置在光电子组件10的壳体100的腔体300中。光电子半导体芯片400可以是例如发光二极管芯片(LED芯片)。光电子半导体芯片400具有在图1中可见的顶侧410、和与顶侧410相对的底侧。光电子半导体芯片400的顶侧410可以构成光电子半导体芯片400的辐射发射面。在这种情况下，在光电子半导体芯片400的操作期间，在光电子半导体芯片400的顶侧410发出电磁福射，所述顶侧构成福射发射面。光电子半导体芯片400包括两个电接触垫，其中例如可以将一个电接触垫布置在顶侧410并且可以将另一个电接触垫布置在光电子半导体芯片400的后侧。
[0027]在可从腔体300中进入的第一引线框架部310的顶侧的部分，将光电子半导体芯片400布置在腔体300中。在这种情况下，光电子半导体芯片400的后侧面对第一引线框架部310并且连接到第一引线框架部310，使得在被布置在光电子半导体芯片400后侧的光电子半导体芯片400的电接触垫与第一引线框架部310之间存在导电连接。例如，可以利用焊料或者利用导电胶将光电子半导体芯片400固定到第一引线框架部310。被布置在光电子半导体芯片400的顶侧410的光电子半导体芯片400的电接触垫通过连接线420而导电连接到从腔体300底部可进入的第二引线框架部320的顶侧的部分