。如果光电子组件10的壳体100是在与多个相同类型壳体的组合中而制作，那么可以在实际上通过将该组合划分而使壳体100单一化之前，将光电子半导体芯片400布置在壳体100的腔体300中。
[0028]图2示出了时间上接在图1中的图示之后的、处于加工状态的光电子组件10的示意性透视图。在图1和图2中示出的加工状态之间所执行的加工步骤中，将覆盖元件500布置在壳体100的顶侧110的上方。优选地，覆盖元件500完全地覆盖壳体100的顶侧110。此外，优选地，覆盖元件500的材料填充壳体100的腔体300，使得将被布置在腔体300中的光电子半导体芯片400埋入覆盖元件500的材料中。然而，也可以在覆盖元件500的布置之前，首先完全地或部分地用灌封材料填充腔体300，随后将覆盖元件500布置在所述灌封材料上。
[0029]覆盖元件500的功用是保护光电子半导体芯片400免受由外部影响所造成的损伤，例如保护其免受机械影响及尘埃和湿气的影响。
[0030]在图2中所示出的实例中，覆盖元件500还具有在被垂直地布置在壳体100的腔体300上方的区域中的隆起部，所述隆起部构成光学透镜510。该光学透镜510可以具体化为例如会聚透镜。然而，也可以将覆盖元件500中构成光学透镜510的部分省略掉。
[0031]可例如通过模压成型法(例如压缩成型)或者通过计量法(点涂)将覆盖元件500形成于壳体100的顶侧110的上方。如果壳体100是在与多个相同类型壳体的组合中而制作，那么也可以在通过将该组合划分而使壳体单一化之前，将覆盖元件500布置在壳体100的顶侧110上方。
[0032]覆盖元件500包含对由光电子组件10的光电子半导体芯片400所发出电磁辐射为大体上透明的材料。通过举例，覆盖元件500可以包含硅酮或环氧树脂。此外，覆盖元件500的材料还可以包含埋入的颗粒。通过举例，覆盖元件500的材料可以包含被埋入的波长转换颗粒，这些颗粒是用于对由光电子半导体芯片400所发出的电磁辐射的波长进行转换。
[0033]可以对光电子组件10的壳体100和覆盖元件500的材料进行选择，使得在所述材料之间仅存在低的相互附着。甚至在这种情况下，必须确保将覆盖元件500稳定且持久地固定到壳体100的顶侧110，并且排除不希望有的覆盖元件500的分层。
[0034]为了这个目的，将在图1中可见的锚固结构200布置在壳体100的顶侧110处。锚固结构200具体化为阳型凸起(positives Relief)，该阳型凸起在腔体300外侧在除腔体300之外的顶侧110的平面状部上方升高。锚固结构200改善覆盖元件500与壳体100的顶侧110的附着。锚固结构200具体化为使得它可以承受在平行于壳体的顶侧110的至少两个彼此垂直方向上作用于覆盖元件500的机械力。优选地，锚固结构200具体化为使得它可以承受在平行于壳体100的顶侧110的所有方向上作用于覆盖元件500的机械力。特别优选地，锚固结构200也可以承受在垂直于壳体100的顶侧110的方向上作用于覆盖元件500的机械力。
[0035]在图1中图示说明的实例中，锚固结构200包括环形部210，尽管也可以将所述环形部省略。在壳体100的顶侧110，环形部210限定腔体300的开口。如果在将覆盖元件500布置在壳体100的顶侧110之前首先用所述灌封材料填充腔体300，除了用于将覆盖元件500锚固在壳体100的顶侧110外，那么锚固结构200的环形部210也可以起到灌封材料的溢出保护的作用。
[0036]在环形部210的旁边，在壳体100的顶侧110，锚固结构200包括多个条形部220。这些条形部220具体化为大体上为直线的细长部，其纵向延伸方向被取向在平行于壳体100的顶侧110的方向。在这种情况下，至少两个条形部220是以相对于彼此的角度230而布置。通过举例，如在图1中图示说明的情况，两个条形部220可以以相对于彼此大致为直角230而布置。因此，两个条形部220可以承受在平行于壳体100的顶侧110的两个彼此垂直方向上作用于覆盖元件的机械力。
[0037]如果锚固结构200包括至少三个条形部220，那么利用锚固结构200可有效地将覆盖元件500锚固在壳体100的顶侧110;三个条形部220在各自情况下从壳体100的顶侧110的中心区120延伸至壳体100的顶侧110的外区130。通过举例，条形部220可以从中心区120径向地延续至壳体100的顶侧110的外区130。
[0038]在图1中图示说明的实例中，锚固结构200包括四个条形部220，这些条形部220被标示为第一条形部221、第二条形部222、第三条形部223和第四条形部224。每个条形部221、222、223、224与锚固结构200的环形部210的外周211邻接，并且从环形部210的外周211向外延伸进入壳体100的顶侧110的外区130。在这种情况下，每个条形部221、222、223、224延伸至壳体100的顶侧110的一个拐角140。因此，在环形部210的周向方向上相邻的锚固结构200的两个条形部221、222、223、224之间的角度230在各自情况下为大约90°。
[0039]在被布置在壳体100的顶侧110之后的固化期间，覆盖元件500的材料会经历材料收缩。利用该材料收缩，可特别有效地在壳体100的顶侧110将覆盖元件500固定到锚固结构200。利用覆盖元件500的材料收缩所导致的在壳体100的顶侧110将覆盖元件500锚固在锚固结构200也在垂直于壳体100的顶侧110的方向上将覆盖元件500锚固。
[0040]已基于优选的示例性实施例更详细地说明并描述了本发明。然而，本发明不必局限于所公开的例子。相反，在不背离本发明的保护范围的前提下，本领域技术人员可以基于这些实施例而得出其它的变型。
[0041]附图标记的列表 10光电子组件 100 壳体
110 顶侧 120 中心区 130 外区 140 拐角 200 锚固结构
210环形部
211外周
220条形部
221第一条形部
222第二条形部
223第三条形部
224第四条形部 230 角度
300 腔体
310 第一引线框架部320第二引线框架部
400光电子半导体芯片
410顶侧
420连接线
500覆盖元件
510光学透镜
【主权项】
1.一种光电子组件(10)，所述光电子组件(10)包括具有顶侧(110)的壳体(100)，其中，将具体化为阳型凸起的锚固结构(200)布置在所述顶侧(110)处，其中将覆盖元件(500)布置在所述顶侧(110)的上方并且锚固在所述锚固结构(200)处，其中所述覆盖元件(500)完全地覆盖所述顶侧(110)。2.如权利要求1所述的光电子组件(10)，其中，所述锚固结构(200)具体化为使得它能够承受在平行于所述壳体(100)的顶侧(110)的两个彼此垂直的方向上作用于所述覆盖元件(500)的机械力。3.如权利要求2所述的光电子组件(10)，其中，所述锚固结构(200)具体化为使得它能够承受在平行于所述壳体(100)的顶侧(110)的所有方向上作用于所述覆盖元件(500)的机械力。4.如前述权利要求中任一项所述的光电子组件(10)，其中，所述锚固结构(200)包括以相对于彼此的某个角度(230)而布置的至少两个条形部(220)。5.如权利要求4所述的光电子组件(10)，其中，所述两个条形部(220)是彼此垂直地布置。6.如权利要求4和5的任一项所述的光电子组件(10)，其中，所述锚固结构(200)包括至少三个条形部(220),所述条形部从所述壳体(100 )的顶侧(110 )的中心区(120 )延伸至所述壳体(100)的顶侧(110)的外区(130)。7.如权利要求6所述的光电子组件(10)，其中，所述壳体(100)的顶侧(110)具有四边形形状， 其中所述锚固结构(200)包括四个条形部(220)，所述条形部从所述壳体(100)的顶侧(110)的中心区(120)延伸至所述壳体(100)的顶侧(110)的四个拐角(140)。8.如前述权利要求中任一项所述的光电子组件(10)，其中，所述锚固结构(200)包括环形部(210)。9.如权利要求8和4至7中任一项所述的光电子组件(10)，其中，所述条形部(220)与所述环形部(210)的外周(211)邻接。10.如前述权利要求中任一项所述的光电子组件(10)，其中，在所述壳体(100)的顶侧(110)形成腔体(300)。11.如权利要求10所述的光电子组件(10)，其中，所述覆盖元件(500)延伸进入所述腔体(300)012.如前述权利要求中任一项所述的光电子组件(10)，其中，将光电子半导体芯片(400)布置在所述壳体(100)和所述覆盖元件(500)之间。13.如前述权利要求中任一项所述的光电子组件(10)，其中，所述覆盖元件(500)具体化为光学透镜(510)。14.如前述权利要求中任一项所述的光电子组件(10)，其中，所述覆盖元件(500)包含硅酮。
【专利摘要】本发明涉及一种光电子组件，该光电子组件包括具有上表面的壳体。将被设计成阳型凸起的锚固结构布置在该上表面上。将覆盖元件布置在上表面上并且锚固到锚固结构。覆盖元件完全地覆盖壳体的上表面。
【IPC分类】H01L33/48
【公开号】CN105684168
【申请号】
【发明人】A.格吕恩德尔, T.格布尔, M.平德尔
【申请人】奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
【公开日】2016年6月15日
【申请日】2014年11月4日