基于Flexray总线的称重传感器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及称重传感器，具体地说是一种基于Flexray总线的称重传感器。
【背景技术】
[0002]高速公路计重收费已经实施了多年，有效遏制了超载现象，但是目前的计重系统是准静态或者静态的，通行效率低，造成货车拥堵，为了提高通行效率，需要研制高速的称重系统。要设计出高速称重系统，必须满足两个条件，一个是高速的称重传感器，实时把数据传递到中央计算机，另一个是基于大量数据的专家算法，对数据进行有效处理。目前的总线系统，比如RS485、CAN等系统，其传输速度低于1Mbps，过慢的传输速度造成大量的原始数据被放弃，这对称重系统准确性测量造成了很大障碍，而Flexray总线其最高传输速度可以达到10Mbps，完全能够满足高速传输的要求，为高速称重打下了坚实的基础。
【实用新型内容】
[0003]针对现有承重传感器不能在动态承重时进行高速传输，对数据进行有效处理的问题，本实用新型的目的在于提供一种传输速率高，传递更多的原始数据，能更好的满足快速准确称重需要的基于Flexray总线的称重传感器。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是:一种基于Flexray总线的称重传感器，包括固定座、弹性体、应变计、电路模块和外部通信端口，所述应变计设置在弹性体表面，所述弹性体固定在固定座上；所述电路模块包括微处理器，所述应变计与所述电路模块连接，应变计将检测信号传送给电路模块；所述电路模块与所述外部通信端口连接，电路模块对应变计的检测信号处理后通过外部通信端口传送到中央计算机，其特征在于，所述电路模块包括信号放大芯片、A/D转换芯片、EEPROM芯片、Flexray总线、DC/DC模块和稳压芯片，所述应变计包括惠斯登电桥，应变计的信号输出端连接所述信号放大芯片，所述信号放大芯片输出的信号经过A/D转换芯片转换传送给微处理器，所述EEPROM芯片和Flexray总线分别与所述微处理器连接，所述Flexray总线与所述外部通信端口连接；所述DC/DC模块与稳压芯片连接，所述稳压芯片为电路模块提供工作电源。
[0005]优选的，所述微处理器为MC9S12XF512芯片，所述电路模块还包括TJA1080A总线收发器，所述MC9S12XF512芯片与所述TJA1080A总线收发器连接，所述TJA1080A总线收发器与Flexray总线连接。
[0006]进一步的，该称重传感器还包括壳体，所述壳体与弹性体之间有空腔，所述电路模块设置在所述空腔内。
[0007]更进一步的，在所述固定座的下部设置有外螺纹，在所述壳体的下端设置有内螺纹，所述壳体通过螺纹固定连接在所述固定座上。
[0008]本实用新型的有益效果是:本实用新型采用了 Flexray总线，大大提高了传感器的传输速度，其传输速度最高可以达到10Mbps，远远大于常用的Can总线速度(1Mbps)，实现了大量原始数据的传输和应用，使得中央计算机的运算精度会更高，从而提高了称重系统的精度。
[0009]采用EEPROM芯片，将优先级别、数据包长度、传感器出厂编号、质量等级等参数存储在三个不同的EEPROM区域内，避免系统在受到电磁干扰、芯片局部损伤的情况下，其参数错误，造成数据处理出错，提高了整个系统的可靠性和可维护性。
[0010]采用MC9S12XF512芯片和TJA1080A总线收发器保证了 Flexray总线传输的可靠性。
[0011]壳体与底座采用螺纹固定连接，在壳体与弹性体之间设置空腔放置电路模块，维修方便。
【附图说明】
[0012]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的部分优选实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0013]图1为本实用新型的结构示意图；
[0014]图2为本实用新型的原理图；
[0015]图3为MC9S12XF512芯片与TJA1080A芯片连接电路。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图对本实用新型的具体实施例做详细描述:
[0017]如图1至图3所示，本实用新型在现有的称重传感器上进行改进，现有称重传感器包括固定座1、弹性体2、应变计3、电路模块4和外部通信端口 5。所述应变计3设置在弹性体2表面，所述弹性体2固定在固定座I上。所述电路模块包括微处理器，所述应变计3与所述电路模块连接，应变计3将检测信号传送给电路模块。所述电路模块与所述外部通信端口 5连接，电路模块对应变计的检测信号处理后通过外部通信端口 5传送到中央计算机，中央计算机对信号进行计算处理。本实用新型将所述电路模块重新设计，电路模块包括信号放大芯片、A/D转换芯片、EEPROM芯片、Flexray总线、DC/DC模块和稳压芯片。所述应变计是由惠斯登电桥组成的应变计，应变计的信号输出端连接所述信号放大芯片，应变计输出电压信号后，该电压信号经过所述信号放大芯片放大输出，然后经过A/D转换芯片转换成数字信号传送给微处理器，对于信号放大芯片和A/D转换芯片，均属于现有技术，在信号处理领域，信号放大芯片和A/D转换芯片为公知常识，因此在这里不再画其详细电路图；惠斯登电桥输出的毫伏级信号进入信号放大芯片后进行放大，信号放大芯片可以选择AD公司的AD620、AD8221或者TI公司的INA128等，放大之后信号进入A/D转换芯片，其A/D转换芯片可以选用AD公司的AD1380、AD1671等。
[0018]所述EEPROM芯片和Flexray总线分别与所述微处理器连接，所述Flexray总线与所述外部通信端口连接。对于EEPROM模块，选用ATMEL公司的AT24C系列。所述DC/DC模块与稳压芯片连接，所述