一种晶棒表面处理设备的校准装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于多晶硅片生产设备设计领域，具体涉及一种晶棒表面处理设备的校准装置。
【背景技术】
[0002]为了提高多晶硅切片的成品率，通常在切片之前要利用多晶硅磨床对晶棒表面进行处理(即打磨)，进一步，为了提高多晶硅磨床的打磨效果及打磨效率，在晶棒送入打磨腔前需要将晶棒的摆放位置进行校准，目前，大都通过人工操作的方式对晶棒的摆放位置进行校准的，晶棒重量重，人工校准晶棒摆放位置的操作较为不便，并且人工操作也不能保证晶棒摆放位置的精度，这在很大程度上影响了晶棒的打磨效率及打磨效果，因此，设计能够方便晶棒摆放并且提高晶棒摆放精度的一种晶棒表面处理设备的自动校准装置，对于提高晶棒的打磨效率及打磨效果有着重要意义。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是，克服现有技术的缺陷，提供一种能实现自动校准晶棒位置，并有效保证晶棒摆放精度的晶棒表面处理设备的校准装置。
[0004]为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案:一种晶棒表面处理设备的校准装置，包括具有打磨腔的机架，在打磨腔前部设有能上下移动的支架和驱动所述支架上下移动的第一驱动装置，所述支架上可移动设置有两相对设置的第一机械臂和第二机械臂，所述支架设有适于驱动所述第一机械臂和所述第二机械臂同步相向或同步相离运动的第二驱动装置，所述第一机械臂和所述第二机械臂下部相对的位置均设有用于推动晶棒的校准头。
[0005]优选的，所述第一驱动装置和所述第二驱动装置均为气动驱动装置。
[0006]优选的，所述校准头螺接设置于相应的所述第一机械臂和所述第二机械臂上。
[0007]优选的，所述校准头适于与晶棒接触的一端设有垫片。
[0008]优选的，所述第一机械臂和第二机械臂的数量均为两个。
[0009]本实用新型的有益效果是:
[0010]采用本实用新型中的结构，在进行晶棒校准工序时，先由第一驱动装置驱动支架向下移动，再由第二驱动装置驱动第一机械臂、第二机械臂同步相向运动即由左右两侧向中间运动，并通过校准头推动晶棒移动从而将晶棒摆正实现校准目的，完成晶棒校准之后，由第二驱动装置驱动第一机械臂和第二机械臂同步相离运动即由中间向左右两侧运动，然后再由第一驱动装置驱动支架向上移动到初始位置即装棒位置的上方，从而完成晶棒校准的整个工序，这样一来，就可以通过机械臂实现晶棒摆放位置的自动校准，同时保证校准精度，有效避免了人工校准晶棒摆放位置时操作繁琐的问题，晶棒位置校准结束后，支架移动到高处，这样就避免了机械臂对装棒和卸棒操作带来的影响，从而提高工作便捷性。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型中晶棒表面处理设备的校准装置的结构示意图。
[0012]图中所示，1、机架，2、支架，3、第一驱动装置，4、第一机械臂，5、第二机械臂，6、校准头，7、垫片。
【具体实施方式】
[0013]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0014]请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案:
[0015]—种晶棒表面处理设备的校准装置，包括具有打磨腔的机架I，在打磨腔前部设有能上下移动的支架2和驱动支架2上下移动的第一驱动装置3，支架2上可移动设置有两相对设置的第一机械臂4和第二机械臂5，支架2设有适于驱动第一机械臂4和第二机械臂5同步相向或同步相离运动的第二驱动装置，第一机械臂4和第二机械臂5下部相对的位置均设有用于推动晶棒的校准头6。本实施例中第一机械臂4和第二机械臂5的数量各两个，共四个校准头6，四个校准头6处于同一水平面上，并且第一机械臂4上的两个校准头6的连线和第二机械臂5上两个校准头6的连线相平行。在进行晶棒校准工序时，先由第一驱动装置3驱动支架2向下移动，再由所述第二驱动装置驱动第一机械臂4、第二机械臂5同步相向运动即由左右两侧向中间运动，并通过校准头6推动晶棒移动从而将晶棒摆正实现校准目的，完成晶棒校准之后，由所述第二驱动装置驱动第一机械臂4和第二机械臂5同步相离运动即由中间向左右两侧运动，然后再由第一驱动装置3驱动支架2向上移动到初始位置即装棒位置的上方，从而完成晶棒校准的整个工序，这样一来，就可以通过机械臂实现晶棒摆放位置的自动校准，同时保证校准精度，有效避免了人工校准晶棒摆放位置时操作繁琐的问题，晶棒位置校准结束后，支架移动到高处，这样就避免了机械臂对装棒和卸棒操作带来的影响，从而提高工作便捷性。
[0016]第一驱动装置3和所述第二驱动装置均为气动驱动装置，这样就提高了第一驱动装置3和所述第二驱动装置的驱动精度及强度;所述第二驱动装置为双端双轴气缸，即气缸两端均伸出两个气缸杆分别连接第一机械臂4和第二机械臂5，该气缸的结构为现有技术，故本实施中对其结构不予赘述。
[0017]本实施例中，为了提高支架2上下移动时的稳定性，所述支架2与所述机架I之间设有导向结构，如在所述支架2上设置有导向槽，对应的在所述机架I相应位置设置导向凸条；或者作为上述结构的一种变形结构，为了进一步提高支架2上下移动时的稳定性，并减小所述支架2上下移动的过程中的摩擦力，确保支架2顺畅移动，可在支架2上设置两个导轮，对应的，在机架I上相应位置设置两个导槽，所述导槽的长度方向沿上下方向设置。
[0018]校准头6螺接设置于相应的第一机械臂4和第二机械臂5上;这样设置，首先能够使校准头6安装更加便捷，同时在对各校准头6的位置进行调节时也比较方便，即通过旋拧校准头6使其发生合适的轴向位移即可。
[0019]校准头6适于与晶棒接触的一端设有垫片7，垫片7可采用橡胶材料制成或采用皮革材料制成，这样就可防止校准头6推动晶棒移动进行位置校准的过程中对晶棒表面产生擦伤，保证产品质量。
[0020]尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
【主权项】
1.一种晶棒表面处理设备的校准装置，包括具有打磨腔的机架(I)，其特征在于:在打磨腔前部设有能上下移动的支架(2)和驱动支架(2)上下移动的第一驱动装置(3)，支架(2)上可移动设置有两相对设置的第一机械臂(4)和第二机械臂(5)，支架(2)设有适于驱动第一机械臂(4)和第二机械臂(5)同步相向或同步相离运动的第二驱动装置，第一机械臂(4)和第二机械臂(5)下部相对的位置均设有用于推动晶棒的校准头(6)。2.根据权利要求1所述的一种晶棒表面处理设备的校准装置，其特征在于:第一驱动装置(3)和所述第二驱动装置均为气动驱动装置。3.根据权利要求1所述的一种晶棒表面处理设备的校准装置，其特征在于:校准头(6)螺接设置于相应的第一机械臂(4)和第二机械臂(5)上。4.根据权利要求3所述的一种晶棒表面处理设备的校准装置，其特征在于:校准头(6)适于与晶棒接触的一端设有垫片(7)。5.根据权利要求1所述的一种晶棒表面处理设备的校准装置，其特征在于:第一机械臂(4)和第二机械臂(5)的数量均为两个。
【专利摘要】本实用新型提出一种晶棒表面处理设备的校准装置，包括具有打磨腔的机架，在打磨腔前部设有能上下移动的支架和驱动支架上下移动的第一驱动装置，支架上可移动设置有两相对设置的第一机械臂和第二机械臂，支架设有适于驱动第一机械臂和第二机械臂同步相向或同步相离运动的第二驱动装置，第一机械臂和第二机械臂下部相对的位置均设有用于推动晶棒的校准部件。本实用新型具有减少人工校准晶棒摆放位置的劳动强度和提高生产效率的特点，并且防止机械臂在校准过程中对晶棒表面产生损伤的缺陷，大幅提高后续多晶硅切片的成品率。
【IPC分类】B24B41/00, B24B49/00
【公开号】CN205184526
【申请号】CN201521014450
【发明人】沈羽佳
【申请人】海宁光泰太阳能工业有限公司
【公开日】2016年4月27日
【申请日】2015年12月9日