电子元器件的制作方法_2

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状。线状导体22c具有比线状导体22b要短的长度。因此,在线状导体22c的大致全长上并排地设置有线状导体22b。线状导体22a具有与线状导体22b相等的大致一周的长度。因此,在线状导体22b的大致全长上并排地设置有线状导体22a。由此,线圈导体18中,伴随从外周朝向中心,具有线宽wl的线状导体22a、具有线宽w2的线状导体22b、以及具有线宽wl的线状导体22c交替地排列。即,如图3A所示,线圈导体18中,具有线宽wl的线状导体22a、具有线宽w2的线状导体22b、以及具有线宽wl的线状导体22c以隔着一定间隔w0的状态在宽度方向上交替地排列。宽度方向是指与线状导体22a?22c延伸的延伸方向正交的方向(图3A中为左右方向)。
[0052]连接导体24a与线状导体22a的上游端相连,设置于电介质层16b的右后方的角上。连接导体24b与线状导体22c的下游端相连,设置于电介质层16b的中央(对角线的交点)。
[0053]线圈导体20设置于电介质层16c的表面上,例如由铜箔制作而成。线圈导体20包含线状导体26a?26c及连接导体28a、28b,从上侧俯视时,呈绕顺时针方向旋转且从中心朝向外周的螺旋状。下面,在线圈导体20及线状导体26a?26c中,将顺时针方向的上游侧的端部称为上游端,将顺时针方向的下游侧的端部称为下游端。
[0054]线状导体26a具有比一周要短的长度和线宽w4。具体而言,线状导体26a沿着电介质层16c的前侧的长边的左半部分、左侧的短边及后侧的长边延伸。线状导体26a的上游端位于电介质层16c的中央附近。线状导体26a的下游端位于电介质层16c的右后方的角附近。
[0055]线状导体26b具有大致一周的长度和线宽《3。线宽w4比线宽wl及线宽w3要细。本实施方式中,线宽w3与线宽wl实质相等,线宽w4与线宽w2实质相等。具体而言,线状导体26b设置于比线状导体26a要靠近线圈导体20的外周一侧,沿着电介质层16c的右侧的短边、前侧的长边、左侧的短边以及后侧的长边延伸。由此,线状导体26b以相对于线状导体26a隔着一定的间隔w0(参照图3A)的状态,与线状导体26a平行地旋转。线状导体26b的上游端及下游端位于电介质层16c的右后方的角附近。然而,线状导体26b的上游端和线状导体26b的下游端分离。线状导体26b的上游端与线状导体26a的下游端相连接。
[0056]线状导体26c具有比一周要短的长度和线宽w4。具体而言,线状导体26c设置于比线状导体26b要靠近线圈导体20的外周一侧,沿着电介质层16c的右侧的短边、前侧的长边延伸。由此,线状导体26c以相对于线状导体26b隔着一定的间隔wO的状态,与线状导体26b平行地旋转。线状导体26c的上游端位于电介质层16c的右后方的角附近。线状导体26c的下游端位于电介质层16c的左前方的角附近。线状导体26c的上游端与线状导体26b的下游端相连接。
[0057]如上所述,线圈导体20中,具有线宽w4的线状导体26a、具有线宽w3的线状导体26b、以及具有线宽w4的线状导体26c交替地连接,呈螺旋状。此外,线状导体26a具有比线状导体26b要短的长度。因此,在线状导体26a的大致全长上并排地设置有线状导体26b。线状导体26c具有与线状导体26b相等的大致一周的长度。因此,在线状导体26b的大致全长上并排设置有地线状导体26c。由此,线圈导体20中,伴随着从中心朝向外周,具有线宽w4的线状导体26a、具有线宽w3的线状导体26b、以及具有线宽w4的线状导体26c交替地排列。即,如图3A所示,线圈导体20中,具有线宽w4的线状导体26a、具有线宽w3的线状导体26b、以及具有线宽w4的线状导体26c以隔着一定间隔w0的状态在宽度方向上交替地排列。宽度方向是指与线状导体26a?26c延伸的延伸方向正交的方向(图3A中为左右方向)。
[0058]连接导体28a与线状导体26a的上游端相连接,设置于电介质层16c的中央。连接导体28b与线状导体26c的下游端相连接,设置于电介质层16c的左前方的角上。
[0059]此外,如图2、图3A及图3B所示,从上侧俯视时,线状导体22a和线状导体26c重叠。从上侧俯视时,线状导体26c不从线状导体22a向着宽度方向溢出。此外,如图2、图3A及图3B所示,从上侧俯视时,线状导体22b和线状导体26b重叠。从上侧俯视时,线状导体22b不从线状导体26b向着宽度方向溢出。
[0060]并且,如图3A及图3B所示,从上侧俯视时,线状导体22a、22c和线状导体26b不重叠。线状导体22a、22c和线状导体26b在宽度方向上仅隔开间隔《10。
[0061 ]过孔导体vl在上下方向上贯穿电介质层16a,对外部电极14a和连接导体24a进行连接。过孔导体v2在上下方向上贯穿电介质层16b,对外部电极24b和连接导体28a进行连接。过孔导体v3、v4分别在上下方向上贯穿电介质层16a、16b,构成一根过孔导体。过孔导体v3与外部电极14b相连接,过孔导体v4与连接导体28b相连接。由此,线圈L连接在外部电极14a、14b 之间。
[0062]在如上所述那样构成的电子元器件1a中,将上表面用作为安装面。即,以使电子元器件1a的上表面与电路基板相对的方式,将电子元器件1a安装于电路基板上。
[0063](电子元器件的制造方法)
[0064]下面,参照附图对电子元器件1a的制造方法进行说明。图4至图6是电子元器件1a的工序剖视图。下面,以制作一个电子元器件1a的情况为例进行说明,但实际上是通过层叠和切割大型电介质片材从而同时制作多个电子元器件10a。
[0065]首先,准备要成为电介质层16a?16c的片材116a?116c,该电介质层16a?16c由整个表面上形成有铜箔(金属膜)的热塑性树脂形成。要成为电介质层16a?16c的片材116a?116c是多个电介质层16a?16c相连的大型片材。片材116a?116c的表面粘贴有铜箔。另外,片材116a?116c的铜箔的表面实施例如用于防锈的镀锌,使其平滑化。热塑性树脂例如为液晶聚合物。此外,铜箔厚度为1ym?20μπι。
[0066]接着,通过对形成在片材116a的表面上的铜箔进行图案成形,从而如图4所示,在片材116a的表面上形成外部电极14a、14b。具体而言,在片材116a表面的铜箔上印刷与图2所示的外部电极14a、14b形状相同的抗蚀剂。接着,对铜箔实施蚀刻处理,从而去除未被抗蚀剂覆盖的部分的铜箔。此后,喷淋抗蚀剂去除液从而去除抗蚀剂。由此,通过光刻工序,在片材116a的表面上形成图2所示的外部电极14a、14b。
[0067]接着,如图4所示,在片材116b的表面上形成线圈导体18。如图4所示,在片材116b的表面上形成线圈导体20。另外,线圈导体18、20的形成工序与外部电极14a、14b的形成工序相同,因此省略说明。
[0068]接着,如图5所示,通过从背面侧对片材116a、116b的形成有过孔导体vl?v4的位置照射激光束,从而形成贯通孔hi?h4(图5中,仅图示出贯通孔h2)。并且,如图6所示,在贯通孔hi?h4中填充导电性糊料。
[0069]接着,从上侧至下侧依次层叠片材116a?116c,并实施压接处理及加热处理。由此,在对片材116a?116c的边界进行软化、熔融后,通过固化使片材116a?116c—体化。利用加热处理产生的热使填充于贯通孔hi?h4中的导电性糊料固化,从而形成过孔导体vl?v4。由此,获得母层叠体。
[0070]接着,将母层叠体切割为多个层叠体12。之后,在要成为外部电极14a、14b的铜箔上实施Ni镀敷及Sn镀敷,从而完成电子元器件10a。
[0071](效果)
[0072]在如上所述构成的电子元器件1a中,线状导体22b、26c分别与线状导体26b、22a重叠而不会向宽度方向溢出。由此,即使在层叠体12中产生层叠偏移,也能抑制线状导体22b、26c分别相对于线状导体26b、22a从线宽方向溢出。其结果是,抑制线状导体22b、26c和线状导体26b、22a重叠的面积发生变动。由此,电子元器件1a中,抑制了因层叠体12的层叠偏移而导致的线圈导体18、2 O之间的寄生电容的变动。
[0073]根据电子元器件10a,如以下说明的那样,能实现电子元器件1a的小型化。图7A是比较例所涉及的电子元器件600的剖面结构图。图7B是与电子元器件1a具有同种结构的电子元器件300的剖面结构图。
[0074]首先,对比较例所涉及的电子元器件600进行说明。比较例所涉及的电子元器件600中,4根线状导体622a?622d在宽度方向上排列,并且4根线状导体626a?626d在宽度方向上排列。线状导体626a?626d具有线宽wl,线状导体622a?622d具有线宽《2。从上侧俯视时,线状导体626a?626d分别在宽度方向上隔开间隔wO。
[0075]接着,对电子元器件300进行说明。电子元器件300与电子元器件1a具有同种结构。然而,电子元器件300中的线圈导体18、20的匝数比电子元器件1a中线圈导体18、20的匝数要多。电子元器件300中,4根线状导体22a?22d在宽度方向上排列,并且4根线状导体26a?26d在宽度方向上排列。线状导体22b、22d、26a、26c具有线宽w2,线状导体22a、22c、26b、26d具有线宽wl。即,电子元器件300中,相对较粗的线状导体22a、22c和相对较细的线状导体22b、22d在宽度方向上交替地排列。同样,相对较细的线状导体26a、26c和相对较粗的线状导体26b、26d在宽度方向上交替地排列。此外,线状导体26a?26d分别与线状导体22a?22d重叠。并且,从上侧俯视时,线状导体26a和线状导体26b在宽度方向上仅隔开间隔w0。从上侧俯视时,线状导体22b和线状导体22c在宽度方向上仅隔开间隔《O。从上侧俯视时,线状导体26c和线状导体26d在宽度方向上仅隔开间隔《O。并且,从上侧俯视时,线状导体22a和线状导体26b在宽度方向上仅隔开间隔wlO。并且,从上侧俯视时,线状导体22c和线状导体26b在宽度方向上仅隔开间隔wlO。同样,从上侧俯视时,线状导体22c和线状导体26d在宽度方向上仅隔开间隔wlO。
[0076]在如上所述的电子元器件600中,形成线圈L的区域在左右方向上的长度Xl以下式
(I)来表示。
[0077]Xl =4Xwl+3Xw0...(I)
[0078]另一方面,电子元器件300中,形成线圈L的区域在左右方向上的长度X2以下式(2)来表示。
[0079]X2 = 4Xwl+3Xwl0...(2)
[0080]此处,设定间隔wO,以使得相邻的线状导体626a?626d之间不会发生短路。设定间隔wlO,用于在层叠体12发生层叠偏移的情况下,抑制线状导体22a、26b间,线状导体22c、26b间以及线状导体22c、26d间产生的电容变动。电子元器件300、600中,抑制短路的产生比抑制电容的变动更为重要。由此,将间隔wO设定地比间隔wlO大。因此,长度X2变得比长度Xl要短。即,能实现电子元器件300(电子元器件1a)比电子元器件600小型化。
[0081]电子元器件1a中,线状导体22a、22b、26b具有大致一周的长度。此处,若线状导体22a、22b、26b的长度比一周常,则线圈导体18中,具有线宽wl的线状导体22a、具有线宽w2的线状导体22b以及具有线宽wl的线状导体22c在宽度方向上不交替地排列。同样,线圈导体20中,具有线宽w4的线状导体26a、具有线宽w3的线状导体26b、以及具有线宽w4的线状导体26c在宽度方向上不交替地排列。由此,线状导体22a?22c、26a?26c不能比一周要长。另一方面,在线状导体22a?22c、26a?26c较短的情况下,线宽发生变化的部位变多。在上述线宽发生变化的位置,线圈导体18、20
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