专利名称：早、晚稻全免耕抛秧轻型栽培技术的制作方法
技术领域：
本发明涉及植物栽培领域，尤其涉及早、晚稻全免耕抛秧栽培技术。
背景技术：
传统早、晚稻耕种技术，在插秧或抛秧前，需要耕田、耙田等耕翻种措施，用水量多、劳动强度大、生产成本高。
发明内容
本发明的目的就是提供一种全免耕早、晚稻栽培技术。本发明是在传统的栽培技术和近几年来推广的抛秧栽培技术基础上，进行早、晚稻全免耕栽培。
具体操作工艺如下1、早稻免耕抛栽在收获上茬作物后的稻田，先用灭生性除草剂灭除杂草植株，用药物摧枯绿肥杂草后，灌水施肥，施肥量按现有的常规施肥量分批进行，一般在抛秧前15天进行，后期稻田不能脱水，以免造成田块土壤板结。
2、晚稻免耕抛栽在早稻收割时，尽量留矮桩，稻草不能全部撒在田中，但为了增加有机肥料，可将1/3的稻草割短(10-15厘米)撒入田中，灌水、施肥，同时用灭生性除草剂灭除杂草和落谷幼苗，用药物摧枯稻桩、稻草和杂草，也可加撒生石灰和草木灰，促使稻桩、稻草和杂草加速腐烂，利于晚稻抛栽生根。晚稻育秧盘要用大孔秧盘，秧令可达25-30天，由于大孔秧盘的秧苗粗壮，秧苗大，根系带泥多，抛栽到大田易扎根，利于成活。
本发明由于免除了耕田、耙田等耕种措施，可节约耕田成本近80元/亩，节约耕耙田用水40m3/亩，每亩的产量与传统的栽培方法和耕耙田抛秧栽培的产量没有差异。
权利要求
1.一种早、晚稻全免耕抛秧轻型栽培技术，其具体操作工艺如下(1)早稻免耕抛栽在收获上茬作物后的稻田，先用灭生性除草剂灭除杂草植株，用药物摧枯绿肥杂草后，灌水施肥，施肥量按现有的常规施肥量分批进行，一般在抛秧前15天进行，后期稻田不能脱水，以免造成田块土壤板结；(2)晚稻免耕抛栽在早稻收割时，尽量留矮桩，稻草不能全部撒在田中，但为了增加有机肥料，可将1/3的稻草割短(10-15厘米)撒入田中，灌水、施肥，同时用灭生性除草剂灭除杂草和落谷幼苗，用药物摧枯稻桩、稻草和杂草，也可加撒生石灰和草木灰，促使稻桩、稻草和杂草加速腐烂，利于晚稻抛栽生根，晚稻育秧盘要用大孔秧盘，秧令可达25-30天，由于大孔秧盘的秧苗粗壮，秧苗大，根系带泥多，抛栽到大田易扎根，利于成活。
全文摘要
本发明提供一种早、晚稻全免耕抛秧轻型栽培技术，是在传统栽培技术和近几年来推广的抛秧栽培技术基础上，进行早、晚稻全免耕栽培，包括灭草、摧枯绿肥、灌水施肥、抛秧等，本发明可节约耕田成本近80元/亩，节约耕耙田用水40m
文档编号A01G7/00GK1489892SQ0213755
公开日2004年4月21日 申请日期2002年10月18日 优先权日2002年10月18日
发明者孙展男, 何园球 申请人:孙展男