专利名称：新型超微粒水磨装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种粉磨装置，特别是一种新型超微粒水磨装置。
背景技术：
在现有技术中，超微粉碎装置比较多，大致有球磨形式、碾压形式和桨叶形式等几种，球磨形式的设备粉碎效果较好，但能耗高、效率低；碾压形式的设备粉碎效果既好，能耗也低，但结构较为复杂；桨叶形式的设备适合粉碎硬度较低的物料；同时，这几种设备适合物料的干式粉碎，对于湿式粉碎，则效果欠佳。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种能耗低、效率高、构造简单、能适合干、湿式粉碎的粉碎装置。
本实用新型所采取的技术方案是由转盘18、研磨转子14、转子套12、转子轴11、转子轴上、下调整圈10和23、转子轴上压圈7、转子轴下挡板22和转子垫圈21构成；转盘18为上下两层盘状结构，轴中心开有轴孔，两层之间由辐射状的筋板分隔成至少三个以上、用于安装研磨转子14的空腔，上层板8为一圆环，开有与研磨转子数相等的矩形孔，下层为阶梯圆盘，与上层板8的轴向对应处同样开有矩形孔，在下层阶梯圆盘的边缘开有数个泄料孔16，辐射状的筋板内低外高；转子轴11是阶梯轴，其两端阶梯段的截面为矩形；转子轴上、下调整圈10和23为矩形框架；转子轴上压圈7为圆环状；研磨转子14的轴孔中套装转子套12后，置于转盘18两层之间的空腔，其下部装有转子垫圈21，转子轴11穿装于转子套12的轴孔中，下端装转子轴下调整圈23、并由转子轴下挡板22固定，上端装转子轴上调整圈10、并由转子轴上压圈7固定。
在转盘18的下层阶梯圆盘的边缘上还装有“L”形的挡料圈24。
本实用新型的新型超微粒水磨装置，由于研磨转子装在转盘两层之间由辐射状的筋板分隔成的空腔里，使得研磨转子与辐射状的筋板以及研磨衬板之间形成了三个研磨面，大大提高了研磨效率，降低了能耗；同时，在物料中通以冷却水，既可控制腔内物料的温升，又可加速物料在研磨腔内的流动，避免物料的粘滞，提高研磨效率；此外，本装置是采用转盘配以加套的研磨转子，因而其结构较为简单，制造成本较低。
附图1是本实用新型的主剖视图；附图2是本实用新型的俯剖视图；附图3是本实用新型的S向局部视图。
具体实施方式
以下结合附图，详细说明本实用新型的实施例。
本实施例是由转盘18、研磨转子14、转子套12、转子轴11、转子轴上、下调整圈10和23、转子轴上压圈7、转子轴下挡板22和转子垫圈21构成。
转盘18是两层盘状结构，轴中心开有轴孔，轴毂的高度为层高的一半；两层之间由八条辐射状的筋板分隔成八个用于安装研磨转子14的空腔，筋板内低外高，上接圆环状的上层板8；在上层板8上对应于安装研磨转子14的空腔处的中间，开有八个矩形孔；下层为阶梯圆盘，外径大于上层板8，其与上层板8的轴向对应处同样开有矩形孔，“L”形的挡料圈24装在其边缘阶梯处，并在筋板对应处开有八个泄料孔16。
转子轴11是阶梯轴，上端一台阶，下端两台阶，其两端阶梯段的截面为矩形，中间两段的截面为圆形；转子轴上、下调整圈10和23为矩形框架；转子轴上压圈7为圆环状；研磨转子14为厚壁筒状，转子套12为薄壁筒状，研磨转子14的轴孔中套装转子套12后，置于转盘18两层之间的空腔，其下部装有转子垫圈21，转子轴11穿装于转子套12的轴孔中，下端装转子轴下调整圈23、并由转子轴下挡板22固定，上端装转子轴上调整圈10、并由转子轴上压圈7压紧、螺杆6固定；研磨转子14与转子套12之间有一定的间隙，选装不同壁厚的转子轴上、下调整圈10和23，可以调整研磨转子14在转盘18上的径向位置，即可以调整出磨物料的粒度。
本实施例与前置粉碎装置1、主轴2、转盘套轴3、物料导向斗4、冷却水管5、筒体基座17、出料筒9、粉碎衬板13、主轴承座20构成本实用新型的一个特殊实施例——超微粒水磨机。使用时，动力由主轴2传至前置粉碎装置1，并由联接于前置粉碎装置1上的转盘套轴3传至联接键19，进而带动转盘18作高速转动。待磨物料从磨机的上端进入前置粉碎装置1进行初步粉碎，物料导向斗4将经过初步粉碎的物料导向转盘18的中部进入，由于离心力的作用，研磨转子14产生径向位移，压向装于筒体基座17内壁的粉碎衬板13，在摩擦力的作用下，研磨转子14在随转盘18公转的同时，绕转子套12作自转运动；在此处，研磨转子14与相邻的两筋板以及粉碎衬板13形成一个具有三个研磨面的研磨腔，当初碎的物料进入该研磨腔时，即被旋转的研磨转子14以及相邻的两筋板挟住，在离心力和放置摩擦力等力的作用下，不同大小的颗粒被反复研磨，粉碎分散。“L”形的挡料圈24的竖状挡圈既可将在离心力作用下被摔出的物料挡回研磨腔进行继续粉碎，又可在研磨腔下部形成一个气垫，将待碎物料托于研磨腔上进行反复粉碎。被粉碎后的物料由泄料孔16下泄至筒体基座17的内下空腔，并从出料孔15排至出料筒9进而排出机外。当需要进行湿法作业时，由装在物料导向斗4下部的冷却水管5灌入冷却水，一方面可以降低物料的温度，控制温升；另一方面可以加速物料在研磨腔内的流动，避免物料的粘滞，提高研磨效率。选装不同壁厚的转子轴上、下调整圈10和23，可以调整研磨转子14与粉碎衬板13以及相邻的两筋板之间的间隙，即可以调整出磨物料的粒度。当研磨转子14与粉碎衬板13因磨损而使得其间隙过大时，亦可采用此方法调整。
本实用新型既可用于有色金属矿产破磨、非金属矿产超细粉碎、水泥熟料细破、生石灰和石灰岩砂石粉碎、日用化工超微粉碎、黑色金属细破，又能进行湿式粉碎作业，用作各种浓度浆粉的粉碎，如湿式陶土微磨等，既能破磨硬质物料，也可对低硬质物料如石墨、滑石等物料进行冲刷破磨。
权利要求1.一种新型超微粒水磨装置，是由转盘(18)、研磨转子(14)构成，其特征在于还包括转子套(12)、转子轴(11)、转子轴上、下调整圈(10)和(23)、转子轴上压圈(7)、转子轴下挡板(22)和转子垫圈(21)；转盘(18)为上下两层盘状结构，轴中心开有轴孔，两层之间由辐射状的筋板分隔成至少三个以上、用于安装研磨转子(14)的空腔，上层板(8)为一圆环，开有与研磨转子数相等的矩形孔，下层为阶梯圆盘，与上层板(8)的轴向对应处同样开有矩形孔，在下层阶梯圆盘的边缘开有数个泄料孔(16)，辐射状的筋板内低外高；转子轴(11)是阶梯轴，其两端阶梯段的截面为矩形；转子轴上、下调整圈(10)和(23)为矩形框架；转子轴上压圈(7)为圆环状；研磨转子(14)的轴孔中套装转子套(12)后，置于转盘(18)两层之间的空腔，其下部装有转子垫圈(21)，转子轴(11)穿装于转子套(12)的轴孔中，下端装转子轴下调整圈(23)、并由转子轴下挡板(22)固定，上端装转子轴上调整圈(10)、并由转子轴上压圈(7)固定。
2.根据权利要求1所述的新型超微粒水磨装置，其特征在于在转盘(18)的下层阶梯圆盘的边缘上还装有“L”形的挡料圈(24)。
专利摘要本实用新型公开的新型超微粒水磨装置，是由转盘18、研磨转子14、转子套12、转子轴11、转子轴上、下调整圈10和23、转子轴上压圈7、转子轴下挡板22和转子垫圈21构成。具有能耗低、效率高、构造简单、能适合干、湿式粉碎等特点，既可用于有色金属矿产破磨、非金属矿产超细粉碎、水泥熟料细破、生石灰和石灰岩砂石粉碎、日用化工超微粉碎、黑色金属细破等，又能进行湿式粉碎作业，用作各种浓度浆粉的粉碎；既能破磨硬质物料，也可对低硬度物料如石墨、滑石等物料进行冲刷破磨，是建材、矿产、化工、煤炭等行业提高产量、降低成本的最佳设备。
文档编号B02C15/00GK2611034SQ032269
公开日2004年4月14日 申请日期2003年2月7日 优先权日2003年2月7日
发明者曹雨 申请人:曹雨