一种山药打孔种植方法

文档序号:221242阅读:1169来源:国知局
一种山药打孔种植方法
【专利摘要】本发明公开了一种山药打孔种植方法,其包括备地、选种催芽、整地施肥、打孔、下种及维护管理。采用本发明的方法能够大大提高山药产量及山药品质,大大减轻收获时的劳动强度和降低收获成本,收获时,不需人力刨挖,只需清除山药地表层处的浮土,可用手直接拔出,每人一天可以收获一亩左右;比目前收获成本降低80%以上。
【专利说明】一种山药打孔种植方法
【技术领域】
[0001]本发明属于山药种植【技术领域】,尤其涉及一种山药打孔种植方法。
【背景技术】
[0002]山药为薯蓣科薯蓣属植物,是药食兼用的古老作物,已有2000年的栽培历史。其块根含有丰富的蛋白质、氨基酸、维生素及淀粉等。具有健脾、固精、补肺益肾的功效,是一种很好的治疗糖尿病的是要兼用的要用植物,全国各地均有栽培。
[0003]山药本身适应性极强,耐寒,怕积水,如何提高产量是行业人员一致研究的课题。

【发明内容】

[0004]本发明的目的是提供一种山药打孔种植方法,能够大大提高山药的年产量,增加经济效益。
[0005]为了实现上述发明目的,本发明采用如下所述的技术方案:
一种山药打孔种植方法,其具体步骤如下:
一、备地
准备种植山药的用地,地要整平,方便排水,在下种之前施足底肥,以农家肥为主,耕翻一次;
二、选种催芽
根据当地的气候条件,选择合适的山药品种,不论是采用山药嘴子或是山药段子,都须在下种前催出芽,而且只选留一个健壮的;
三、整地施肥
四、打孔
打孔的株距和行距与山药品种、土地肥沃程度以及种植习惯相关,一般株距为25~30公分为宜,行距分宽行和窄行,宽行一般为80~90公分,窄行一般为50~60公分,孔径一般为6~12公分,深度为80~140公分;
打孔前,先用铁锹铲出约深10公分、宽20公分的平沟,把铲出的土放到一边,这是含养分的土,供埋山药种子用;然后用打孔机按要求的距离和深度钻孔,由于孔距较近,钻孔时很容易把旋出来的土甩到前一个已钻好的孔内,所以,要用脚堵住已钻好的孔,或者用一块木板或铁板堵住孔口;
五、下种
将孔口盖盖在孔上,所述的孔口盖可以用易于腐烂的农作物秸杆制作,也可以采用注塑件;孔口盖要大于孔直径30~50毫米,孔口盖中心要留有直径20~30毫米的孔,表面撒上5~10毫米厚的养分土,将已育好苗的山药段或山药嘴子放到土上,芽必须对准孔口盖的孔,以便顺利入洞;然后上边盖上150~2 00毫米的养分土 ;
六、维护管理。
[0006]由于采用上述技术方案,本发明具有以下优越性:1、提高山药产量及山药品质,大大减轻收获时的劳动强度和降低收获成本,收获时,不需人力刨挖,只需清除山药地表层处的浮土,可用手直接拔出,每人一天可以收获一亩左右;比目前收获成本降低80%以上;
2、降低种植成本,种植方法简单易学,山药打孔种植不受土质限制,什么地均可种植,只要其养分适合山药生长就可以。
【具体实施方式】
[0007]一种山药打孔种植方法,其具体步骤如下:
一、备地
准备种植山药的用地,地要整平,方便排水,在下种之前施足底肥,以农家肥为主,耕翻一次;
二、选种催芽
根据当地的气候条件,选择合适的山药品种,不论是采用山药嘴子或是山药段子,都须在下种前催出芽,而且只选留一个健壮的;
三、整地施肥
四、打孔
打孔的株距和行距与山药品种、土地肥沃程度以及种植习惯相关,一般株距为25~30公分为宜,行距分宽行和窄行,宽行一般为80~90公分,窄行一般为50~60公分,孔径一般为6~12公分,深度为80~140公分;
打孔前,先用铁锹铲出约深10公分、宽20公分的平沟,把铲出的土放到一边,这是含养分的土,供埋山药种子用;然后用打孔机按要求的距离和深度钻孔,由于孔距较近,钻孔时很容易把旋出来的土甩到前一个已钻好的孔内,所以,要用脚堵住已钻好的孔,或者用一块木板或铁板堵住孔口;
五、下种
将孔口盖盖在孔上,所述的孔口盖可以用易于腐烂的农作物秸杆制作,也可以采用注塑件;孔口盖要大于孔直径30~50毫米,孔口盖中心要留有直径20~30毫米的孔,表面撒上5~10毫米厚的养分土,将已育好苗的山药段或山药嘴子放到土上,芽必须对准孔口盖的孔,以便顺利入洞;然后上边盖上150~200毫米的养分土 ;
六、维护管理。
【权利要求】
1.一种山药打孔种植方法,其特征是:具体步骤如下: 一、备地 准备种植山药的用地,地要整平,方便排水,在下种之前施足底肥,以农家肥为主,耕翻一次; 二、选种催芽 根据当地的气候条件,选择合适的山药品种,不论是采用山药嘴子或是山药段子,都须在下种前催出芽,而且只选留一个健壮的; 三、整地施肥 四、打孔 打孔的株距和行距与山药品种、土地肥沃程度以及种植习惯相关,一般株距为25~30公分为宜,行距分宽行和窄行,宽行一般为80~90公分,窄行一般为50~60公分,孔径一般为6~12公分,深度为80~140公分; 打孔前,先用铁锹铲出约深10公分、宽20公分的平沟,把铲出的土放到一边,这是含养分的土,供埋山药种子用;然后用打孔机按要求的距离和深度钻孔,由于孔距较近,钻孔时很容易把旋出来的土甩到前一个已钻好的孔内,所以,要用脚堵住已钻好的孔,或者用一块木板或铁板堵住孔口; 五、下种 将孔口盖盖在孔上,所述的孔口盖可以用易于腐烂的农作物秸杆制作,也可以采用注塑件;孔口盖要大于孔直径30~50毫米,孔口盖中心要留有直径20~30毫米的孔,表面撒上5~10毫米厚的养分土,将已育好苗的山药段或山药嘴子放到土上,芽必须对准孔口盖的孔,以便顺利入洞;然后上边盖 上150~200毫米的养分土 ; 六、维护管理。
【文档编号】A01G1/00GK103609276SQ201310514691
【公开日】2014年3月5日 申请日期:2013年10月28日 优先权日:2013年10月28日
【发明者】雷新周, 雷红莉, 雷超辉, 雷志博 申请人:洛宁县志博农业新技术推广有限公司
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