一种桂圆的种植方法
【专利摘要】本发明公开了一种桂圆的种植方法，包括以下步骤：（1）挖长1米、宽1米、深1米的种植坑，（2）选择品种纯正、粗壮、直立的桂圆嫁接苗或带土团的桂圆苗木，（3）定植前将土和肥料放回所述种植坑中，并在种植坑中挖一小坑，把上述桂圆苗放入小坑中，回土、浇灌定植，并用稻草覆盖整个树盘，（4）对上述桂圆树进行整形修剪，（5）桂圆树种植第三年可以挂果，挂果后对桂圆树进行修剪、疏花疏果、施肥和病虫害防治。通过上述方式，本发明桂圆树的种植方法简单，易于管理。
【专利说明】一种桂圆的种植方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及蔬果种植领域，特别是涉及一种桂圆的种植方法。
【背景技术】
[0002]桂圆树木高二三丈，春末夏初开细白花，七月果子成熟，新鲜的桂圆肉质极嫩，汁多甜蜜，美味可口，实为其他果品所不及，桂圆含葡萄糖、蔗糖、蛋白质、脂肪、维生素B、C，磷、钙、铁、酒石酸、腺嘌呤、胆碱等成分，可用于脾胃虚弱，食欲不振，或气血不足，体虚乏力，心脾血虚，失眠健忘，惊悸不安等症状，深受人们的喜爱。
【发明内容】
[0003]本发明主要解决的技术问题是提供一种方法简单，易于管理的桂圆的种植方法。
[0004]为解决上述技术问题，本发明提供一种桂圆的种植方法，包括以下步骤:
(1)挖长I米、宽I米、深I米的种植坑，并将表土和底土分开堆放，
(2)选择品种纯正、粗壮、直立的桂圆嫁接苗或带土团的桂圆苗木，
(3)定植前将土和肥料放回所述种植坑中，并在填充后的种植坑中挖一小坑，把上述桂圆苗放入小坑中，回土、浇灌定植，并用稻草覆盖整个树盘，
(4)对上述桂圆树进行整形修剪，
(5)桂圆树种植第三年可以挂果，挂果后对桂圆树进行修剪、疏花疏果、施肥和病虫害防治。
[0005]在本发明一个较佳实施例中，所述填充后的种植坑应高于地面25-30厘米，所述填充物有两部分，一部分为绿肥、杂草撒上石灰与表土拌匀，另一部分采用农家肥与底土拌匀。
[0006]在本发明一个较佳实施例中，所述小坑深40-50厘米。
[0007]在本发明一个较佳实施例中，所述桂圆树整形修剪待桂圆树距离地面40-50厘米选留分布均匀的新芽3-4个培养成树冠的主枝，主枝芽后再选留4-5个新芽，培养成侧枝。
[0008]在本发明一个 较佳实施例中，所述桂圆树病虫防治主要包括炭疽病、霉斑病、褐斑病、卷叶蛾、吸果夜蛾和金龟子等病虫，菌害可根据发病初期使用50%多菌灵可湿性粉剂500-600倍液，或50%炭福美可湿性粉剂400-500倍液，或75%百菌清600-700倍液喷洒，虫害可使用10%醚菊酯悬浮剂1200-1500倍液喷洒。
[0009]本发明的有益效果是:本发明提供了一种操作简单，易于管理的桂圆种植方法，通过对桂圆适时的修剪、疏花疏果、施肥和病虫害防治等管理，使得桂圆座果率高，在满足市场需求的同时给果农带来更大的效益。
【具体实施方式】
[0010]下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
[0011]本发明实施例包括:
一种桂圆的种植方法，包括以下步骤:
(1)挖长I米、宽I米、深I米的种植坑，并将表土和底土分开堆放，
(2)选择品种纯正、粗壮、直立的桂圆嫁接苗或带土团的桂圆苗木，
(3)定植前将土和肥料放回所述种植坑中，并在填充后的种植坑中挖一小坑，把上述桂圆苗放入小坑中，回土、浇灌定植，并用稻草覆盖整个树盘，
(4)对上述桂圆树进行整形修剪，
(5)桂圆树种植第三年可以挂果，挂果后对桂圆树进行修剪、疏花疏果、施肥和病虫害防治。
[0012]另外，所述填充后的种植坑应高于地面25-30厘米，所述填充物有两部分，一部分为绿肥、杂草撒上石灰与表土拌匀，另一部分采用农家肥与底土拌匀。
[0013]另外，所述小坑深40-50厘米。
[0014]另外，所述桂圆树整形修剪待桂圆树距离地面40-50厘米选留分布均匀的新芽3-4个培养成树冠的主枝，主枝芽后再选留4-5个新芽，培养成侧枝。
`[0015]另外，所述桂圆树病虫防治主要包括炭疽病、霉斑病、褐斑病、卷叶蛾、吸果夜蛾和金龟子等病虫，菌害可根据发病初期使用50%多菌灵可湿性粉剂500-600倍液，或50%炭福美可湿性粉剂400-500倍液，或75%百菌清600-700倍液喷洒，虫害可使用10%醚菊酯悬浮剂1200-1500倍液喷洒。
[0016]本发明提供了一种操作简单，易于管理的桂圆种植方法，通过对桂圆适时的修剪、疏花疏果、施肥和病虫害防治等管理，提高桂圆座果率高。
[0017]以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的【技术领域】，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【权利要求】
1.一种桂圆的种植方法，其特征在于，包括以下步骤: (1)挖长I米、宽I米、深I米的种植坑，并将表土和底土分开堆放， (2)选择品种纯正、粗壮、直立的桂圆嫁接苗或带土团的桂圆苗木， (3)定植前将土和肥料放回所述种植坑中，并在填充后的种植坑中挖一小坑，把上述桂圆苗放入小坑中，回土、浇灌定植，并用稻草覆盖整个树盘， (4)对上述桂圆树进行整形修剪， (5)桂圆树种植第三年可以挂果，挂果后对桂圆树进行修剪、疏花疏果、施肥和病虫害防治。
2.根据权利要求1所述的桂圆的种植方法，其特征在于，所述填充后的种植坑应高于地面25-30厘米，所述填充物有两部分，一部分为绿肥、杂草撒上石灰与表土拌匀，另一部分采用农家肥与底土拌匀。
3.根据权利要求1所述的桂圆的种植方法，其特征在于，所述小坑深40-50厘米。
4.根据权利要求1所述的桂圆的种植方法，其特征在于，所述桂圆树整形修剪待桂圆树距离地面40-50厘米选留分布均匀的新芽3-4个培养成树冠的主枝，主枝芽后再选留4-5个新芽，培养成侧枝。
5.根据权利 要求1所述的桂圆的种植方法，其特征在于，所述桂圆树病虫防治主要包括炭疽病、霉斑病、褐斑病、卷叶蛾、吸果夜蛾和金龟子等病虫，菌害可根据发病初期使用50%多菌灵可湿性粉剂500-600倍液，或50%炭福美可湿性粉剂400-500倍液，或75%百菌清600-700倍液喷洒，虫害可使用10%醚菊酯悬浮剂1200-1500倍液喷洒。
【文档编号】A01C21/00GK103749239SQ201410040259
【公开日】2014年4月30日 申请日期:2014年1月28日 优先权日:2014年1月28日
【发明者】李玉弟 申请人:常熟市尚湖农业生态园有限公司