一种核桃套种的方法与流程

文档序号:12306335阅读:1118来源:国知局

本发明涉及农作物栽培技术领域,具体涉及一种核桃套种黄豆和花生的栽培方法。



背景技术:

核桃是四大坚果之一,具有丰富的营养及药用价值,在市场上备受欢迎,价格持续上升。因此,出现了核桃种植热。而核桃在种植时,一般要经过几年才能结果,快的要两年才结果,晚的甚至要五年才结果。那么在大田种植核桃就会出现真空期,在浪费土地资源的同时还无形中降低了果农收入。

在南方,黄豆和花生都是一年两熟的作物,且两者都是同季节的作物。所以可以一年内套种一轮黄豆和花生。

在同一块田地上,单种一种作物,都不可避免会造成土地的浪费,且容易造成土地贫瘠,不能合理地利用土地实现最大的经济效益化。



技术实现要素:

针对上述问题,有必要提供一种核桃和黄豆及花生套种的方法,该套种方法能够合理利用土地,以提高经济效益。

为达到上述目的,本发明所采用的技术方案是:

一种核桃套种的方法,包括以下步骤:

(1)整改土地:在土地上挖坑,坑的间距是500~600cm,坑的深度为30~50cm;

(2)定植:三月份,于所述坑里栽种核桃;

(3)套种:三月份,于所述核桃的相对两边种植黄豆,七月上中旬收获;七月下旬接着播种花生,十月份收获;

(4)施肥管理:所述核桃种植1.5~2个月施放第一次肥料,所施肥料不能盖住发芽口,之后按需施肥;

(5)病虫害防治:包括所述核桃的病虫害防治和所述黄豆及花生的病虫害防治;

(6)剪枝:在每年的下半年,需要根据所述核桃的生长情况进行剪枝;

(7)采收:所述核桃在种植三年以后收获果实。

进一步地,所述步骤(3)中,套种作物与所述核桃的距离大于100cm。

进一步地,所述步骤(4)中,所施肥料为高浓度硫酸钾。

进一步地,所述步骤(4)中,所述核桃在种植的半年时间内每次施肥的量为3~5两,半年长成大树之后每次施肥的量为6~8两。

进一步地,所述步骤(4)中,所述核桃在施肥时,对于种植半年内的小树苗,施肥所挖的坑深度为10~20cm,对于种植半年以上的大树,施肥所挖的坑深度为20~30cm。

进一步地,所述步骤(4)中,所述核桃在施肥时,所述肥料沿树冠滴水线施加

由于采用上述技术方案,本发明具有以下有益效果:

1.本发明核桃与黄豆及花生套种的模式是不同高度作物的套种,能夠减少漏光,提高光合效率,且轮流套种黄豆及花生,在上半年套种黄豆,收获黄豆后接着套种花生,把空闲的土地充分合理利用起来,提高了经济效益。

2.本发明通过核桃套种黄豆及花生的模式,轮流套种黄豆及花生,黄豆和花生各自利用了土壤中不同的微量元素,黄豆主要吸收了土壤中的钼、硼、锌和锰等微量元素,花生主要吸收了土壤中的钙、镁、硫和铁等微量元素,减缓了土地贫瘠的趋势。同时,不同根系的核桃和黄豆及花生套种可利用土壤里不同层次的养分,提高土壤养分的利用率。

3.本发明通过核桃套种黄豆及花生的模式,充分利用了同一片田地中的空隙地,减少中耕除草的工作量,在有限的土地资源上产生更大的经济效益。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

实施例1:

在本发明实施方式中,一种核桃套种的方法,是指联合种植核桃和黄豆及花生的方法,所述栽培方法包括以下步骤:

(1)整改土地:选择一片宽阔的土地,所述土地的pH值为6.5,根据土地的坡度情况进行整改,在土地上挖坑,坑的间距是500cm,坑的深度为30cm,坑的边长为60cm。

(2)定植:在三月份的时候,在挖好的坑里的中间位置栽种核桃,核桃的株距是500cm,每个坑种植一棵核桃。种植核桃时,首先要将幼苗定植,并根据土壤具体情况适当浇水。

(3)套种:在每年的三月份,于所述核桃的相对两边种植黄豆。在核桃树盘一米外的地带,都可以种植黄豆。黄豆在种植三四个月后,一般于七月上中旬收获。在黄豆收割完以后,于七月下旬在之前种植黄豆的地带接着播种花生,在种植三四个月后可以收获花生,一般为十月份收获花生。

(4)施肥管理:所述核桃在种植一个半月后开始施放第一次肥料,以促进幼苗生长。所施肥料主要为高浓度硫酸钾。其他有机肥料还包括氮肥和磷肥。无机肥料主要有钙和镁。在施肥过程中,所施肥料不能盖住发芽口,以免影响芽的生长。一般施肥量为:种植半年时间内的小树苗每次施肥3两,半年长成大树之后每次施肥6两。所述肥料沿树冠滴水线施加。所述核桃在施肥时,若是种植半年内的小树苗,施肥所挖的坑深度为10cm。若是长成半年后的大树,施肥所挖的坑深度为20cm。树苗在生长过程中需要按需施肥。

(5)病虫害防治:包括所述核桃的病虫害防治和所述黄豆及花生的病虫害防治,主要采用生物农药和农业综合防治技术。核桃的病虫害主要有天牛、黑斑病和吃叶的青虫等。黄豆的病虫害主要有豆天蛾、黑斑病和灰霉病等。花生的病虫害主要有褐斑病、黑斑病和茎腐病等。核桃和黄豆及花生都有相同的病虫害,可以一起防治。结合这几种作物的病虫害采用生物农药手段来进行结合防治。

(6)剪枝:在每年的下半年,需要根据所述核桃的生长情况进行剪枝。

(7)采收:所述核桃在种植三年以后收获果实。

实施例2:

在本发明实施方式中,一种核桃套种的方法,是指联合种植核桃和黄豆及花生的方法,所述栽培方法包括以下步骤:

(1)整改土地:选择一片宽阔的土地,所述土地的pH值为7,根据土地的坡度情况进行整改,在土地上挖坑,坑的间距是550cm,坑的深度为40cm,坑的边长为70cm。

(2)定植:在三月份的时候,在挖好的坑里的中间位置栽种核桃,核桃的株距是550cm,每个坑种植一棵核桃。种植核桃时,首先要将幼苗定植,并根据土壤具体情况适当浇水。

(3)套种:在每年的三月份,于所述核桃的相对两边种植黄豆。在核桃树盘一米外的地带,都可以种植黄豆。黄豆在种植三四个月后,一般于七月上中旬收获。在黄豆收割完以后,于七月下旬在之前种植黄豆的地带接着播种花生,在种植三四个月后可以收获花生,一般为十月份收获花生。

(4)施肥管理:所述核桃在种植52天后开始施放第一次肥料,以促进幼苗生长。所施肥料主要为高浓度硫酸钾。其他有机肥料还包括氮肥和磷肥。无机肥料主要有钙和镁。在施肥过程中,所施肥料不能盖住发芽口,以免影响芽的生长。一般施肥量为:种植半年时间内的小树苗每次施肥4两,半年长成大树之后每次施肥7两。所述肥料沿树冠滴水线施加。所述核桃在施肥时,若是种植半年内的小树苗,施肥所挖的坑深度为15cm。若是长成半年后的大树,施肥所挖的坑深度为25cm。树苗在生长过程中需要按需施肥。

(5)病虫害防治:包括所述核桃的病虫害防治和所述黄豆及花生的病虫害防治,主要采用生物农药和农业综合防治技术。核桃的病虫害主要有天牛、黑斑病和青虫等。黄豆的病虫害主要有豆天蛾、黑斑病和灰霉病等。花生的病虫害主要有褐斑病、黑斑病和茎腐病等。核桃和黄豆及花生都有相同的病虫害,可以一起防治。结合这几种作物的病虫害采用生物农药手段来进行结合防治。

(6)剪枝:在每年的下半年,需要根据所述核桃的生长情况进行剪枝。

(7)采收:所述核桃在种植三年以后收获果实。

实施例3:

在本发明实施方式中,一种核桃套种的方法,是指联合种植核桃和黄豆及花生的方法,所述栽培方法包括以下步骤:

(1)整改土地:选择一片宽阔的土地,所述土地的pH值为7.5,根据土地的坡度情况进行整改,在土地上挖坑,坑的间距是600cm,坑的深度为50cm,坑的边长为80cm。

(2)定植:在三月份的时候,在挖好的坑里的中间位置栽种核桃,核桃的株距是600cm,每个坑种植一棵核桃。种植核桃时,首先要将幼苗定植,并根据土壤具体情况适当浇水。

(3)套种:在每年的三月份,于所述核桃的相对两边种植黄豆。在核桃树盘一米外的地带,都可以种植黄豆。黄豆在种植三四个月后,一般于七月上中旬收获。在黄豆收割完以后,于七月下旬在之前种植黄豆的地带接着播种花生,在种植三四个月后可以收获花生,一般为十月份收获花生。

(4)施肥管理:所述核桃在种植两个月后开始施放第一次肥料,以促进幼苗生长。所施肥料主要为高浓度硫酸钾。其他有机肥料还包括氮肥和磷肥。无机肥料主要有钙和镁。在施肥过程中,所施肥料不能盖住发芽口,以免影响芽的生长。一般施肥量为:种植半年时间内的小树苗每次施肥5两,半年长成大树之后每次施肥8两。所述肥料沿树冠滴水线施加。所述核桃在施肥时,若是种植半年内的小树苗,施肥所挖的坑深度为20cm。若是长成半年后的大树,施肥所挖的坑深度为30cm。树苗在生长过程中需要按需施肥。

(5)病虫害防治:包括所述核桃的病虫害防治和所述黄豆及花生的病虫害防治,主要采用生物农药和农业综合防治技术。核桃的病虫害主要有天牛、黑斑病和青虫等。黄豆的病虫害主要有豆天蛾、黑斑病和灰霉病等。花生的病虫害主要有褐斑病、黑斑病和茎腐病等。核桃和黄豆及花生都有相同的病虫害,可以一起防治。结合这几种作物的病虫害采用生物农药手段来进行结合防治。

(6)剪枝:在每年的下半年,需要根据所述核桃的生长情况进行剪枝。

(7)采收:所述核桃在种植三年以后收获果实。

上述说明是针对本发明较佳可行实施例的详细说明,但实施例并非用以限定本发明的专利申请范围,凡本发明所提示的技术精神下所完成的同等变化或修饰变更,均应属于本发明所涵盖专利范围。

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