技术总结
本实用新型公开了一种山药种植场地，所述种植场地包括成行的凹槽与填充所述凹槽的肥料、土壤，及高出地面的垒土，山药种材栽种于所述种植场地里，所述凹槽陷于地面60~80cm，其表面被塑料片材完整覆盖，所述垒土高于地面30~140cm，所述山药种材垂直放置于所述凹槽上方，由所述垒土进行固定。本实用新型的种植场特别利于种植出外形均匀、质量优良、挖掘方便的山药。
技术研发人员：贺志帅
受保护的技术使用者：平武县子辰农业科技开发有限公司
文档号码：201620796559
技术研发日：2016.07.27
技术公布日：2017.01.04