芝麻打顶机的制作方法

本发明芝麻打顶机，属于农业机具技术领域。

背景技术：

芝麻打顶可抑制顶端生长，减少无效蒴果，防止养分无效消耗，可增产10％以上，但是，目前均是通过人工手动对芝麻打顶，不仅耗时耗力，而且劳动强度高，打顶效率不高。

技术实现要素：

本发明克服了现有技术存在的不足，提供了一种芝麻打顶机，机械化打顶，省时省力，大大提高了打顶效率。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：芝麻打顶机，包括机架、支撑杆、调节杆、滚轮、滚轮架、驱动机构、修剪器和手柄，所述机架整体呈u型结构，所述机架的两侧横向对称设置有修剪器，所述驱动机构固定设置在机架上，所述驱动机构用于驱动修剪器工作，对芝麻进行打顶，所述机架的下端设置有人字形支撑杆，且支撑杆的人字形结构为前后式设置，所述支撑杆的下端均设置有调节杆，所述调节杆上纵向设置有多个调节孔，所述支撑杆的下端通过调节螺栓贯穿调节孔将调节杆和支撑杆固定在一起，所述调节杆的下端均设置有滚轮，所述滚轮通过滚轮架固定在调节杆上，所述手柄设置在机架的后部，用于推动机架前移。

两个所述修剪器均折叠式设置在机架两侧，且折叠后能紧贴在支撑杆两侧。

所述驱动机构为蓄电池驱动的直流电机结构，或为汽油机驱动结构。

所述修剪器为往复式刀片结构，或为旋转式刀片结构，或为震荡式线切割结构。

所述修剪器展开时，整机可打顶宽度为2.3m～2.5m。

两个所述手柄的端部上侧均竖直设置有手持把。

本发明与现有技术相比具有的有益效果是：本发明将整机展开后，推入芝麻的空白带内，推着前移，同时启动驱动机构，使修剪器开始工作，对芝麻进行打顶，根据芝麻的杆高调整整机的打顶的高度，即通过调节螺栓穿插在调节杆不高高度的孔对整机进行调整；本发明中将滚轮设置成前后式结构，遇到障碍物时能向上抬起前轮或后轮，而不影响两侧芝麻的打顶，打顶平稳，越障能力强。

附图说明

下面结合附图对本发明做进一步的说明。

图1为本发明的结构示意图。

图2为本发明的侧视图。

图中：1为机架、2为支撑杆、3为调节杆、4为滚轮、5为滚轮架、6为驱动机构、7为修剪器、8为手柄、9为调节孔、10为调节螺栓、11为手持把。

具体实施方式

如图1、图2所示，本发明芝麻打顶机，包括机架1、支撑杆2、调节杆3、滚轮4、滚轮架5、驱动机构6、修剪器7和手柄8，所述机架1整体呈u型结构，所述机架1的两侧横向对称设置有修剪器7，所述驱动机构6固定设置在机架1上，所述驱动机构6用于驱动修剪器7工作，对芝麻进行打顶，所述机架1的下端设置有人字形支撑杆2，且支撑杆2的人字形结构为前后式设置，所述支撑杆2的下端均设置有调节杆3，所述调节杆3上纵向设置有多个调节孔9，所述支撑杆2的下端通过调节螺栓10贯穿调节孔9将调节杆3和支撑杆2固定在一起，所述调节杆3的下端均设置有滚轮4，所述滚轮4通过滚轮架5固定在调节杆3上，所述手柄8设置在机架1的后部，用于推动机架1前移。

两个所述修剪器7均折叠式设置在机架1两侧，且折叠后能紧贴在支撑杆2两侧。

所述驱动机构6为蓄电池驱动的直流电机结构，或为汽油机驱动结构。

所述修剪器7为往复式刀片结构，或为旋转式刀片结构，或为震荡式线切割结构，类似于推剪或割草机及打草机的结构。

所述修剪器7展开时，整机可打顶宽度为2.3m～2.5m，能同时左右各打顶2-4垄芝麻。

两个所述手柄8的端部上侧均竖直设置有手持把11，工人可以在横推竖推之间切换避免长时间的劳动造成胳膊麻木。

本发明的工作过程：将整机展开后，推入芝麻的空白带内，推着前移，同时启动驱动机构，使修剪器开始工作，对芝麻进行打顶，根据芝麻的杆高调整整机的打顶的高度，即通过调节螺栓穿插在调节杆不高高度的孔对整机进行调整。

本发明中将滚轮设置成前后式结构，遇到障碍物时能向上抬起前轮或后轮，而不影响两侧芝麻的打顶，打顶平稳，越障能力强。

上面结合实施例对本发明作了详细说明，但是本发明并不限于上述实施例，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。

技术特征：

技术总结
本发明公开一种芝麻打顶机，机械化打顶，省时省力，大大提高了打顶效率；采用的技术方案为：芝麻打顶机，机架整体呈U型结构，机架的两侧横向对称设置有修剪器，驱动机构固定设置在机架上，驱动机构用于驱动修剪器工作，对芝麻进行打顶，机架的下端设置有人字形支撑杆，且支撑杆的人字形结构为前后式设置，支撑杆的下端均设置有调节杆，调节杆上纵向设置有多个调节孔，支撑杆的下端通过调节螺栓贯穿调节孔将调节杆和支撑杆固定在一起，调节杆的下端均设置有滚轮，滚轮通过滚轮架固定在调节杆上，手柄设置在机架的后部，用于推动机架前移；本发明可广泛应用于芝麻打顶。

技术研发人员：刘文萍;王若鹏;吕伟;韩俊梅;文飞;任果香;苗红梅
受保护的技术使用者：山西省农业科学院经济作物研究所
技术研发日：2017.12.22
技术公布日：2018.04.20