水稻宽窄行插秧高留茬带状耕作农艺方法与流程

文档序号:16359312发布日期:2018-12-22 08:04阅读:1076来源:国知局
水稻宽窄行插秧高留茬带状耕作农艺方法与流程

本发明属于农业耕作技术,主要涉及水稻宽窄行插秧与带状耕整地农艺方法。



背景技术:

现有传统的水稻栽植方式为30cm等行距。目前,一种针对水稻30cm等行距栽植方式进行的水田带状耕地作业农艺技术已有研究,并进行了试验。由于水田带状耕作土壤旋耕面积比传统的全面土壤旋耕面积小,降低了旋耕作业动力消耗,减少了土壤渗水量,节能和节水效果好,节约了生产作业成本。但是,在科研试验中发现,水田带状旋耕农艺方法不适合传统的30cm等行距水稻栽植模式应用,不利于机械化作业,甚至无法应用。近年来,水稻宽窄行栽植模式已有研究,即宽行间距40cm、相邻窄行间距20cm的行间模式。因此,在水稻连作种植地区如何将水田带状耕作整地方法可靠方便的应用到水稻宽窄行栽植技术中是农业科技人员需要解决的技术问题。



技术实现要素:

本发明的目的就是针对在水稻连作种植地区如何将水田带状耕作整地技术与水稻宽窄行栽植技术组合应用,达到降低整地动力消耗、减少土壤渗水量、节能和节水效果好、生产作业成本低的目的。

本发明的目的是这样实现的:一种水稻宽窄行插秧高留茬带状耕作农艺方法,所述农艺方法是:水稻第一年栽植时进行宽窄行插秧,其中,宽行行距为45cm,窄行行距为15cm;水稻收获时,稻秆留茬高度为15—20cm;在同一地块上进行水稻第二年栽植作业前,利用带状旋耕机在第一年栽植时行距为45cm的宽行部位内旋出30cm宽的条带作为第二年插秧栽植带,然后进行注水泡田,尔后在30cm宽的条带上完成行距为15cm窄行行距的两行水稻插秧,相邻30cm宽条带上的相邻行水稻行间行距为宽行45cm;水稻第三年栽植时的栽植位置与第一年相同,耕整地与栽植方法与第二年相同;水稻第四年栽植时的栽植位置与第二年相同,耕整地与栽植方法与第三年相同;依此类推。

本发明将近年来研究的先进的水田带状耕地作业农艺技术与科学合理先进的水稻宽窄行栽植农艺方法在水稻连作种植地区组合实验应用,取得了良好技术效果,具有整地作业动力消耗少、节水效果好、降低生产作业成本、便于机械化作业的特点。

附图说明

图1是第一年水稻宽窄行插秧位置示意图;

图2是第一年水稻收获后高留茬位置示意图;

图3是第一年水稻收获后高留茬田带状旋耕位置示意图;

图4是第二年水稻宽窄行插秧位置示意图;

图5是第二年水稻收获后高留茬田带状旋耕与第三年插秧位置示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明实施方案进行详细描述。一种水稻宽窄行插秧高留茬带状耕作农艺方法,所述农艺方法是:水稻第一年栽植时进行宽窄行插秧,其中,宽行行距为45cm,窄行行距为15cm;水稻收获时,稻秆留茬高度为15-20cm;在同一地块上进行水稻第二年栽植作业前,利用带状旋耕机在第一年栽植时行距为45cm的宽行部位内旋出30cm宽的条带作为第二年插秧栽植带,然后进行注水泡田,尔后在30cm宽的条带上完成行距为15cm窄行行距的两行水稻插秧,相邻30cm宽条带上的相邻行水稻行间行距为宽行45cm;水稻第三年栽植时的栽植位置与第一年相同,耕整地与栽植方法与第二年相同;水稻第四年栽植时的栽植位置与第二年相同,耕整地与栽植方法与第三年相同;依此类推。

实验效果分析

本实验采用两种种植方法进行实验对比,即本发明提出的种植模式与东北农业大学实验基地现有的30cm等行距传统种植模式进行对比。在实验过程中,两种植模式采用的水稻品种、株数、施肥量、田间管理等措施均相同,得到的实验数据如表1所示。

表1二种种植模式实验结果对照表

由表1可知,本发明提出的水稻宽窄行高留茬带状耕作方法与现有的传统方法相比,每公顷产量没有太大变化,但用水量降低了24%,节省动力39%。其主要原因是由于本发明提出的带状耕作与传统耕作方法相比,旋耕面积减少了一半,所以渗水量减少,旋耕阻力也减小。



技术特征:

技术总结
水稻宽窄行插秧高留茬带状耕作农艺方法属于农业耕作技术;水稻第一年栽植时进行宽行距45cm、窄行距15cm的宽窄行插秧,水稻收获后秸秆留茬高度为15‑20cm,在同一地块上进行水稻第二年栽植作业前,利用带状旋耕机在行距为45cm的宽行部位中旋出30cm宽的条带,然后进行注水泡田,尔后在30cm宽的条带上完成行距为15cm窄行距的两行水稻插秧,相邻30cm宽条带上的相邻行水稻行间宽行行距为45cm,第三、四年栽植和整地方法依此类推;本方法将水田带状耕作方法与水稻宽窄行栽植方法在水稻连作地区联合应用,取得了良好技术效果,具有整地作业动力消耗少、节水效果好、生产作业成本低、便于机械化作业的特点。

技术研发人员:王吉权;田占伟;王福林;尚家杰
受保护的技术使用者:东北农业大学
技术研发日:2018.06.26
技术公布日:2018.12.21
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